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北美半导体设备市场继续增长 创2001年1月以来新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为18.3亿美元，订单出货比为1.23。订单出货比为1.23意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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日本7月半导体设备BB值升至1.53创03年12月来新高
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布的数据显示，2010年7月份日本制半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)速报值较前(6)月上扬0.13点至1.53，连续第3个月呈现上扬、连续第14个月高于1，BB值并创2
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持续投资对于高科技产业的持续发展至关重要
“必须通过技术的自主创新，开发出比国际半导体设备技术更超前的产品，仅靠模仿国外成熟的设备技术是远远不够的，是没有出路的。”中微半导体设备(上海)有限公司CEO兼董事长尹志尧在8月12日上海博雅饭店举
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北美半导体设备订单额高歌猛进创2006年8月以来新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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前进中的应用材料公司
半导体设备业强势的基因全球半导体是创新变化最快的产业之一，而处于上游的设备业更为典型。尽管业界总是抱怨设备的价格太高，但是到头来别无选择，因为如今设备所呈现的价值，让半导体业界能够理解与信任。分析半导
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6月日本半导体设备订单出货比攀升
据日本半导体设备协会(SEAJ)的资料显示，日本半导体生产设备制造商公布，6月份，日本半导体设备的订单出货比为1.40,较5月份的1.13有所提升。同时，据国际半导体设备与材料协会(SEMI)的统计显示，6月份，美国半导体设
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晶圆代工竞逐高阶制程 半导体设备大厂受惠
晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(SamsungElectronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(AppliedMaterials)、艾斯
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北美半导体设备订单额高歌猛进 创2006年8月以来新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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北美半导体设备订单额高歌猛进 创历史新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19.订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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6月芯片制造设备订单较前月上升10.5%
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称称,北美半导体设备制造商6月共接到16.8亿美元订单,较5月上升10.5%,为三年来最为强劲,因手机和个人电脑推动芯片需求.6月订单出货比为1.19,表示每完成100美元产品出货,就接到价值
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晶圆代工竞逐高阶制程设备大厂受惠
晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)与三星电子(SamsungElectronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩
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晶圆代工竞逐高阶制程 设备大厂受惠
晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(Samsung Electronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(Applied Materials)、艾
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SEAJ：日本2012年半导体设备领域继续增长FPD领域下跌
日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布了关于日本产半导体制造装置市场、半导体制造装置的日本市场规模以及日本产FPD制造装置市场的业绩和预测。从整体来看大幅上调了2010年1月的发布内容，反映了最近的经济复苏形势。
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Novellus业绩报喜第二季营收3.21亿美元
半导体设备大厂NovellusSystems于12日公布第2季(4-6月)财报：营收年增169.6%(季增16.3%)至3.214亿美元；每股稀释盈余达0.66美元，优于1-3月的0.43美元。根据ThomsonReuters的调查，分析师原先预期Novellus4-6月营收、
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半导体设备／汉唐中探针万润 受益大
晶圆代工双雄台积电（2330）、联电（2303），面板的友达（2409）、奇美电（3009），以及太阳能、LED厂相继扩产，带动设备类厂业绩持续增温。 其中汉唐（2404）、中探针（6217）及万润（6187）三家公司今年上半年
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2010年 全球晶圆厂大举投资
SEMI统计，2010年全球晶圆厂资本支出年增率高达117%，总金额上看355.1亿美元，明年可望持续增加。台湾在晶圆双雄等大厂加码投资带动下，今年设备市场规模上看79亿美元，成为全球最大半导体设备投资市场。
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SEMI：全球半导体设备市场今年将增长104%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的发布半导体设备年中预测指出，今年半导体设备市场将由谷底翻扬，预计增长达104%,明年市场仍审慎乐观，将持续有9%的增长幅度。半导体设备与西于14日起于美西旧金山展开，主办单位半
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SEMI：2010年半导体设备市场将达325亿美元 中国大陆增长138%
SEMI近日在SEMICON West展会上发布了SEMI Capital Equipment Forecast年中报告，根据该报告2010年半导体设备销售额将达到325亿美元。报告指出，在2009年市场下滑46%之后，设备市场今年将增长104%，2011年约增长9%。&
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Novellus业绩报喜 第二季营收3.21亿美元
半导体设备大厂Novellus Systems于12日公布第2季(4-6月)财报：营收年增169.6%(季增16.3%)至3.214亿美元;每股稀释盈余达0.66美元，优于1-3月的0.43美元。根据Thomson Reuters的调查，分析师原先预期Novellus 4-6月营收
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中微半导体加速亚洲市场布局
中微半导体设备有限公司 (AMEC) 近日在旧金山宣布公司在亚洲市场的份额不断增长。自从2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的双反应台，去耦合反应离子刻蚀设备以来，中微公司的设备已经先后进入亚洲3个地区5家先进的
