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VLSI认为2010年IC火热 但2011年回落
按VLSI报道2010年全球半导体业冲高，但是2011年有所回落。尽管全球宏观经济仍不乐观，但是半导体制造商仍对下半年的前景表示看涨。它们看到Q3的市场需求上升及库存有小幅增加。按VLSI最新报告，它们的看法与Gartner最
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Gartner：2010年全球半导体设备支出将增长一倍
行业研究机构Gartner Inc.表示，全球半导体资本设备支出继在2009年大幅下降之后，预计将在2010年增长逾一倍。Gartner预计，2010年全球半导体资本设备支出将超过354亿美元，远高于2009年的166亿美元。另外，预计半导体
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半导体设备商选择Spartan EFEM作第二代测量工具
顶尖半导体设备产商选择Crossing Automation公司的Spartan EFEM用于第二代量测工具 加州弗利蒙市-2010年6月8日Crossing Automation公司（www.crossinginc.com）今天宣布，其开发的SpartanTM设备前端模块（EFEM）
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SEMI：台湾再度成为全球最大半导体设备投资市场
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前新公布的SEMI World Fab Watch报告显示， 2010年晶圆厂支出将比去年增加117%，达355.14亿美元。 其中 LED 晶圆厂资本支出成长惊人，今明两年产能则预估分别成长33%和24%。
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顶尖半导体设备产商选择Crossing Automation公司的Spartan EFEM作为第二代量测工具
2010年6月8日，Crossing Automation公司（www.crossinginc.com）近日宣布，其开发的SpartanTM设备前端模块（EFEM）已被一家顶尖的光刻与量测设备产商选择作为第二代量测工具。Crossing是一家向大规模半导体设备产商提
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2010年第一季度全球半导体设备出货额同比增长142%
SEMI近日发布报告，2010年第一季度全球半导体设备出货额达到74.6亿美元，较去年第四季度增长32%，较去年第一季度增长142%。该数据由SEMI和SEAJ通过全球120多家设备商的单月数据统计而得。第一季度全球半导体设备订单
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台湾半导体设备投资达77亿美元 居全球之冠
据台湾媒体报道，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)表示，2010年晶圆厂资本支出增长117%，台湾省设备投资达77亿美元全球居冠。今年首季全球半导体设备出货值达74.6亿美元，较去年同期成长142%。 SEMI发布SEMI Wor
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我国首台自主知识产权12英寸半导体设备进入韩国市场
我国首台自主知识产权12英寸半导体设备进入韩国市场
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台湾半导体设备投资达77亿美元 居全球之冠
据台湾媒体报道，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)表示，2010年晶圆厂资本支出增长117%，台湾省设备投资达77亿美元全球居冠。今年首季全球半导体设备出货值达74.6亿美元，较去年同期成长142%。 SEMI发布SEMI Wor
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中芯国际或在京再建一座12英寸厂
运营局面仍不见十分乐观的中芯国际（00981.HK），忽然传来大扩产消息，甚至涉及巨额资金支出计划。一家半导体设备企业代表对《第一财经日报》透露，这几天，多家半导体设备企业，如美国科磊、应用材料高层聚集北京，
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中芯国际或在京再建一座12英寸厂
运营局面仍不见十分乐观的中芯国际（00981.HK），忽然传来大扩产消息，甚至涉及巨额资金支出计划。一家半导体设备企业代表对《第一财经日报》透露，这几天，多家半导体设备企业，如美国科磊、应用材料高层聚集北京，
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Semico：实现18吋晶圆生产之可能性显著增加
市场研究机构Semico Research所发布的最新报告指出，半导体产业采用18吋晶圆技术的可能性已经显著增加，只不过恐怕很难在原先设定的2012年时间点实现量产。 包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)与
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SEAJ：4月日本半导体设备订单出货比为1.07
据日本半导体设备协会（SEAJ）的统计，4月日本半导体设备制造商的订单出货比为1.07，较上个月的1.17有所下滑。订单出货比为1.07意味着每出货100日元的产品获得107日元的订单。4月日本半导体设备制造商的订单额为1002
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4月北美半导体设备订单环比再增8.1%投资回暖趋势明朗
SEMI日前公布了2010年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，4月份北美半导体设备制造商订单额为14.4亿美元，订单出货比为1.13。订单出货比为1.13意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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4月北美半导体设备订单环比再增8.1% 投资回暖趋势明朗
SEMI日前公布了2010年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，4月份北美半导体设备制造商订单额为14.4亿美元，订单出货比为1.13。订单出货比为1.13意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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台积电联电 产能满满
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（21）日公布4月北美半导体设备制造商订货出货比（Book-to-BillRatio）为1.13，虽然为连续两个月下滑，但却是连续十个月高于1，代表半导体产业持续稳定复苏中。 北美半导
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科技短波－硅晶圆Q1出货季成长5％
半导体产业景气维持高档，根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新统计的SMG报告，首季硅晶圆较去年第4季成长5％，已经是连续第4个季度成长，也为7季以来新高。 SEMI在统计报告中指出，今年第1季硅晶圆总
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汉民:后摩尔时代 前瞻制程技术开发挑战更激烈
台湾半导体设备龙头汉民总经理许金荣于论坛中指出，后摩尔定律(Moores Law)时代来临，前瞻制程技术开发挑战将更为增加，新设备需求也将更为减少，预期未来市场将为全球几家大型公司寡占，竞争势必更为激烈，不过，他
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汉民总座许金荣：后摩尔时代 前瞻制程技术更具挑战
半导体产业复苏，设备供不应求，2010年台湾将蝉联全球第1大的半导体支出市场，并预计将稳坐至2011年，台湾半导体制程设备大厂汉民总经理许金荣指出，在广大市场后援下，台湾设备业站稳发展的利基点，不过随着后摩尔定
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传应用材料太阳能业务将裁员
按媒体传闻，全球头号半导体设备制造商应用材料公司在5月10日至12日期间将再次裁员。这条新闻让人觉得有点突然与惊奇。此次裁员的详情尚未公布，但可能涉及公司的太阳能与其它部门。媒体估计此次裁员主要在美国，时间
