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强化半导体设备厂合作关系海力士专利支持方案启动
海力士(Hynix)决定将持有的韩国半导体装备专利及实用新发明831件，释出给合作伙伴参与，若往来的公司对这些专利有需求及合作意愿，海力士将以贩售或给予使用许可的方式提供支持。海力士为强化与半导体装备、原料等相
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强化半导体设备厂合作关系 海力士专利支持方案启动
海力士(Hynix)决定将持有的韩国半导体装备专利及实用新发明831件，释出给合作伙伴参与，若往来的公司对这些专利有需求及合作意愿，海力士将以贩售或给予使用许可的方式提供支持。海力士为强化与半导体装备、原料等相
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半导体设备制造商的好日子己经到来
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：2010年Q1的业绩报道相继出笼, 绝大部分设备制造商都呈现盈利报告, 所以总体上设备业正向好的方面发展。但是由于半导体业处于新的时代, 过去的经验可能不再适用,需要用新的思维来认
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半导体产业连续九个月订单旺
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布，3月最新北美半导体订单出货比(Book-to-Bill)为1.19，较2月修正后的1.23略为下降，仍是连续第九个月超过1以上的纪录，加上绝对订单，与出货金额各创30个月与20个月新高，显示半
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半导体设备供货额连续两年减少台湾地区市场排名第一
2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI（国际半导体制造装置材料协会）2010年3月宣布，09年全球半导体制造装置供货额比上年减少46.1％，为159亿2000万美元。跌幅超过了08年比上年减少的31.0％。受全
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北美半导体设备订单额稳步恢复回到2007年末水平
SEMI日前公布了2010年3月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，3月份北美半导体设备制造商订单额为12.9亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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北美半导体设备订单额稳步恢复 回到2007年末水平
SEMI日前公布了2010年3月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，3月份北美半导体设备制造商订单额为12.9亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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半导体设备供货额减少 台积电规模投资带动市场
据国外媒体报道，全球半导体设备供货额连续两年减少，台湾地区市场排名第一。 2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI(国际半导体制造装置材料协会)2010年3月宣布，09年全球半导体制造装置供货额
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存储器中采用铜工艺对于设备市场的影响
按InformationNetwork总裁RobertCasterllano的说法,2009年存储器芯片向铜互连工艺过渡开始热了起来，由此虽然2009年整个半导体设备市场下降超过40％以上,而与铜互连直接相关连的设备仅下降8.7％。 在2006未Micron
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半导体设备供货额减少台积电将规模投资带动市场
据国外媒体报道，全球半导体设备供货额连续两年减少，台湾地区市场排名第一。2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI(国际半导体制造装置材料协会)2010年3月宣布，09年全球半导体制造装置供货额比上
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半导体设备供货额减少 台积电将规模投资带动市场
据国外媒体报道，全球半导体设备供货额连续两年减少，台湾地区市场排名第一。2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI(国际半导体制造装置材料协会)2010年3月宣布，09年全球半导体制造装置供货额比上
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半导体设备供货额连续减少 台湾市场排第一
2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI（国际半导体制造装置材料协会）2010年3月宣布，09年全球半导体制造装置供货额比上年减少46.1％，为159亿2000万美元。跌幅超过了08年比上年减少的31.0％。受全
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应用材料在新加坡建半导体制造设备中心
美国应用材料公司宣布新的新加坡运营中心开始工作。这是应材在亚洲的第一个半导体设备制造中心,面积达32，000平方米。未来将作为全球半导体设备制造及支持服务中心。 这个中心酝酿了若干年, 经过多方的考察，在比较
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半导体设备供货额连续两年减少 台湾地区市场排名第一
2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI(国际半导体制造装置材料协会)2010年3月宣布，09年全球半导体制造装置供货额比上年减少46.1%，为159亿2000万美元。跌幅超过了08年比上年减少的31.0%。受全球经
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应用材料公司在新加坡建成半导体制造设备中心
全球最大的半导体，平板显示和光伏设备制造商，美国应用材料公司宣布新的新加坡运营中心开始工作。这是应材在亚洲的第一个半导体设备制造中心,面积达32，000平方米。未来将作为全球半导体设备制造及支持服务中心。这
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全球半导体设备资本支出衰退潮有望扭转
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2009年全球半导体设备资本设备支出为166亿美元，较2008年衰退45.8%。在主要设备部门中，受到削减资本支出的冲击，晶圆厂设备支出大幅下滑47%，后端设备(BEE)支出亦减少4
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半导体设备市场整合期来临
华尔街日报(WSJ)访问应用材料(AppliedMaterials)执行长MikeSplinter指出，半导体设备产业购并潮即将到来，半导体设备产业需要透过整并来维持成长速度。在2009年10月结束的会计年度中，应材总共有超过22亿美元的现金及
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观测站／封测数钞票 第二季照样忙
2月半导体设备接单出货比(B/B Ratio)上扬至1.22，是连续第八个月站上1以上数值，这代表半导体大厂投资意愿强劲，短期景气看多心态依旧浓厚，IC封测厂拜半导体端释出封测代工订单火热，第一季业绩红不让喜讯不断浮出台
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封测产业第一季红不让
半导体设备接单出货比 (B/B值)，连续8个月站上代表趋坚向上的1.0以上，换言之，也透露出全球半导体景气强劲复苏，台积电、联电、联发科、华邦电等接单爆满，且预期第二季吃紧的产能将更为严重，相对释出到IC封测代工
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美国科学家开发出新型诊疗用生物芯片设备
美国莱斯大学的科学家们最近开发出了一种新型诊疗用生物芯片，这种芯片可用于检查病人体内是否含有各种恶性病，在52位病人身上试用这种芯片设备后，其检 测的准确率达到了93%，这种设备相比传统的检测设备对人体的伤
