美国莱斯大学的科学家们最近开发出了一种新型诊疗用生物芯片,这种芯片可用于检查病人体内是否含有各种恶性病,在52位病人身上试用这种芯片设备后,其检 测的准确率达到了93%,这种设备相比传统的检测设备对人体的伤
华尔街日报(WSJ)访问应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出,半导体设备产业购并潮即将到来,半导体设备产业需要透过整并来维持成长速度。在2009年10月结束的会计年度中,应材总共有超过22亿美元的现金
从日前由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的‘产业策略研讨会’(ISS)中所发表的演讲来看,随着IC与彰圆设备产业准备迎接繁荣的一年,业界的大好日子似乎不远了!但在ISS大会的走廊上也听到了各种耳语表
从日前由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的‘产业策略研讨会’(ISS)中所发表的演讲来看,随着IC与晶圆设备产业准备迎接繁荣的一年,业界的大好日子似乎不远了!但在ISS大会的走廊上也听到了各种耳语表达出不同
封测厂3月接单暴增,产能利用率维持在高档。法人预料,半导体产景气明显回温,加上4月开始取消折让下,将可带动封测族群表现。布局以铜制程技术相对领先或随整合组件(IDM)厂商接单成长个股为主。 凯基台湾电利基
全球半导体产业复苏,其中大陆市场成长最为惊人,根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)统计,大陆2010年半导体设备市场增长率将高达100%以上,恢复到金融海啸前2008年的水准,不仅将使二手设备市场更为热络,也将加
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布的半导体设备市场报(SEMS,SemiconductorEquipmentMarketStatistics)指出,台湾2009年设备支出高达43.5亿美元,是全球半导体设备支出最高的地区。 报告指出,受到景气影
SEMI日前公布了2010年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,2月份北美半导体设备制造商订单额为12.3亿美元,订单出货比为1.22。订单出货比为1.22意味着该月每出货价值100美元的产品可获
SEMI日前公布了2010年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,2月份北美半导体设备制造商订单额为12.3亿美元,订单出货比为1.22。订单出货比为1.22意味着该月每出货价值100美元的产品可获
SEMI报告显示2009年全球半导体设备销售额达159.2亿美元,年降46%,其中日本销量降幅最大,中国台湾地区以43.5亿美元设备销售额位居销量第一。国际半导体设备及材料协会(SEMI)3月10日消息,2009年全球半导体制造设备
中国半导体产业协会(CSIA)理事长、中芯国际董事长江上舟16日表示,大陆半导体需求持续扩张,估计2013年可占全球总量三分之一,稳居全球最大市场。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期,在内需市场带动下,今年
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布半导体设备市场报告(SemiconductorEquipmentMarketStatistics,SEMS)指出,受到景气影响,2009年全球半导体设备销售额仅达159.2亿美元,较2008年的销售总额减少46%.其中
中国大陆12英寸半导体设备企业上海中微半导体设备有限公司(下称“中微”)宣布,已再度融资4600万美元。 此前的2004年、2006年、2008年,中微曾分别融资大约3000万美元、3500万美元、5000多万美元。加上此次额度,总
“全球半导体设备预计在2010年增长47%,而中国在2010年更将显示出强劲的复苏势头,增长率将高达100%以上。”SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers在3月15日举行的2010上海国际信息化博览会新闻发布会上表
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布半导体设备市场报告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出,受到景气影响,2009年全球半导体设备销售额仅达159.2亿美元,较2008年的销售总额减少46%.其中,
据媒体报导,美国半导体设备制造商应用材料公司(AMAT)宣布,其董事会已批准将季度股息上调17%,至每股7美仙;同时表示计划在2013年3月底前回购至多20亿美元的股票。
SEMI报告显示2009年全球半导体设备销售额达159.2亿美元,年降46%,其中日本销量降幅最大,中国台湾地区以43.5亿美元设备销售额位居销量第一。国际半导体设备及材料协会(SEMI)3月10日消息,2009年全球半导体制造设备销
中微半导体设备有限公司(AMEC),日前宣布总金额为4千6百万美元的第四期融资圆满结束。中微公司原有投资方上海创业投资有限投资公司,美国华登国际风险投资公司,光速风险投资合伙人,美国高盛公司,红点风险投资,全球
昨天,中国大陆12英寸半导体设备企业上海中微半导体设备有限公司(下称“中微”)宣布,已再度融资4600万美元。 此前的2004年、2006年、2008年,中微曾分别融资大约3000万美元、3500万美元、5000多万美元。加上此次
2009年是半导体设备材料厂商艰难的一年。国际金融危机使全球半导体产业受到沉重打击,市场大幅下滑,投资剧减,设备材料厂商受到的影响首当其冲。随着市场逐步回暖,特别是平板显示、新能源等领域的投资不断增加,为