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分析称今年全球芯片设备支出将增长逾75%
据国外媒体报道，两家产业研究公司前表示，2010年全球半导体设备支出将增长逾四分之三，但企业将专注于升级和效率，使得产能投资仍不及衰退前的水准。Gartner周一表示，预计今年半导体制造设备的投资为300亿美元，较
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今年全球晶圆投资额达300亿美元 21家厂将关闭
3月5日消息，据外电报道，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)今日公布报告，再次上调今年全球晶圆厂设备采购支出成长率到88%，整体投资金额将达272亿美元，其中中国台湾市场预估将增长100%，成为全球最大半导体设备市
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半导体设备业迎来春天
最近一段时间，半导体设备供应商又开始忙碌起来，因为久违了的订单又开始纷至沓来。SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已从安靠公司获得多种300毫米光刻设备的后续订单。本次设备采购订单包括MA300 Gen2光刻机以及
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二手设备供应量迅速增长
本报讯 受国际金融危机冲击,全球共关闭约50条集成电路生产线。随着二手设备供应量猛增,芯片制造厂通过采用更大比例的二手设备来达到降低成本及提升竞争力。我国半导体产业的飞速发展为半导体设备业带来了广阔的市场,
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七星电子：国内半导体设备企业第一股
国内首家上市的半导体设备企业七星电子充分吸收继承第一大股东五十多年在电子装备及元器件领域的生产制造经验，以多年形成的集成电路制造工艺技术为核心，开发生产了适用于集成电路行业的系列设备产品，混合集成电路
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1月北美半导体设备制造商订单额同比增长3倍订单出货比达1.20
SEMI日前公布了2010年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为11.3亿美元，订单出货比为1.20。订单出货比为1.20意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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陆行之：封测双雄今年铜打线营收可望突破二成
花旗环球证券半导体首席分析师陆行之今日出具日月光(2311)研究报告指出，提供半导体设备及材料大厂K&S (Kulicke and Soffa)预期五年内铜打线制程将占打线制程的8成，并预估今年第四季前，20-25%的日月光及硅品(23
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1月北美晶片制造设备订单较前月上升24.1%--SEMI
路透2月18日电---国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称称,北美半导体设备制造商1月共接到11.3亿美元订单,较12月上升24.1%,显示晶片设备市场出现强烈复苏迹象. 1月订单额是较上年同期的三倍多,当时为2.772亿美元.
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半导体设备业扬帆启航？
现实总是在最后时刻击碎梦想。股市之所以往往因传言而上涨，见真相而下跌，然后立即转向又一批想象中的事件，原因就在于此。因此，对于步履蹒跚的市场反弹而言，泄露了当下复苏真实程度的证据并不是好兆头—&md
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半导体行业回暖 投资机会将增长
半导体行业各项指标等继续向好，10 月销售额创本年新高，产能利用率三季度继续回升，四季度保持高位，半导体库存数据处于适中水平，北美半导体设备订单出货比连续4 个月大于1。SEMI 预计2010 年半导体设备投资增长53
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北美半导体设备订单额稳步增长订单出货比连续6个月超过1
SEMI日前公布了2009年12月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，12月份北美半导体设备制造商订单额为8。633亿美元，订单出货比为1。03。订单出货比为1。03意味着该月每出货价值100美元的产
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金、铜制程大赛展开，SEMI最新市调报告出炉
「国际半导体设备材料产业协会」 (SEMI)今日公布一项半导体业者调查报告指出，半导体封测厂对于铜线封装制程的可靠度和良率一直有很大的疑虑；然而，报告中也发现，尽管使用金线比较可靠，但考虑在一些新产品线中，
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北美半导体设备订单额稳步增长 出货比连续6月超1
SEMI日前公布了2009年12月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，12月份北美半导体设备制造商订单额为8.633亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品
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半导体设备制造商面临六大挑战
2009年对于半导体设备制造商是不可忘怀之年。所有制造商都受到危机的影响，但是2010年半导体工业正处于恢复之中，然而设备制造商仍面临众多的挑战。在SEMI主办的ISS会上Globalfoundries的fab2总经理 Norm Armour列出
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SEMI：中国半导体产出在未来十年内将翻倍
按SEMI近期的研究报告指出，中国力图收窄IC在消耗及产出之间的鸿沟，预计在未来的十年内中国的半导体设备与材料市场将增加一倍。由假设的鸿沟数字出发，由于中央与地方政府都相应出台了鼓励政策，促进在未来十年中设
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Needham调升应用材料股票评级至买进
美国投行Needham&Co宣布，将应用材料公司(AMAT)的股票评级调升至“买进”，主要理由是“强劲的循环性复苏”。但是，Needham同时指出，今年下半年应用材料的销售增长速度可能很慢。 Needham分析师埃德温-莫克(Edwin
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晶圆双雄2010年资本支出大手笔扩增
2010年一开春台积电、联电法说成外界关注焦点，晶圆双雄对于2010年景气的论调与资本支出将会是外界解读景气的重要指标之一。半导体设备业者表示，尽管2009年景气波动剧烈，但以台积电为例，过去景气不错的数年，台积
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法人抢进 封测二线股强涨
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布11月北美半导体设备订单出货比(B/B值)达1.06，为连续第5个月跨过代表景气进入复苏期的1.0之上；美光大厂财报由亏转盈，明年内存行情看涨，策动法人积极布局内存封测股，华东
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市场持续加温 封测设备订单畅旺
半导体设备订单出货比连5月大于1，显示设备市场持续加温，现阶段尤以后端封测设备订单最为畅旺，设备业者指出，封测厂目前产能吃紧，因此设备订单下的急，甚至要求在1周内交货，让设备厂从年初的裁员、休无薪假，到现
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北美半导体设备订单出货保持平稳增长 订单出货比微跌至1.06
SEMI日前公布了2009年11月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，11月份北美半导体设备制造商订单额为7.905亿美元，订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品
