前不久,能源之星发布了2.0版外部电源能效规范。新规范大幅提高了工作频率要求,同时进一步降低待机功耗要求。例如,为了满足新规范,2.5W(5V,0.5A)外部电源的最低效率必须达到72.3%,新规范要求空载功耗应低于300mW,这些都比目前使用的规范有了大幅提高。不仅是外部电源,很多手持式产品及家电产品,同样面临着低功耗的考验。以手机为例,随着智能手机的功能越来越多,低功耗设计已经成为一个越来越迫切的问题。
前不久,能源之星发布了2.0版外部电源能效规范。新规范大幅提高了工作频率要求,同时进一步降低待机功耗要求。例如,为了满足新规范,2.5W(5V,0.5A)外部电源的最低效率必须达到72.3%,新规范要求空载功耗应低于300mW,这些都比目前使用的规范有了大幅提高。不仅是外部电源,很多手持式产品及家电产品,同样面临着低功耗的考验。以手机为例,随着智能手机的功能越来越多,低功耗设计已经成为一个越来越迫切的问题。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出业界首款带有同体封装的 190V 功率二极管的190V n 通道功率 MOSFET --- SiA850DJ,该器件具有 2mm×2mm 的较小占位面积以及 0.75mm 的超薄厚度。采用 PowerPAK® SC-7
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出业界首款带有同体封装的 190V 功率二极管的190V n 通道功率 MOSFET --- SiA850DJ,该器件具有 2mm×2mm 的较小占位面积以及 0.75mm 的超薄厚度。采用 PowerPAK® SC-7
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出业界首款带有同体封装的 190V 功率二极管的190V n 通道功率 MOSFET --- SiA850DJ,该器件具有 2mm×2mm 的较小占位面积以及 0.75mm 的超薄厚度。采用 PowerPAK® SC-7
Vishay Intertechnology, Inc. 宣布推出新型 20-V 和 30-V p-通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Si7633DP和Si7135DP。这次推出的器件采用 SO-8 封装,具有 ±20-V 栅源极电压以及业内最低的导通电阻。 现有的同
Vishay Intertechnology, Inc. 宣布推出新型 20-V 和 30-V p-通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Si7633DP和Si7135DP。这次推出的器件采用 SO-8 封装,具有 ±20-V 栅源极电压以及业内最低的导通电阻。
NEC电子(欧洲)宣布推出新型低电压电源管理器件(PMD)。该系列产品的推出使P沟道NP系列产品可覆盖-15A至-100A的漏极电流。
本文介绍的采样/保持电路采用全差分结构,并通过底板采样技术有效的抑制电荷注入和时钟馈通效应 它采用高性能的增益自举运算放大器来减小由于有限增益和不完全建立带来的误差。
中国——全球领先的工业、医疗、通信及汽车应用集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司(austriamicrosystems)又推出了一系列新型高性能模拟开关。这些高速、低电压、方形、单刀单掷(SPST)模拟开关的性能超过了目
瑞萨科技公司(Renesas)发布了HAT1125H –30 V击穿电压P沟道功率MOSFET,它具有非常低的2.7 mΩ (典型值)导通电阻,用于笔记本电脑和类似产品中的电源管理开关和