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物联网市场带动 系统级封装技术受欢迎
随着2020年物联网（IoT）市场的半导体商机可望达到115亿美元，封装技术将扮演开发系统更重要角色。评论指出，其中又以可以节省厂商成本的系统级封装（SiP）技术最受欢迎。 据E
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芯片封装技术全看这一篇！（28种，珍藏版）
1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。
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你知道显示屏用LED封装技术有什么注意吗？
什么是显示屏用LED封装技术?它有什么特点?led受到广泛重视并得到迅速发展，与它本身所具有的优点密不可分。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性，可靠性、全色化方向发展。
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COB与MSD封装技术的不同点，你知道吗？
你知道COB与MSD封装技术的不同点吗?我们知道在直插时代结束后进入了长达15年的表贴MSD封装时代，MSD混色好，易操作，现如今COB的优劣势较MSD又有那些区别呢?
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PCBA零件封装技术解析
这里主要介绍两个PCBA的封装技术，插入式封装技术(ThroughHoleTechnology)和表面黏着式封装技术(SurfaceMountedTechnology)。
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聚飞光电正开发QDLED封装技术 成本更低色域更宽广
据聚飞光电证券事务代表张瑞琪介绍，公司在2018年研发并广泛应用于全面屏手机的超薄、高色域系列中小尺寸背光LED产品，能良好地匹配窄边框液晶屏，光耦合效率较高，图像鲜艳、色彩对比度较高，可以媲美
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三星Galaxy S11将会采用与三星Galaxy Note 10一样的PMP电池封装技术
“SamMobile”日前爆料称，三星预计将会在三星Galaxy S11系列中采用与三星Galaxy Note 10系列一样的PMP (Protection Module Packages)电池
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疫情没把这龙头压死，还订单饱满
4月8日后，我们已看到海外长线资金开始回流中国资产，配置优质的港股(包括中概股)，也通过北向沪深港通配置A股。市场大幅波动无疑将提高稳健的“分红”股票吸引力，尤其在股价调整后，估值更具优势。 目前，对于长期价值投资者，单纯从“高分红”的角度配置并
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英特尔介绍Foveros封装技术：大幅降低成本，提升产品上市速度
4月11日消息 在日前举行的英特尔年度战略“纷享会”上，官方介绍了其先进封装技术。英特尔表示目前有两种封装技术可以使用，一是EMIB，另外就是Foveros。英特尔中国研究院院长宋继强表示，EMIB可
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提升10倍内存带宽！AMD展示新一代X3D封装技术
2015年代号为Fiji的AMD Fury X显卡发布，代表着HBM显存第一次进入大众视野。将传统传统的2D显存引向立体空间，通过堆叠，单个DIE可以做到8GB容量，位宽也高达1024bit。相比之下
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大功率LED封装技术
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。
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高级的LED的封装
繁华的城市离不开LED灯的装饰，相信大家都见过LED，它的身影已经出现在了我们的生活的各个地方，也照亮着我们的生活。毫无疑问的，这个世界需要高亮度发光二极管(High Brightness Light-Emitting Diode;HB LED)，不仅是高亮度的白光LED(HB WLED)，也包括高亮度的各色LED，且从现在起的未来更是积极努力与需要超高亮度的LED(Ultra High Brightness LED，简称：UHD LED)。
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LED取光效率
随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。LED 被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
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如何选取LED散热方式和材质
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。随着材料及封装技术的不断演进，促使LED产品亮度不断提高，LED的应用越来越广，以LED作为显示器的背光源，更是近来热门的话题，主要是不同种类的LED背光源技术分别在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(CCFL)更具优势，因而吸引业者积极投入。
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LED中的陶瓷COB技术
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
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UnitedSiC在UF3C FAST产品系列中新增两个650V SiC FET封装
2019年7月24日，美国新泽西州普林斯顿---新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布，在公司快速发展的650V SiC FET硬开关UF3C FAST产品系列中新增两种TO220-3L封装选项。
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台积电完成全球首颗3D IC 封装，预计将于2021 年量产
4月22日，台积电完成全球首颗3D IC 封装，预计将于2021 年量产。业界认为，此技术主要是为了应用在5nm以下先进制程，并为定制化异质芯片铺路，当然也更加巩固了苹果订单。
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TI架构师：封装技术已经成为芯片差异化的关键因素之一
Stephanie表示，随着时间的推移，封装技术已经成为芯片的关键差异化因素之一。
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晶圆代工业掀起撤退潮，材料和封装技术将成为下一波市场热点
前段时间，晶圆代工业掀起了一场“撤退潮”。由于摩尔定律的每年工艺微缩愈发困难，导致研发投入与产出不均衡，联电(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行业巨头纷纷表示暂停7纳米以下先进工艺的研发，专注优化现有技术和市场。行业分析师认为，随着先进工艺陷入少数玩家的寡头垄断领域，半导体材料和封装技术将成为下一波市场热点。
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英特尔再次展示EMIB封装技术：能把10nm、14nm及22nm封装在一起
英特尔在今年的Hotchips会议上再次展示了EMIB封装技术，能够把10nm、14nm及22nm不同工艺的核心封装在一起做成单一处理器。
