-
PCB设计中的封装技术简介
在电子设备的PCB板电路中会大量使用感性元件和EMI滤波器元件。这些元件包括片式电感和片式磁珠，以下就这两种器件的特点进行描述并分析他们的普通应用场合以及特殊应用场合
-
倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?
2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土LED封装厂商迎来高速发展期，整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，LED封装领域新技术层出不穷。2011年9月，
-
“免封装”将变革现有LED封装格局
LED芯片领域难有新技术，而应用领域的新技术大多在设计和智能系统上，其新技术的变革力量不算大，生命周期相当短，不过，作为整个LED产业链中间环节的封装，其新技术的变革力量十分巨大。 封装新技术引
-
新三维封装技术将提高智能移动设备性能
5月9日消息，据国外媒体报道，半导体研究公司SRC(Semiconductor Research Corporation)赞助的加州大学伯克利分校近日表示，他们正在研究的一种三维封装方法将能够大幅提高智能移动设备和可穿戴电子产品的机能。该项研
-
革新Backhaul射频收发器 eWLB封装技术崭锋芒
嵌入式晶圆级球栅阵列封装(eWLB)封装技术声势看涨。长程演进计划(LTE)小型基地台(Small Cell)网路回传(Backhaul)技术，正逐步从传统的有线宽频网路改为60GHz以上高频段的无线网路，以免却于地底下埋光纤缆线的工程，
-
TSV中介层封装技术正热设备昂贵、效率提升待解决
据ET News报导，矽穿孔(TSV)中介层(Interposer)成为半导体封装厂的次世代成长动能。物联网(IoT)成为热门话题，应用处理器、存储器、微机电系统(MEMS)传感器等异种芯片间的结合更显重要。然资本支出的负担和效率性的确
-
LED封装新技术引起行业变革
LED芯片领域难有新技术，而应用领域的新技术大多在设计和智能系统上，其新技术的变革力量不算大，生命周期相当短，不过，作为整个LED产业链中间环节的封装，其新技术的变革
-
Gartner：2013年全球半导体封测市场成长2.3%
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新统计结果，2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。 Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日
-
日月光蝉联2013封测龙头
国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）针对全球半导体封装及测试代工市场（Semiconductor Assembly and Test Services，SATS）发布最终统计结果，2013年全球半导体封测代工市场产值总计达250.82亿美元，年成长率达2.3％
-
传iWatch已经试产 采用SiP系统级封装技术
网友设计的iWatch概念图新浪手机讯 4月30日上午消息，据台湾工商时报透露，来自苹果公司供应链的消息，苹果的首款穿戴装置iWatch零组件已开始试产。根据业内人士消息，苹果iWatch生产已于今年二季度正式启动，由于iW
-
先进封装技术：可穿戴电子设备成功的关键
最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注，但市场一直处于“雷声大，雨点小”的状态。究其原因，有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破：小型化低功耗技术还满足不了需求、&
-
首家！Altera 20nm产品采台积电铜凸块封装技术
美商Altera与台积电(2330)今(21日)共同宣布，双方将携手合作，采用台积所拥有专利的细间距铜凸块封装技术，为Altera打造20nm Arria 10 FPGA与SoC，而Altera也成为首家采用台积此先进封装技术进行量产的公司，成功提升
-
Altera采台积电先进封装技术 提升20奈米晶片效能
美商Altera公司与台积电(2330)携手合作，采用台积公司先进封装技术，为Altera打造Arria 10 FPGA与SoC；Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司。台积电创新的铜凸块封装技术将提升Altera 20奈米系列元件
-
Altera采台积电先进封装技术，提升20奈米晶片效能
美商Altera公司与台积电(2330)携手合作，采用台积公司先进封装技术，为Altera打造Arria 10 FPGA与SoC；Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司。台积电创新的铜凸块封装技术将提升Altera 20奈米系列元件
-
集成电路行业万亿进口额的国产化机遇
【导读】2013年，集成电路(以下简称IC)行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。这个行业，是智能穿戴的基础行业，同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业，也一直是各国政府大力补
-
集成电路万亿进口额的国产化机遇
2013年，集成电路（以下简称IC）行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。???? 这个行业，是智能穿戴的基础行业，同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业，也一直是
-
三家集成电路先进封装公司一览
每经记者 宋戈尽管和国外先进水平仍有巨大差距，但我国的集成电路产业有其不可比拟的优势，一是我国的人力资源优势成本，如我国通信设备类企业的人均薪酬仅为欧美企业的三分之一，而且中国的高校还在大量输出这方面的
-
LED封装：光效提升 COB渐成主流
中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元，产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元，占LED总销售额的90%以上。 2011年，我国半导体照明节能产业的核心技术
-
【总结】我国LED行业面临的三座“山”
近日，各地LED照明企业开始“鲜活”起来了，一扫LED企业因产能过剩等原因倒闭潮的阴霾。国星光电首个运营中心落户常州、深圳市绿色半导体照明有限公司推出国内首家高端LED照明专卖店、三雄极光等联合发起国内首个零售
-
2013年LED代工厂生死抉择，倒闭还是转型？
自去年以来大量低端制造企业纷纷外迁离开中国，据大和证券资本市场公司报告称，初步迹象显示东南亚国家开始超越中国成为低成本制造中心，这种趋势未来几年可能会加速，中国很可能在未来5-10年失去“世界工厂”地位。
