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LED封装企业负重前行，合纵连横苗头现
LED芯片发光之前，还需要经过封装技术为其提供保护，高亮度LED的发展趋势得益于封装材料的每一代变迁。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。
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2014年第一声枪响：LED沙龙佛山站!
阿拉丁神灯奖全国巡回推广项目--- LED沙龙·佛山站 随着2014的到来，LED网率先打响2014年的第一枪，迎来LED沙龙的第一站!：佛山站!本站主题为“LED多元化封装技术的博弈”，由佛山市香港科技大学
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可挠式AMOLED的难点解析：蒸镀与封装技术
AMOLED之所以受到重视，除了拥有自发光的特性以及鲜艳色彩之外，其可挠曲的潜力也是重要特色。不过，要走到可挠这一步之前，必须先解决技术问题。无论是研究机构或是业界人士，都认为设备和技术是抢进AMOLED的厂商最
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三星将推迟发布柔性屏手机 生产工艺不理想
4月18日消息，据国外媒体报道，韩国媒体etnews获得消息称，三星原本计划在2013年底左右推出三星柔性屏手机，但目前由于生产工艺——屏幕面板封装技术（encapsulation technology）——未达理想标准，不得推迟发布时间
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低成本解决方案 领航台湾IC封装新局
2013年第三季，台湾IC封测业遭遇到下游客户提前库存整理，且第二季成长率达13.4%，基期已垫高，整体IC封测产业仅成长3.4%，产值为1,082亿新台币。 附图 : 新型态封装技术在未来3年内将不断发酵，并往低成本解决
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聚飞光电：市场担心的都不是问题
竞争对手的存在是常态 随着IPO的放开，国内优质的LED封装公司逐步走向资本市场，为规模扩张提供了资本支持，因而市场担忧随着相关公司的扩张，聚飞光电的竞争压力增大，而且面临价格战的风险。我们认为
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晶方科技：客户不稳 利润率生疑
晶方科技 （603005 股吧,行情,资讯,主力买卖）将于今日网上申购，但公司的业务前景却被人打上了问号。作为一家提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商，公司极为依赖大客户，而前三大客户与公司的业
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“无封装时代”：LED封装企业何去何从?
近期，厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件，研发新一代照明产品，“无封装”话题再次引发热议。由于无封装技术可大幅降低成本，目前已有多家台湾和国外企业进行研发与生
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年终大盘点：LED行业热点聚焦
LED半导体照明网讯 回顾2013，预言2014。年终岁末，回看2013年LED行业的发展走势，我们发现上市、电商、跑路、渠道、跨界、新媒体营销成为行业热点。从行业格局来看，既有快步向前的品牌企业，也有停滞不前
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木林森的低价“陷阱”：或以质换价
2013年，LED“免封装”的技术来势汹汹，有人认为这种技术会“革封装的命”，也有人认为“免封装”也是一种封装，只不过是一种先进的工艺。无论如何，无封装技术确实给LED封装行业带来了深刻的变革。 目前国内LED封装
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LED传统封装已成熟 免封装成市场发展必然趋势
经过多年的发展，中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内LED封装产业规模不断扩大，2012年国内LED封
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“无封装时代”或来临 LED封装企业何去何从？
近期，厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件，研发新一代照明产品，“无封装”话题再次引发热议。由于无封装技术可大幅降低成本，目前已有多家台湾和国外企业进行研发与生
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璨圆2014年拼转盈 毛利率扮演关键角色
LED半导体照明网讯 台湾LED晶片厂璨圆董事长简奉任指出，LED产业2013年已进入谷底，2014年受惠于覆晶产品(Flip-Chip)、HVLED与无封装产品将逐步发酵带动，加上产业需求回温挹注下，将挑战全年转盈目标。不过
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“无封装时代”：LED封装企业何去何从？
近期，厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件，研发新一代照明产品，“无封装”话题再次引发热议。由于无封装技术可大幅降低成本，目前已有多家台湾和国外企业进行研
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“无封装”也是一种封装
近期，厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件，研发新一代照明产品，“无封装”话题再次引发热议。由于无封装技术可大幅降低成本，目前已有多家台湾和国外企业进行研发与生产，其中包
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璨圆覆晶产品导入韩厂直下式TV 明年Q1出货
LED晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久，直到今年才正式发表相关照明产品，随着产品应用越来越广，从照明延伸至电视背光领域，璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip chip)产品导入韩厂直下式LED TV，预计将从明年第
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电子封装技术引领者
昨日公布的新晋院士名单中，当选中国工程院外籍院士的香港中文大学教授汪正平（美国），被誉为“现代半导体封装之父”，与武汉有着很深的渊源。他曾荣获武汉市2009年“黄鹤友谊奖”，曾与华中科技大学武汉光电国家实
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台湾封测巨头正转单评估,国内是否受益看转单情况
大智慧阿思达克通讯社12月18日讯,台湾封测大厂日月光(NYSE:ASX)近日因违法排放废水,K7厂最快将于21日面临停产,部分客户本周已开始进行转单评估。业内人士认为,国内封装企业是否受益需看转单情况。 日月光是全球封
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LED面面观：无封装技术来袭，能否登“封”造极？
从发展初至今，LED照明产业追求光效和成本的脚步就从未停止过，谁先冲破价格的魔咒，谁就能在市场中抢占先机。近期各大厂家相继推出的无封装技术，因省去一部分封装环节，据称至少可为灯具客户省下15%的封
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无封装技术撬动LED产业格局尚需时日
从发展初至今，LED照明产业追求光效和成本的脚步就从未停止过，谁先冲破价格的魔咒，谁就能在市场中抢占先机。近期各大厂家相继推出的无封装技术，因省去一部分封装环节，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并
