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LED低价化 厂商祭出“降成本法宝”赢未来
LED价格频下滑，其实价格下降有好有坏，如果价格跌到甜蜜点，可能造就反转成长，但若价格掉太快，厂商可能就要辛苦了。工研院产经中心(IEK)分析师郭子菱表示，降低LED生产成本，已成为厂商重要课题，包含后段封装、散
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LED价格跌破甜蜜点 厂商降成本赌未来
LED价格频下滑，其实价格下降有好有坏，如果价格跌到甜蜜点，可能造就反转成长，但若价格掉太快，厂商可能就要辛苦了。工研院产经中心(IEK)分析师郭子菱表示，降低LED生产成本，已成为厂商重要课题，包含后段封装、散
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插旗穿戴市场 Silego极薄DFN封装技术亮相
Silego展开穿戴式电子市场首波攻势。看好穿戴式电子市场成长前景，Silego发表极薄矩形平面无接脚封装(Extreme Thin DFN, ETDFN)方案--Lo-Z，欲以仅0.27毫米(mm)的厚度以及超低功耗的优势，推出一系列可配置混合讯号
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东山精密老板自掏腰包补亏损 定增方案仍被否
9月22日晚，东山精密披露其年前的定增方案于9月18日被证监会发审委否决。23日，公司股价在开盘后却一路上扬，最终全天实现7.84%的涨幅，24日再微涨0.77%。 值得注意的是，9月17日东山精密公告表示，实
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定增被否而股价上扬 东山精密闹哪样？
9月22日晚，东山精密披露其年前的定增方案于9月18日被证监会发审委否决。23日，公司股价在开盘后却一路上扬，最终全天实现7.84%的涨幅，24日再微涨0.77%。 值得注意的是，9月17日东山精密公告表示，实际
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东山精密定增被否 LED技术优势遭质疑
9月22日晚，东山精密（002384.SZ）披露其年前的定增方案于9月18日被证监会发审委否决。23日，公司股价在开盘后却一路上扬，最终全天实现7.84%的涨幅，24日再微涨0.77%。 值得注意的是，9月17日东山精密
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转型升级 聚焦国内LED行业“四大难题”
在国家地方政策补贴“强心针”之下，各地照明企业开始“亮剑”，LED照明产品、渠道战拉来序幕。面对政企如火如荼的开展LED照明产业，照明企业在进入LED照明行业及传统照明企业转型期，经历了热发展、冷遭遇
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苏州晶方半导体
苏州晶方半导体的核心业务为晶片封装测试业务，主要为影像感测晶片、环境光感应晶片、微机电系统(MEMS)、LED等晶片供应商提供晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。 该公司成立于2005年，资本额为人民币1.89亿元，
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c制程渐成熟 有助3C产品微缩设计
行动运算产品市场持续朝产品薄化方向设计，目前相关设计多使用整合晶片减少元件用量，对于异质核心的封装整合，若仍使用旧有的封装技术将会造成成品元件仍具一定程度占位面积，必须利用堆叠与更复杂的3DIC技术进行元
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c制程渐成熟 有助3C产品微缩设计
行动运算产品市场持续朝产品薄化方向设计，目前相关设计多使用整合晶片减少元件用量，对于异质核心的封装整合，若仍使用旧有的封装技术将会造成成品元件仍具一定程度占位面积，必须利用堆叠与更复杂的3DIC技术进行元
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高阶封装需求增加 系统整合为推动力
智慧手机、平板电脑等行动装置的快速成长，无疑是半导体产业最大的驱动力。而各种先进封装技术的诞生，正是为了要将更多的高阶功能整合至更薄的外观尺寸中，并在成本、效能及可靠度间求得平衡。 附图 : 在薄型行
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铜核球实现3D封装和窄间距封装技术
近年来，以智能型手机为代表的行动装置产品在市场上的需求迅速地扩大，这些小型化、多功能产品的发展十分显著。随著这些发展，因应小型化、窄间距化、多针化的封装电子零件制造要求也应运而生。为了满足这些需求，发
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MEMS元件善用系统封装技术强化应用功效
智慧型手机、平板电脑应用市场持续增温，使得MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)元件市场需求越来越高，MEMS元件在技术上仰赖晶片化制程与封装技术进行功能改善，透过新的整合技术让元件在感测能力精度持续提升
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阅读秘书／BGA─球闸阵列封装
BGA为球闸阵列封装（Ball Grid Array）的缩写，指的是第三代面矩阵式（Area Array）IC封装技术，是在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球代替传统以金属导线架在周围做引脚的方式。 这种封装技术的好处在于
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铜核球实现3D封装和窄间距封装技术
近年来，以智慧型手机为代表的行动装置产品在市场上的需求迅速地扩大，这些小型化、多功能产品的发展十分显著。随着这些发展，因应小型化、窄间距化、多针化的封装电子零件制造要求也应运而生。 为了满足这些需求
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大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术
一 大功率高亮度LED导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。UNINWELL国际作为
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LED照明封装技术掀起革命
【导读】所谓2.5D是将多颗主动IC并排放到被动的硅中介层上，因为硅中介层是被动硅片，中间没有晶体管，不存在TSV应力以及散热问题。 摘要： 所谓2.5D是将多颗主动IC并排放到被动的硅中介层上，因为硅中介层是被动
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我国传感器产业地理分布及发展中的难题
目前我国传感器产业取得了较大的发展，在生物传感器、化学传感器、红外传感器、图像传感器、工业传感器等方面都具有较强的实力，压力传感器、温度传感器、流量传感器、水平传感器市场已经较为成熟，市场规模也较大。
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简易pcb软件allegro中手工封装技术
在电路改板设计中经常会遇到PCB软件allegro如何手工封装的问题，下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法：1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封装名)，并在drawing type 中选package symbol2.设
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苹果指纹传感器封装技术浮出水面 或用于下一代iPhone？
苹果之前获得了指纹传感专利，有传闻称苹果将会将之应用在下一代iPhone上。本周四，苹果又获得了一项被称为“指纹传感器的一体模具和和挡板结构”的专利，使得iPhone5s/iPhone6采用指纹识别技术变得越来越
