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无封装技术“叫好不叫座” 撬动LED产业格局尚需时日
从发展初至今，LED照明产业追求光效和成本的脚步就从未停止过，谁先冲破价格的魔咒，谁就能在市场中抢占先机。近期各大厂家相继推出的无封装技术，因省去一部分封装环节，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并
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本土IC封测迎发展契机
【导读】到目前为止，国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业发展初期中国封测企业主要集中在技术相对成熟的中低端产品生产上，然而随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移
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LED封装技术创新与产品竞争力的提升
阿拉丁神灯奖全国巡回推广项目 —LED沙龙·厦门站 技术无国界，魅力任意炫;交流无止境，你我共分享。专注技术、注重交流、拒绝浮夸的2013年度中昊光电独家冠名的LED沙龙主要通过有趣的线下技
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术；专家们的结论是，3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。由
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TSLC晶圆级LED封装技术独步台湾
LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠，独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。台湾半导体照明将于12月20日举行新厂落成及新产品发表会，发表独特先进贴片式及喷墨式萤光粉涂
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LED沙龙厦门站 未完待续
阿拉丁神灯奖全国巡回推广项目 —LED沙龙·厦门站 进入2013年后，LED产业面临着持续降价压力，因而促使各大厂家研发新技术、新材料期以降低成本。 LED中游封装环节，大厂已经开始投入
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LED网名企访：无封装技术夯，联京光电量产1515 CSP LED 光源
2013年是LED产业技术大跃进的一年，随着LED价格降低，各LED大厂均积极着眼于封装制程与材料进行降低成本的技术开发，今年最令人惊叹无疑是「无封装技术」的重大突破。联京光电采用更先进的晶圆级封装技术
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TSLC晶圆级LED封装技术独步台湾
LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠，独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。 台湾半导体照明将于12月20日举行新厂落成及新产品发表会，发表独特先进贴片式及喷墨式萤光
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CEO圆桌峰会:研讨LED封装技术前沿
"LED第十届LED前瞻技术与市场研讨会"及"LED LED Awards 2013年度评选活动"颁奖典礼在深圳丽思卡尔顿酒店4楼宥融厅成功举办，会上众多专家就LED市场未来走势、技术发展方向给出了权威解读。 "LED第十届
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2013年中国LED产业十大技术前沿热点
整个LED照明产业技术经历着变幻莫测的市场检测与前所未有的考验。走过了2013年，在短短一年的时间看到了LED市场内跌宕起伏、热点不断。也看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点关键词。先是COB、HV-LED、共晶技术
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术;专家们的结论是， 3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。由
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术；专家们的结论是， 3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
近日消息，来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术;专家们的结论是， 3D芯片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术；专家们的结论是， 3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。
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功率模块供大于求，家用电器行业最具增长潜力
【导读】尽管大部分供应商和模块客户认为，目前总体功率模块的生产能力要超过总体市场需求的20%以上，但我们认为现阶段供求之间的不平衡原因主要在于市场对高端产品消耗能力的相应减弱，以及终端用户延迟购买替代电器
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聚焦LED CEO峰会 研讨LED封装技术前沿
LED半导体照明网讯 11月15日，由LED中国高科技行业门户主办，21ic、21ic承办的"LED第十届LED前瞻技术与市场研讨会"及"LEDLEDAwards2013年度评选活动"颁奖典礼在深圳丽思卡尔顿酒店4楼宥融厅成功举办，会上众
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借力类3D陶瓷封装技术 三合一光传感IC尺寸微缩
在前十大智慧型手机品牌商竞相于旗下产品线中导入之下，三合一光感测IC方案已陷入激烈的价格战，也因此，台湾晶技正挟专利的类三维(3D)陶瓷封装技术，抢先业界开发出首款微型化三合一光感测IC方案，尺寸仅2.5毫米×2
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国内IC封测企业加速发展
【导读】随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，国内封测企业取得了长足的进步。目前，我国已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。未来，空间三维、芯片叠堆芯片、利用硅穿
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LED低价化 降低成本成LED厂商重要课题
LED价格频下滑，其实价格下降有好有坏，如果价格跌到甜蜜点，可能造就反转成长，但若价格掉太快，厂商可能就要辛苦了。工研院产经中心(IEK)分析师郭子菱表示，降低LED生产成本，已成为厂商重要课题，包含后
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LED低价化 厂商祭出降成本法宝赢未来
LED价格频下滑，其实价格下降有好有坏，如果价格跌到甜蜜点，可能造就反转成长，但若价格掉太快，厂商可能就要辛苦了。工研院产经中心(IEK)分析师郭子菱表示，降低LED生产成本，已成为厂商重要课
