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嵌入金纳米粒子的TSV和ALD等封装技术纷纷亮相
“TRANSDUCER 2013”上设有“Packaging＆Technology”分会。从此次会议可以看出，今后MEMS的发展趋势是在晶圆级别集成的同时进行封装，而非简单的晶圆级别封装。其中，金属-金属接合、TSV（硅通孔）和气密封装等是关
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破解MEMS标准化难题 加快封装技术规范进程
标准化是所有行业都会面临与需要的现实问题，不管哪一个产业即使在初期发展非常之好，但只要没有统一标准，最终都会受到制约，终会走向制定统一行业标准的道路。无规矩不成方圆，这句话不管是放在日常生活中还是行业
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LED背光市场受封装技术影响格局或将改变
LED最早被导入到手机按键背光，2008年逐渐进入产业化，2009年进入中大尺寸显示背光领域，应用于笔记本电脑和液晶电视。随之而来的是产业格局的改变，曾经一度是欧美和中国台湾地区厂商天下的LED背光，如今被中国大陆
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三星可挠式OLED卡关？ETNews：封装技术难升级
南韩媒体ETNews 16日报导，三星电子(Samsung Electronics Co.)旗下面板事业Samsung Display Co.虽不断努力想让可挠式OLED面板进入商业化的量产阶段，但却在封装(encapsulation)技术这个关卡踢到铁板。 根据报导，在
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成大、日月光公司签约 打造全世界最大半导体封装中心
台海网5月10日讯 （海峡导报记者 林连金 通讯员 杨淑芬）台湾成功大学和日月光半导体制造股份有限公司多年产学合作，双方有决心有一天会让台湾南部成为全世界最大的半导体封装中心，为了达成这个理想，日月光公司和成
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打造完整产品链 强势拓展多领域应用
早春三月，在一年一度的慕尼黑上海电子展期间，本刊记者有幸采访到Vicor公司亚太区销售副总裁黄若炜先生，并就相关话题展开深入探讨。 黄若炜先生首先向记者表示：“Vicor一直从事高端电源管理产品的开发与应用，特别
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科锐是如何行走在行业高端的道路上的？
4月22日报道与科锐有过交道的业内人士都知道，科锐的新品推出速度是惊人的，他们似乎总在不断的发布消息，称自己的某一技术或某一产品又取得了突破性进展，其中，光效流明的不断提升让他们在LED照明行业名噪一时。然
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三星将推迟发布柔性屏手机 生产工艺不理想
4月18日消息，据国外媒体报道，韩国媒体etnews获得消息称，三星原本计划在2013年底左右推出三星柔性屏手机，但目前由于生产工艺——屏幕面板封装技术(encapsulat
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英飞凌新系列晶片采用创新嵌入式封装技术
英飞凌科技(Infineon Technologies)推出 DrBlade 系列采用创新晶片嵌入式封装技术的整合式 DC/DC 驱动器及 MOSFET VR 功率级(power stage)，包含最新一代的低压 DC/DC驱动器技术及 OptiMOS MOSFET 元件。MOSFET 技术
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常用的各种封装技术以及特点
BGA封装BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引
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SEMI：半导体设备销售下滑 北美与日本前景仍看好
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布，2013年2月北美与日本制造商半导体设备的3个月平均(订单)销售额较2012年同期衰退。但从订单出货比(book-to-bill;B/B)的正面表现，显示这两个地区的前景看好。根据SEMI的调查报
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安可科技副总将在IPC ESTC上探讨最佳封装设计实现
近几年来，随着系统芯片(SoC)和系统级封装(SiP)两种封装技术的融合，引发了集SiP和SoC功能于一体的模块级封装技术——微型EMS新型技术的诞生。封装领域的权威专家、创新派代表——安可科技(Amkor Technology)公司高级
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完整解决方案 让设计更具灵活性
日前，慕尼黑上海电子展如期拉开帷幕，作为业内年度大型活动，展览吸引了国内外多家知名半导体厂商参加，更有大批专业观众热情参与。作为业内最有影响力、产品应用范围最广的美国电源厂商Vicor，携多款设计、配电解决
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发展三十年 新技术驱动覆晶封装市场迈向下一波成长
来自法国的市场研究机构 Yole Developpement 发布最新覆晶封装(Flip Chip)市场及技术发展趋势报告，更新了覆晶封装市场的最新商业动态，其中包括TIM、底部填充胶(underfills)、基板(substrates)及覆晶封装焊接器(Fli
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王新潮：中国半导体产业链上下游要拧成一股绳求发展
江苏长电科技股份有限公司(长电科技)是中国领先的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，公司董事长王新潮称，在艰苦的、多层面竞争的半导体产业环境中，若不在未来主流封
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阿尔卑斯推出《HSCD系列》宽幅动态小型地磁传感器产品
21ic讯 阿尔卑斯作为面向智能手机等移动通信设备和手表等小型设备开发的《HSCD系列》小型地磁传感器的系列产品，开发出更小型且同时具有同行业最大检测范围※1的产品，并从2013年3月起开始量产。近年来，智能手机的普
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迈开3D IC量产脚步 半导体厂猛攻覆晶封装
半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装(Flip Chip)研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构，晶片封装技术也面临重大挑战，因此一线半导体设备厂、封测业者皆积极布局高阶覆晶封装，并改革相关技术、材料，期配合
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英飞凌创新的“带线圈的模块”芯片封装技术
全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业
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英飞凌推出“带线圈的模块”芯片封装技术
21ic讯 英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。新
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英飞凌新推出“带线圈的模块”芯片封装技术
21ic讯 英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。新
