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渴望赢得苹果A13芯片订单 三星正“全力”开发 InFO 封装技术
三星对苹果 A 系列芯片的订单似乎相当渴望，消息称三星甚至将 EUV 的订单报价降低了 20%。当然，这一降价也为了吸引来自不同公司的订单业务，只不过可能会“反响平平”，这主要是从 7 纳米工艺在 EUV 技术下的质量和产能风险方面进行考虑。
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低温运行、144W、4 x 40A μModule POL 稳压器
LTM4636 是一款能提供 40A 的 μModule® 稳压器，其采用 3D 封装技术，即旨在保持其低温运行的组件级封装 (component-on-package，CoP)，见图 1。该器件的主体是模制的 16mm x 16mm x 1.91mm BGA 封装，在封装顶部叠置了一个电感器以使其暴露在冷却气流中。总体封装高度为 7.16mm。
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安森美半导体创新的ATPAK 封装用于汽车应用
安森美半导体创新的ATPAK 封装用于汽车应用，增加功率密度，提高电流处理能力，提升散热性。
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LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析
近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯
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全面解析LED的100多种封装结构形式
封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等……
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芯片级LED封装技术的演变和未来发展趋势
倒装芯片技术实现的芯片工艺和封装工艺相结合的方式简化了LED制作工艺流程。该技术白光芯片LED直接贴装于基板上还具有更好的散热效果，更小的体积。随着LED照明市场的成熟和其他应用市场的发展，芯片级LED封装技术具有光明的前景。
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台湾大学教授开发超薄低成本LED灯具 获发明金奖
台湾地区屏东科技大学材料工程所教授曹龙泉发明特殊焊料，让LED厚度可低于0.1厘米，LED灯具就像纸一样薄，具备高度散热效果，夺得国际发明展金牌奖。目前高功率的LED灯具模
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Qorvo在升级DOCSIS3.1中结合GaN on SiC及先进的封装技术从而降低成本，增加带宽并节省电路板空间
移动设备、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo，Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今日宣布推出一系列创新产品，旨在加速高速有线电视 (CATV) DOCSIS 3.
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AMD HBM技术让3D IC技术正式起飞
随着SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向，像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过，在诸多国际大型论坛的场次中，
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LED显示领域COB和SMD两种不同封装技术有什么优劣
COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB封装技术已经取得了质的突破，以前一些制约发展的因素，也在技术创
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Peregrine和村田启动2015年UltraCMOS Global 1合作
这项合作包括UltraCMOS Global 1 PE56500的发布，以及把村田制作所的滤波器和封装技术整合到射频前端解决方案中21ic讯 Peregrine半导体公司是射频SOI(绝缘体上硅)技术的奠基者和先进的射频解决方案的先驱，与村田制作
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意法半导体推出世界最小的无尘防水压力传感器
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)进一步扩大环境传感器的产品阵容，推出新款具有开创性的压力传感器。新产品LPS22HB是全球最小的压力传感器，具有高测量精度、稳固封装设计、超小尺寸等优势。目前压力
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国内集成电路兼并重组获国家支持
近日消息，《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布又一次掀起了集成电路产业发展的高潮。《推进纲要》为我国的集成电路产业制定了宏伟的发展目标，反映出党中央、国务院对我国集成电路产业现状的精准把控和推动产业
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英飞凌推出革命性“线圈模块”封装技术
21ic讯 英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)今日宣布，其适用于官方证件的“线圈模块”封装技术现已上市。这项技术简化并改进了兼具接触式和非接触式界面的电子身份证(eID)、电子驾驶证
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封装技术左右LED光源元件发光效率关键特性
随着LED照明应用对于元件输出要求渐增，传统LED封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装LED具备更好的散热条件，同时整合磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光学设计照明灯具…LED光源应用将继LC
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日商新型封装技术 可将影像传感器缩小一半
【导读】日商新型封装技术 可将影像传感器缩小一半 日本冲电气(Oki Electric)和ZyCube宣布已经达成协议，双方将进行技术整合来提供针对CMOS和CCD影像传感器应用的芯片尺寸封装(CSP)技术。新型CSP技术号称可将
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IR携手两家半导体公司，签署DirectFET封装技术授权
【导读】IR携手两家半导体公司，签署DirectFET封装技术授权 国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)近日与两家总部分别位于不同地区的半导体供应商达成协议，授权他们使用IR的DirectFET封装技术。
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IR授权两家公司使用DirectFET封装技术
【导读】IR授权两家公司使用DirectFET封装技术 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日与两家总部分别位于不同地区的半导体供应商达成协议，授权他们使用 IR 的 DirectFET 封装技术。
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安博：从技术和市场定位上打造自身优势
【导读】虽然现在已有各种先进封装技术出现，但是很长一段时间内传统封装形式将会与之并存，可能数量会减少，但并不会被替代，因为客户和市场有需求，就如同DIP封装技术虽然历史悠久，但依然有很多客户愿意沿用这种封
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LED照明产业迎来“无封装时代”
LED照明产业是我国"十二五"规划中的战略性新兴产业之一，产业发展非常迅速，应用市场潜力巨大，由于缺少规范统一的标准化光组件和灯具标准，给整个产业的发展提出了严峻挑战，同时也在一定程度上
