三星对苹果 A 系列芯片的订单似乎相当渴望,消息称三星甚至将 EUV 的订单报价降低了 20%。当然,这一降价也为了吸引来自不同公司的订单业务,只不过可能会“反响平平”,这主要是从 7 纳米工艺在 EUV 技术下的质量和产能风险方面进行考虑。
LTM4636 是一款能提供 40A 的 μModule® 稳压器,其采用 3D 封装技术,即旨在保持其低温运行的组件级封装 (component-on-package,CoP),见图 1。该器件的主体是模制的 16mm x 16mm x 1.91mm BGA 封装,在封装顶部叠置了一个电感器以使其暴露在冷却气流中。总体封装高度为 7.16mm。
安森美半导体创新的ATPAK 封装用于汽车应用,增加功率密度,提高电流处理能力,提升散热性。
近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、封装技术的优化,单芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好,在这样的背景支持之下,LED芯
封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等……
倒装芯片技术实现的芯片工艺和封装工艺相结合的方式简化了LED制作工艺流程。该技术白光芯片LED直接贴装于基板上还具有更好的散热效果,更小的体积。随着LED照明市场的成熟和其他应用市场的发展,芯片级LED封装技术具有光明的前景。
台湾地区屏东科技大学材料工程所教授曹龙泉发明特殊焊料,让LED厚度可低于0.1厘米,LED灯具就像纸一样薄,具备高度散热效果,夺得国际发明展金牌奖。目前高功率的LED灯具模
移动设备、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布推出一系列创新产品,旨在加速高速有线电视 (CATV) DOCSIS 3.
随着SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向,像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过,在诸多国际大型论坛的场次中,
COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟,尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年,随着生产技术以及生产工艺的改进,COB封装技术已经取得了质的突破,以前一些制约发展的因素,也在技术创
这项合作包括UltraCMOS Global 1 PE56500的发布,以及把村田制作所的滤波器和封装技术整合到射频前端解决方案中21ic讯 Peregrine半导体公司是射频SOI(绝缘体上硅)技术的奠基者和先进的射频解决方案的先驱,与村田制作
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)进一步扩大环境传感器的产品阵容,推出新款具有开创性的压力传感器。新产品LPS22HB是全球最小的压力传感器,具有高测量精度、稳固封装设计、超小尺寸等优势。目前压力
近日消息,《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布又一次掀起了集成电路产业发展的高潮。《推进纲要》为我国的集成电路产业制定了宏伟的发展目标,反映出党中央、国务院对我国集成电路产业现状的精准把控和推动产业
21ic讯 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)今日宣布,其适用于官方证件的“线圈模块”封装技术现已上市。这项技术简化并改进了兼具接触式和非接触式界面的电子身份证(eID)、电子驾驶证
随着LED照明应用对于元件输出要求渐增,传统LED封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装LED具备更好的散热条件,同时整合磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光学设计照明灯具…LED光源应用将继LC
【导读】日商新型封装技术 可将影像传感器缩小一半 日本冲电气(Oki Electric)和ZyCube宣布已经达成协议,双方将进行技术整合来提供针对CMOS和CCD影像传感器应用的芯片尺寸封装(CSP)技术。新型CSP技术号称可将
【导读】IR携手两家半导体公司,签署DirectFET封装技术授权 国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)近日与两家总部分别位于不同地区的半导体供应商达成协议,授权他们使用IR的DirectFET封装技术。
【导读】IR授权两家公司使用DirectFET封装技术 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 近日与两家总部分别位于不同地区的半导体供应商达成协议,授权他们使用 IR 的 DirectFET 封装技术。
【导读】虽然现在已有各种先进封装技术出现,但是很长一段时间内传统封装形式将会与之并存,可能数量会减少,但并不会被替代,因为客户和市场有需求,就如同DIP封装技术虽然历史悠久,但依然有很多客户愿意沿用这种封
LED照明产业是我国"十二五"规划中的战略性新兴产业之一,产业发展非常迅速,应用市场潜力巨大,由于缺少规范统一的标准化光组件和灯具标准,给整个产业的发展提出了严峻挑战,同时也在一定程度上