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芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
此次发布的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。
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长电科技上半年延续高增长，大力布局先进封装功不可没
自2020年起，长电科技进入增长快车道，去年全年净利润达到13亿元。进入2021年，长电科技的业绩增速势头不减，上半年净利润已超过去年全年水平。
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长电科技业绩跃迁，2021上半年利润已超过去年全年
经历了2020年的业绩爆发之后，长电科技这一轮跨越式增长不但没有趋缓迹象，而且其高速高质发展的基础愈加稳固。可以预见，在未来很长一段时间内，持续增长依然是长电科技发展的常态。
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半导体封装技术的创新和改进如何为客户创造更多的价值？
点击上方蓝字关注我们！德州仪器（TI）借助在封装、产品设计、技术开发和制造方面的独特研发专业知识组合，我们的客户能够通过更小、集成度更高的芯片来实现产品差异化，从而提高可靠性、增强性能并使电子产品更经济实惠。在从医疗电子产品到工厂自动化的各种应用中，对半导体封装这一日益重要的技术...
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一文读懂 Intel 先进封装技术
导读Intel（英特尔）是半导体行业和创新领域的全球卓越厂商，致力于推动人工智能、5G、高性能计算等技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。56年前，intel创始人之一的戈登·摩尔提出了摩尔定律(Moore'sLaw)，推动着集成电路产业一直发展到今天。在先进封装领域，Inte...
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芯片封装技术大全
1、BGA|ballgridarray也称CPAC(globetoppadarraycarrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PA...
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积极重夺制造霸主地位，英特尔不玩“纳米游戏”了
Intel宣布，10纳米工艺还是10纳米，但是该节点（代号SuperFin）的下一代，会叫做“Intel 7”，然后再来是“Intel 4”、“Intel 3”，不会出现“纳米”这个字眼。
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英特尔加速制程工艺和封装技术创新
7月27日，英特尔公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新。
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SEMI半导体设备市场报告，六大重点一次看懂！
2022年设备市场则可望再创新高！
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长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案
2021年7月6日，中国上海——近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案。
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英特尔推出Hybrid Bonding技术，推进高端封装演进
近日，英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。
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英特尔宋继强：异构计算的关键一环，先进封装已经走向前台
6月23日，英特尔中国研究院院长宋继强在《异构时代，叱咤“封”云》论坛直播活动上表示：“目前各类需求已经让先进封装走向前台，先进封装产业将实现腾飞。”
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长电科技2020年利润13亿，同比增长1371%创历史新高
疫情之下，长电科技激流勇进，2020年营业收入达到264.6亿元人民币，同比增长为 12.5%，如剔除会计准则变化影响，同口径年增长为28.2%；归属于上市公司股东的净利润为人民币13.0亿元，超过公司上市十七年间净利润总和的两倍。
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封装赛道竞争酣，谁将引领LED增量市场？
晶台股份创新技术研究院院长邵鹏睿博士认为，市场对集成COB显示封装的需求具有较强的迫切性，随着芯片成本的稳定、PCB载板供应链的成熟、封装技术方案的基本成熟，微间距下集成COB显示封装的市场加速到来。
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华进半导体：已实现FCBGA基板小批量量产，填补国内空白
日前，华进半导体在其官网宣布，在FCBGA基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累，目前已经形成了大基板设计、仿真，关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程，填补了大尺寸FCBGA国内工艺领域空白。
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封装的演进，芯片技术将步入Chiplets时代
封装对于集成电路来讲是最主要的工具，先进的封装方法可以显著地帮助提高IC性能。了不起的是，这些技术中有许多已经足够成熟，而且已经存在足够长的时间，现在甚至连初创公司和大学都可以使用它们。
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电子微组装与可靠性要求
电子微组装，就是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求，实现电子产品功能元器件的高密度集成，采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术，也是电子组装技术向微米和微纳米尺度方向的延伸，它包含了微电子封装、混合集成电路和多芯片组件、微波组件、微机电系统等相关产品的微组装技术。
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三星加快部署3D芯片封装技术
三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。
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最全的芯片封装技术详细介绍（珍藏版）
1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。
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攻克可穿戴医疗存储器件封装难题
近期，便携式可穿戴医疗设备的创新大大促进了最小化半导体元件体积的需求。许多此类设备需要板上存储器来存储校准数据、测试结果以及数据日志。常见解决方案是使用串行EEPROM或闪存等非易失性存储器
