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日月光与华亚科技携手合作拓展系统级封装技术（SiP）
全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体今日宣佈与DRAM 晶圆代工厂商华亚科技携手合作拓展系统级封装(SiP, System in Package)的技术製造能力。华亚科技将提供日月光2.5D 晶片技术应用的硅中介层(si
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转型升级 聚焦国内LED行业“四宗罪”
在国家地方政策补贴“强心针”之下，各地照明企业开始“亮剑”，LED照明产品、渠道战拉来序幕。面对政企如火如荼的开展LED照明产业，照明企业在进入LED照明行业及传统照明企业转型期，经历了热发展、冷遭遇、降价潮之
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三种LED封装技术及其结构分析
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯
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抢攻照明商机 宏齐推新开发COG封装技术
针对不同的照明客户需求，LED封装厂宏齐董事长汪秉龙表示，公司已经完成了可使用不同基材的集成式封装技术，目前初期采用的是双抛片蓝宝石基板，初期以先备好100万颗的产能，将依市场反应再进行后续扩产计划
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木林森的低价陷阱：或以质量换价格
LED半导体照明网讯 2013年，LED“免封装”的技术来势汹汹，有人认为这种技术会“革封装的命”，也有人认为“免封装”也是一种封装，只不过是一种先进的工艺。无论如何，无封装技术确实给LED封装行业带来了深
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浅析封装巨头木林森“低价”策略
2013年，LED“免封装”的技术来势汹汹，有人认为这种技术会“革封装的命”，也有人认为“免封装”也是一种封装，只不过是一种先进的工艺。无论如何，无封装技术确实给LED封装行业带来了深刻的变革。 目
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微电子封装的现状与发展趋势
近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来以电子计
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宏齐蓝宝石封装已备100万颗产能
针对不同的照明客户需求，LED封装厂宏齐董事长汪秉龙表示，公司已经完成了可使用不同基材的集成式封装技术，目前初期采用的是双抛片蓝宝石基板，初期以先备好100万颗的产能，将依市场反应再进行后续扩产计划
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宏齐推新开发COX封装技术 抢攻LED照明商机
针对不同的照明客户需求，LED封装厂宏齐董事长汪秉龙表示，公司已经完成了可使用不同基材的集成式封装技术，目前初期采 用的是双抛片蓝宝石基板，初期以先备好100万颗的产能，将依市场反应再进行后续扩产计划，而且该
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“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术评选”顺利举行 42项产品与技术入选
创新是企业的灵魂，特别是半导体企业，自第一个晶体管诞生之日起，就与创新结下了不解之缘。加快半导体产品和技术的创新，不但是半导体技术发展规律使然，更是实现跨越式发展的重要途径。中国半导体创新产品和技术
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工业与消费电子需求催热SiP立体封装技术
随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种
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LED下游市场打开 给整个产业链带来“巨额利润”
LED半导体照明网讯 延续去年的火热行情，LED产业开年即受资本市场热捧。市场炒作背后的逻辑是，美国2014年起禁售白炽灯，LED照明有望复制去年的欧洲市场行情。行业人士坦言，美国销售渠道不同于国内，市场开
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晶方科技：引领全球WLCSP封装技术发展
苏州晶方半导体科技股份有限公司一直致力于集成电路的封装测试，主要为影像感测晶元、环境光感应晶元、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级晶元尺寸封装（WLCSP）及测试。 晶方科技（603005，SH）
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中国LED封装技术与国外的差异
一、概述 LED 产业链总体分为上、中、下游，分别是LED 外延芯片、LED 封装及LED 应用。作为LED 产业链中承上启下的LED 封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED 器件的各类应用产品大
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LED产业受资本市场热捧 今年全行业利润预增两成
延续去年的火热行情，LED产业开年即受资本市场热捧。市场炒作背后的逻辑是，美国2014年起禁售白炽灯，LED照明有望复制去年的欧洲市场行情。行业人士坦言，美国销售渠道不同于国内，市场开拓不容易。尽管如此，阳光照
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LED产业股闻“风”而动
据悉，第十届广州国际LED展将于本月23—26日在广州中国进出口商品交易会展馆举行，受此消息刺激，LED概念股今日表现活跃，截至11:30分，金莱特(002723,股吧)涨停、联建光电(300269,股吧)、洲明科技(300232,股吧)、鸿
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广州国际LED展临近 LED产业股闻“风”而动
据悉，第十届广州国际LED展将于本月23—26日在广州中国进出口商品交易会展馆举行，受此消息刺激，LED概念股今日表现活跃，截至11：30分，金莱特涨停、联建光电、洲明科技、鸿利光电等股均多次触及涨停板，相关个股全
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意法半导体将两项新的封装技术应用到三个先进的高压功率MOSFET系列产品
21ic讯 意法半导体将两项新的封装技术应用到三个先进的高压功率MOSFET系列产品，让充电器、太阳能微逆变器和计算机电源等注重节能的设备变得更紧凑、更稳健、更可靠。意法半
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LED封装将走向两个方向 封装企业继续负重前行
LED封装将走向两个方向：一是横向、纵向整合，其次不断向下游延伸。 LED芯片发光之前，还需要经过封装技术为其提供保护，高亮度LED的发展趋势得益于封装材料的每一代变迁。 LED封装方法、材料、结
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马上“封”侯：漫话LED封装技术十大趋势
据业内人士预测，未来LED封装技术的发展主要是往十个方向发展，在此作简单介绍，供大家参考。 1、中功率成为主流封装方式。中功率的LED封装方式综合了小功率与大功率LED封装的优势，弥补了小功率与大功率
