封装
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台积强攻封装 走轻薄风
台积电董事会昨（9）日通过明年资本预算26.9亿美元（约新台币810亿元），主要用于12吋晶圆厂与晶圆封装两大业务。 台积电为抓住科技产品「轻薄短小」的趋势，业务从上游晶圆代工扩大到下游封装，不但将威胁日月
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受汇差及金价走扬影响 日月光估本季营收持平
日月光公告10月封测营收为新台币111.73亿元，加计EMS事业部营收，则该公司10月集团营收为169.08亿元，月减率为2.7%。就封测业务而言，日月光认为单季出货量应可较上季成长，惟受到新台币升值和金价走扬的冲击抵销，初
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AMD苏州封装测试厂扩建 进一步深化中国战略布局
CNET科技资讯网 11月8日 北京消息：作为超威半导体公司“AMD”（NYSE：AMD）在华的投资性全资子公司，超威半导体（中国）有限公司（“AMD中国”）今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。据悉，此次扩建将
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AMD扩建苏州工厂 产能将翻番
AMD今天在其苏州工厂内举行了扩建奠基仪式，扩建完成后工厂产能将提高一倍。苏州工厂是AMD在中国的第一个CPU测试封装厂，2004年12月正式投产，当时投入资金为1亿美元。这里的主要业务是将已经生产完毕的台式电脑和笔
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高性能、突破性ISL8200MM功率模块（Intersil）
Intersil公司推出其为国防、航空电子等恶劣应用环境而设计的突破性ISL8200M DC/DC功率模块的最新版本---ISL8200MM。ISL8200MM负载点 DC/DC 功率模块符合美国国防供应中心（DSCC）VID V62/10608 的规范。它以单一封装
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高性能、突破性ISL8200MM功率模块（Intersil）
Intersil公司推出其为国防、航空电子等恶劣应用环境而设计的突破性ISL8200M DC/DC功率模块的最新版本---ISL8200MM。ISL8200MM负载点 DC/DC 功率模块符合美国国防供应中心（DSCC）VID V62/10608 的规范。它以单一封装
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LED要求与日俱增 覆晶封装蔚然成风
着眼于系统商对于发光二极管(LED)光源在不同操作环境的稳定性要求更为严苛，采用覆晶(Flip-chip)封装技术的LED，较一般LED封装的固晶方式拥有更高的信赖度，且兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高
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封装上下均设有散热路径，飞兆发布新构造功率MOSFET
美国飞兆半导体（Fairchild Semiconductor）开发出面向功率MOSFET的高散热封装技术“Dual Cool”，已经开始量产供货采用该技术的5款产品。产品用于DC-DC转换器的开关元件。通过将其设置成不仅封装底端，从上端也可散
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采用可焊性镀锡侧焊盘的无引脚封装产品（恩智浦）
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm（典型值），同时也
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全球四大区域 第三只眼看国内外LED照明产业
随着全球能源的日益枯竭，地表温度的不断上升，人类节能环保意识的逐步加强，具有节能环保概念的led产业目前繁华似锦，在全世界都大放异彩，于是乎LED产业好像已经成了全世界照明产业的救世主，在欧美大地各个政府在
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南通富士通：系统集成封装是主流方向
今年以来，随着世界经济的复苏和我国经济增长“上行”动力的强劲，我们正在经历又一个快速发展的黄金时期。在国家电子信息振兴规划引领下，在国家一系列拉动内需的举措以及物联网、智能电网、移动多媒体广播技术（CM
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铜封装制程战线扩大 欧美客户第4季起加速导入
铜打线封装制程战线恐在2010年第4季开始扩大！过去台系无晶圆厂基于成本考虑，是主要导入铜打线制程的族群，随着黄金价格飙涨，欧美客户也开始感受到成本压力，将自第4季开始导入铜打线封装制程，预计到2011年会更加
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日月光2010年第3季财报
日月光公布2010年第3季财报，若单指封测业务部分，单季营收为新台币340.15亿元，比上季成长7%，优于内部原先预期，日月光财务长董宏思表示，主要系市占率提升所致。 该公司在铜打线封装制程效益显现下，毛利率为由
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日月光估明年资本支出7亿~8亿美元
日月光2010年以来营运绩效超过竞争对手硅品，可谓一吐过去被压抑的怨气。在大举扩充铜打线封装制程下，该公司2010年资本支出将达8.8亿美元，已经超过原订计划。该公司财务长董宏思更端出2011年3大成长动能，除了大展
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三星电子LED链条式扩张
在天津经济技术开发区微电子工业区内，天津三星LED有限公司举行了新生产线投产庆典。天津三星LED有限公司成立于2009年6月，用地面积为43000平方米。仅仅一年多，天津三星工厂扩大产能迅速实现一变三。这只是三星LED产
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日月光Q3 EPS 0.91元 估Q4毛利恐因台币升、金价涨而受压
日月光(2311-TW)今(29)日公布第3季财报，单季净利54.6亿元，每股盈余0.91元；财务长董宏思指出，受惠于市占率提升有成，日月光第3季表现超乎预期，认为在新台币升值、金价上涨之下，第4季恐抵销出货成长对营收的贡
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日月光明年投资不亚于今年，三大引擎启动
全球封测龙头厂日月光(2311)财务长董宏思认为，日月光明年的成长力道，不但会高于半导体产业平均值，甚至也会优于上下游以同业水平，主要成长动力来自于三大引擎，同时预估明年的资本支出将不亚于今年，约有7亿-8亿
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用3D IC技术提供整体封装为工程师提供高效设计方案
对IC封装永无止境的改进给工程师提供了比以往更多的选择来满足他们的设计要求。随着越来越多的先进方法浮出水面，封装类型将变得越来越丰富。 今天，用更低的成本将更多功能集成进更小的空间占了主导地位，从
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硅品林文伯为营运不佳致歉 下修全年资本支出
硅品精密27日召开法人说明会，董事长林文伯一开场即为连续3季表现不尽理想而道歉。林文伯解释，除了系客户需求不如预期外，亦因硅品进行厂区产线重新配置，影响生产力，致使绩效不佳。经过调整，该公司因应市场需求而
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大连晶圆成都封装 英特尔产品实现中国造
27日消息 经过3年的建设，芯片巨头英特尔公司在中国的首个晶圆制造工厂昨日在大连正式落成。大连芯片厂投资25亿美元，是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂，也是其在全球第八家300毫米晶圆厂，新工厂将首先采用65
