封装
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林文伯：加速铜打线机汰换，明年获利提升显著
为了在铜制程上快速追上竞争对手，硅品(2325)今年以来大举进行打线机台的汰旧换新，硅品董事长林文伯表示，明年第二季底，将会有85%的打线机可用于铜线制程，另外，从苏州厂的转变来看，在铜打线营收提升下，获利出
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矽品精密第三财季净利润同比下降42%
]矽品精密第三财季净利润下降42%，至新台币14.9亿元 ；当季收入下降6.7%，至新台币163亿元。 综合媒体10月27日报道，矽品精密工业股份有限公司27日公布，第三财政季度净利润较上年同期下降42%。 截至9月30日
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飞兆半导体Dual Cool封装满足DC-DC设计需求
随着功率模块、电信和服务器等DC-DC应用设备变得愈加空间紧凑，设计人员寻求更小的器件以应对其设计难题，而器件的热性能是人们关注的考虑因素。 为了满足高电流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飞兆半导体公
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用3D IC技术提供整体封装
对IC封装永无止境的改进给工程师提供了比以往更多的选择来满足他们的设计要求。随着越来越多的先进方法浮出水面，封装类型将变得越来越丰富。 今天，用更低的成本将更多功能集成进更小的空间占了主导地位，从而
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LED检测机台入账 旺硅第3季获利超越上半年
探针卡厂旺硅科技第3季财报出炉，单季获利一举超越上半年总和，税后净利达新台币2.72亿元，每股税后盈余3.52元，双双刷新历史新高纪录，主要系LED测试挑捡机台在第3季大举入账。旺硅指出，观察第4季客户订单情况，LE
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综合考虑低功耗的电路设计
如今，由于科学技术发展集成电路和计算机系统正变得越来越复杂，因而PCB的设计制造的难度也随之增大。为了适应这一变化，设计师需要在主要设计参数表中考虑功耗的要求。低功率逻辑电路的标准被定义为每一级门电路
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车用 DirectFET2 功率 MOSFET 系列（IR）
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布拓展了车用DirectFET®2功率MOSFET系列。该系列具有非常出色的功率密度、双面冷却功能以及最小寄生电感和电阻，适用于重负载应用，包括电动助力转向系统、
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日月光铜打线封装制程进度
日月光将于10月29日召开法说会，铜打线封装制程进度仍将受法人关注。 受到铜打线封装制程营收比重提升以及产能利用率维持满载，日月光第3季毛利率并未受到金价上扬而冲击，法人预估将维持第2季26.18%高档水平。
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Dual Cool封装MOSFET（飞兆）
随着功率模块、电信和服务器等DC-DC应用设备变得愈加空间紧凑，设计人员寻求更小的器件以应对其设计难题，而器件的热性能是人们关注的考虑因素。为了满足高电流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飞兆半导体公司(Fa
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Dual Cool封装MOSFET（飞兆）
随着功率模块、电信和服务器等DC-DC应用设备变得愈加空间紧凑，设计人员寻求更小的器件以应对其设计难题，而器件的热性能是人们关注的考虑因素。为了满足高电流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飞兆半导体公司(Fa
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车用 DirectFET2 功率 MOSFET 系列（IR）
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布拓展了车用DirectFET®2功率MOSFET系列。该系列具有非常出色的功率密度、双面冷却功能以及最小寄生电感和电阻，适用于重负载应用，包括电动助力转向系统、
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长华：面板景气没想象差，半导体没想象好
长华电材(8070)在国内半导体与面板产业链中，扮演重要的材料供货商角色，董事长黄嘉能深具对产业脉动的敏感度，谈到对于第四季的看法，他说「半导体产业没有想象中的那么好，面板则没有想象中的那么差」，2011年景
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广东启动全国首个集成封装LED路灯标准起草
在广东省科技厅的指导和大力推动下，广东半导体照明产品评价标杆体系（以下简称“标杆体系”）的实施与研究半年来，在研究的各个方面都有较大进展，其中最为突出的成果之一就在于项目研究将推动并加快广东led照明产业
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SMT封装的控制器HMC677G32（Hittite）
Hittite微波公司是在通信及军事市场拥有完整的MMIC解决方案的世界级供应商。该公司于近日宣布在其接口产品线中全新推出一个SMT封装的控制器HMC677G32。这个新的数字接口产品工作频率从直流到110GHz，适合应用在电子对
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金贵 封测业Q4苦战
国际金价大涨，让以金打线比重甚高的封测业首当其冲。法人预期，国际金价涨幅相当惊人，几乎所有封装厂都会受到冲击，尤其以高脚数逻辑芯片比重较高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸块封装的颀邦（6147）、南
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超小型封装高亮度LED系列（Avago）
Avago Technologies日前宣布将在2010年日本高新技术博览会(CEATEC)上推出一个新的超小型封装高亮度LED系列。这种新的ASMT-YTx2三色表面贴装器件采用3.4毫米x2.8毫米x1.8毫米带引线塑料芯片载体(PLCC)-6封装。该装置的
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旭化成电子将InSb红外线传感器及ASIC集成于一个封装
旭化成电子开发出了集InSb红外线传感器和ASIC于一个封装内的“IR-IC（暂称）”，并在“CEATEC JAPAN 2010”上进行了参考展示。外形尺寸仅为3mm×4mm，厚度仅为0.38mm，预计主要用于便携产品的人感传感器、各种非接触
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富士电机开发出SiC功率元件用小型封装
富士电机开发完成了用于SiC功率半导体元件（以下：功率元件）的新封装。据富士电机介绍，体积约为原来Si功率元件封装的1/4。另外，通过采用无需引线键合的布线技术、低热电阻的绝缘底板及耐热性较高的封装树脂等，实
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超小型封装高亮度LED系列（Avago）
Avago Technologies日前宣布将在2010年日本高新技术博览会(CEATEC)上推出一个新的超小型封装高亮度LED系列。这种新的ASMT-YTx2三色表面贴装器件采用3.4毫米x2.8毫米x1.8毫米带引线塑料芯片载体(PLCC)-6封装。该装置的
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新台币升值、金价涨、铜价飙 封测厂第4季毛利率压力沉重
进入第4季，一线封测厂普遍预估第4季营收持平或小幅衰退，仅日月光和内存封测厂有机会逆势成长。不过，随着新台币升值、金价狂升和铜价上涨，倘若涨势不变，则封测厂第4季营运压力恐大增，尤其是对毛利率表现形成严竣
