封装
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日月光、硅品Q4投资踩煞车，喊称产能已够
晶圆厂第四季产能利用率恐将出现松动，后段封测厂也将连带受到冲击。封测双雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步对第四季资本支出急踩煞车，针对铜线制程机台扩充喊卡，宣称目前产能已经足够，加上市况需求疲软，因此
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台湾光海科技研发出“COHS封装散热技术”
白炽灯泡因其85%的电能在发光时均转成了热能而消失，仅仅15%是我们实际感受到的光，光源输出效率极低。台湾经济部能源局的【照明节能推动方案】规定将于2010年开始将白炽灯泡全面退出公家机关、饭店、医院等，预计最
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诺发系统宣布应用在先进晶圆级封装市场的系列产品
诺发系统日前发表VECTOR PECVD、INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新机型，这些新机型可以和诺发系统的先进金属联机技术相辅相成，并且展开晶圆级封装技术(WLP)的需求及市场。这些机台都整合了一些一般传统
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ST引领MEMS产业发展趋势 出货量瞄准十亿大关
意法半导体（ST）宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON 国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲，以移动市场为主轴，探讨传感器集成技术所面临的挑
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海力士进行内部组织重整强化后段制程
海力士半导体(Hynix)近来决定将制造部门分为前段制程和后段制程部门，并进行组织及人事重整作业。海力士社长权五哲就任后，任命朴星昱担任副社长职务，并首度进行组织改编，以强化后段制程、强化产线应用效益、调动老
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封装产业势头增强 硅品精密蓄势待发
为了让更多国内外产业人士进一步了解硅品在封装领域的先进技术与能力，硅品今年首度参与SEMICON Taiwan 2010展览，展出重点为3D IC与MEMS的先进封装技术。透过3D IC堆栈、硅穿孔(Through Silicon Via；TSV)等技术将芯
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8月营收 日月光、硅格、力成 小幅成长
封测厂陆续公布8月营收，龙头大厂日月光（2311）封测事业营收达115.3亿元再创新高，但月增率已降至2.9％；混合讯号封测厂硅格（6257）合并营收回升至4.43亿元，月增率约1.8％；内存封测厂力成（6239）合并营收达32.8
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基于SMP8654的MKV播放器设计与实现
摘要：MKV封装格式是一种新的由开源组织制定的多媒体封装格式，具有可扩展，支持多种视频和音频编码格式等优点，是高清影片采用的主要封装格式之一。本文基于SMP8654平台设计与实现了一个MKV播放器，能够支持对高清M
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韩国PCB国产化大幅提升
据南韩电子时报报导，原本自产率相当低的印刷电路板(PCB)和半导体用PCB原料，目前国产化已有大幅改善，斗山(Doosan)、乐金化学(LGChemical)、Innox等南韩企业纷纷将其产品国产化，甚至已可外销。据南韩电子回路协会(
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基于SMP8654的MKV播放器设计与实现
基于SMP8654的MKV播放器设计与实现
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力晶大放送 日月鸿上半年出运
日月光及力晶合资的内存封测厂日月鸿（3620）公布上半年财报，不仅毛利率高达37.9％，税后净利达4.125亿元，超过去年全年获利水平，上半年每股净利为1.02元。由于力晶已开始以50奈米量产，年底前又将转进45奈米，所以
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高辉度LED新材料（JSR）
日本JSR开发出可提升发光效率，及耐久性的led新材料，高辉度LED可作为液晶电视及照明的光源，预期需求有扩大的趋势。JSR藉由投入高机能材料的市场，一方面也可巩固次世代市场的事业基础。其主要是在发光组件的表面涂
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高功率LED的封装基板的种类
长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系基板，然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、
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首块国产LED芯片将在佛山诞生
佛山在LED芯片的核心技术领域取得了新突破。本月8日，由南海民企昭信集团自主研发制造的国内首台半导体照明芯片核心设备成功下线。这意味着，国内长期依靠进口LED芯片制造设备的局面将被打破，填补了国内的核心技术空
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TSIA：10年Q2台湾IC产业营运成果出炉
根据WSTS统计，10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元，较上季(10Q1)成长7.1%，较去年同期(09Q2)成长42.6%；销售量达1,759亿颗，较上季(10Q1)成长8.7%，较去年同期(09Q2)成长38.0%；ASP为0.425美元，较上季(10Q1)衰退
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高功率LED的封装基板的种类
长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系基板，然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、
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高辉度LED新材料（JSR）
日本JSR开发出可提升发光效率，及耐久性的led新材料，高辉度LED可作为液晶电视及照明的光源，预期需求有扩大的趋势。JSR藉由投入高机能材料的市场，一方面也可巩固次世代市场的事业基础。其主要是在发光组件的表面涂
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业内称国外半导体巨头在国内增封装工厂
具此次北京，上海电子展会中的分析，国外很多IC半导体，都很看好中国国内的市场，他们在此次展会中，推出了与国内资质达到的公司，谈成战略合作，拟定工厂建立的一些细节。 从以上数据，我们可以得出，国外工厂
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在POWERPCB中制作绑定IC（BOND）封装
今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装！由于以前没有弄过，刚接触到还是有一点难度的！不知道从哪里下手，在网上也查了基本上没有什么好的说明，很是郁闷，经人提醒！ 我们在拿到IC资料的时候，有
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封测双雄 跌深试弹力
封测双雄日月光(2311)、硅品(2325)，第三季订单成长动力不如预期，主要材料黄金、铜价格飙涨不已，徒增封装加工成本困扰，而是否能顺利转嫁到客户端疑虑，引发外资与投信连日来的连手砍股，股价频频挫低，不只股价
