封装
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恩智浦推出超高频晶体管BLF888A
恩智浦半导体NXP Semiconductors今天宣布推出广播发射机和工业用600W LDMOS超高频(UHF)射频功率晶体管BLF888A。恩智浦BLF888A是目前市场上功能最强大的LDMOS广播发射机晶体管，支持470 - 860MHz完整超高频带DVB-T信号
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菱生布局MEMS封装，明年业绩将逐步增温
IC 封测厂菱生(2369)近年来默默布局MEMS封装市场，除了原先Akustia客户 (已被德国大厂Bosch并购) 之外，今年还加入InvenSense陀螺仪封装等订单，虽然目前MEMS仅占营收比重2-3%，不过却较同业领先布局，在商机的掌握
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IDM厂扩大委外释单 日月光受惠
封测大厂日月光9月以来受惠于IDM厂扩大委外释单，第3季营收季增率可望维持在5％至8％间，优于市场预期，尤其是IDM厂近来已开始将铜导线封装订单释出委外代工，日月光因拥有全球最大铜导线封装产能，成为最大受惠者。
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针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术
BGA封装概述 为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间，并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特
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政策支持需求旺盛 LED产业步入黄金发展期
LED被称为第四代照明光源或绿色光源，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近几年，LED面临爆发性增长，主要是源于各国政策的支持，以及下游电视背光源需求的急速增长、未来成本
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晶圆级封装向大尺寸芯片发展
晶圆级封装（WLP）技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的
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晶圆级封装向大尺寸芯片发展
晶圆级封装（WLP）技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的
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业界推出首款采用紧凑0805封装的0.5W检流电阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面贴装Power Metal Strip电阻 --- WSLP0805。该器件是业界首款采用紧凑的0805封装的0.5W检流电阻，具有10mΩ～50mΩ的超低阻值范围，高温性能高达170℃。 W
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ST引领MEMS产业发展趋势，出货量瞄准十亿大关
意法半导体（ST）宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna于2010年台湾SEMICON 国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲，以移动市场为主轴，探讨传感器集成技术所面临的挑战
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紧凑0805封装的0.5W检流电阻（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面贴装Power Metal Strip®电阻 --- WSLP0805。该器件是业界首款采用紧凑的0805封装的0.5W检流电阻，具有10mΩ～50mΩ的超低阻值范围，高温性能高达
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紧凑0805封装的0.5W检流电阻（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面贴装Power Metal Strip®电阻 --- WSLP0805。该器件是业界首款采用紧凑的0805封装的0.5W检流电阻，具有10mΩ～50mΩ的超低阻值范围，高温性能高达
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中国LED产业专利态势：主要集中在封装
如今，中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日亚化工（日本）、欧司朗（德国）、克里（美
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晶电新式LED芯片 可使背光模组成本下降40%
近日，LED外延台厂晶电成功研发出新式样LED芯片，可使TV背光模组成本下降约40%。晶电高层介绍，新式样芯片效率更好，更大颗，单位面积的售价不变，可使LED TV背光源使用的芯片减少约15%，封装的成本下降，背光模块成
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大陆封测厂窜起 宜防对台厂威胁力道
国际货币基金组织(IMF)日前公布，2010年第2季大陆国内生产毛额(GDP)首度超越日本，正式成为全球第2大经济国。挟着庞大经济商机，大陆封测厂逐渐窜起，包括长江电子2009年营业额首度挤进全球前10名，另尚有由大陆无锡
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中国LED产业专利态势：主要集中在封装
如今，中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日亚化工（日本）、欧司朗（德国）、克里（美
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大陆封测厂窜起 宜防对台厂威胁力道
国际货币基金组织(IMF)日前公布，2010年第2季大陆国内生产毛额(GDP)首度超越日本，正式成为全球第2大经济国。挟着庞大经济商机，大陆封测厂逐渐窜起，包括长江电子2009年营业额首度挤进全球前10名，另尚有由大陆无锡
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封装薄型化需求殷 创新封装内联机技术问世
为在合理的设计制造成本下持续提升半导体组件的性能，各种堆栈式封装已大行其道。然终端产品对于产品外观厚度的要求亦不容轻忽，因此芯片3D堆栈仍受一定限制。新型封装内联机技术的问世，可望在功能增加与封装厚度的
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DRAM厂求获利，回头大砍后段封测价
景气复苏情况未如预期，内存产业近来开始弥漫供过于求的利空气氛，不论是DRAM以及Flash价格都未见到止跌。据悉，业界传出，获利表现较为不佳的 DRAM厂商为维持获利，回头砍后段封测厂的第四季的接单价格，跌幅落在
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意法半导体：MEMS传感器年底出货拚10亿只大关
意法半导体积极将MEMS技术拓展至医疗、工业与汽车电子等其他领域，意法半导体事业部副总裁MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna表示，公司为首家以三轴数字陀螺仪打入手机市场的公司，预计用于各种领
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飞思卡尔与Nepes签署生产重分布芯片扇出型封装授权协议
芯片封装技术将是亚洲推出的首款300mm扇出解决方案 德克萨斯州奥斯汀--(美国商业资讯)--飞思卡尔半导体（FreeSCale Semiconductor）今天宣布，该公司已经与韩国领先的半导体部件和材料专业公司Nepes Corporation签署
