封装

Renesas 两个功率MOSFET的HAT2210WP

瑞萨科技公司(Renesas)宣布推出具有两个功率MOSFET的HAT2210WP，封装形式是WPAK (瑞萨科技的封装代码)*1高热辐射封装，尺寸仅有5.3 × 6.1 × 0.8 mm (最大)，用

Renesas 两个功率MOSFET的HAT2210WP

瑞萨发布 P沟道功率MOSFET

瑞萨科技公司(Renesas)发布了HAT1125H –30 V击穿电压P沟道功率MOSFET，它具有非常低的2.7 mΩ (典型值)导通电阻，用于笔记本电脑和类似产品中的电源管理开关和

瑞萨发布 P沟道功率MOSFET

TI针对高性能模拟产品推出NanoStar芯片级封装

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英特尔将斥资2亿美元在成都建芯片测试封装厂

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第一次解剖芯片的心得

又拿去用农硫酸煮了估计20分钟，洗净之后，芯片的模型基本上干净，引线还在！然后拿去打磨干净放到显微镜下，就可以看到漂亮的版图了。So beautiful!

采用TFBGA封装的μP

感受面向对象编程的魅力(uCosII C++类封装篇)

说多了，就此罢了。注意：如有雷同，实属巧合，切勿对号入座。

感受面向对象编程的魅力(uCosII C++类封装篇)

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IDT公司99％器件采用了完全无铅绿色环保封装

IDT (Integrated Device Technology, Inc)日前宣布，公司目前生产的器件，99％都采用了完全无铅绿色环保封装，也确立了该公司在供应绿色无铅产品的领先地位。Underwriters Laboratories认证机构负责ISO 9001主审计员

苟仲文表示信产部加强政策支持促进产业重组

英宁 9月23日，信息产业部副部长苟仲文在2004北京国际微电子研讨会上指出，面 对当前的发展形势，我国政府仍将一如既往地支持微电子产业的发展。 苟仲文在讲话中，动员社会力量大力营造促进我国微电

威宇科技(GAPT)正式通过华虹NEC认证

上海华虹NEC电子有限公司与专致于高端封测的威宇科技测试封装有限公司(Global dvancedPackaging Technology)今天正式宣布，GAPT于2004年4月29日正式通过上海华虹NEC的品质体系及制程认证，由此GAPT成为华虹NEC全球供