封装

Cadence“技术之旅”系列活动即将登陆亚洲

Cadence公司将于7月14日到8月2日在亚太举办今年“技术之旅（ToT）”系列活动。该活动前身是“亚太技术巡展（ACTS）”。创办于2002年的该系列活动，规模巨大，每年举办一届，在过去的三年中，它已经成功地吸引了5,300

博士老婆找工作

讲课也很好，但是这次还有一个沈阳药科大学的男硕士，他也很优秀。你先回去吧，等有消息我们会给你的。当然如果我们不录用你，我们就不通知你了，请原谅！”

安捷伦科技推出采用微型ChipLED表面封装的经济型环境亮度传感器

该器件可控制手机和便携式产品的LCD显示屏背光，为照明应用提供开关控制2005年5月18日，中国北京 – 安捷伦科技公司 (Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A) 日前宣布，为手机、消费电子、商用和工业产品

中芯连续两季亏损 1亿美元进军成都建厂

飞兆半导体推出 3A 至 30A 微型 DIP 封装智能功率模块 (SPMTM)

飞兆半导体推出 3A 至 30A 微型 DIP 封装智能功率模块 (SPMTM) 为消费电子产品提供业界最佳的热性能 SPM 出色的性能为设计高能效 3相电机逆变器提供便利 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列智能功

Fairchild 微型封装智能功率模块

Renesas发布5W高频功率MOSFET

ST推出2位每单元的256兆位NOR 3G手机闪存

2005年2月22日世界最大的多应用NOR闪存芯片供应商之一的意法半导体公司今天公布一个256兆位的NOR闪存芯片，新产品采用经过验证的2位每单元存储结构，能够在小尺寸芯片上提高存储密度。ST的M30L0R8000x0是2位每单元产

Crolles2联盟致力晶圆封装测试

Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发领域。 联盟成员代表飞利浦半导体高级副总裁和首席技术官René Penning de Vrie

Crolles2 联盟合作研发先进的CMOS圆晶封装检测技术

Crolles2 联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围，合作项目除最初的100-nm以下的CMOS制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。飞利浦半导体公司高级副总裁兼技术总监

新18号文替代政策基本制订完毕 每年10亿扶持金

IR 联合封装二极管高频IGBT

Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品

Microchip推出兼具锡铅焊镀材料价格优势及向前、向后兼容功能的新型环保封装全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环

Microchip全面推出无铅封装产品

AMD确定6万套赝品芯片非源自苏州封装厂

AMD确定6万套赝品芯片非源自苏州封装厂

网通调查免费ADSL账号 提醒用户勿购买受骗

昨天下午，记者再次以购买者的身份电话联系了中海电子市场内声称出售永久免费ADSL账号的商户，对方称仍有账号出售并答应以1440元的价格卖给记者。中国网通北京通信公司的唐先生表示，公司已经开始调查此事，会清理一