封装

IR公司在中国西安的新厂启动运营

Fairchild 高速USB2.0微型封装开关

Zetex推出SOT23封装的新型功率晶体管

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex日前推出全新的采用SOT23封装的双极晶体管系列。它们能以更小的尺寸实现与较大的SOT223封装相同的电流处理功能，有效地缩减印刷电路板的尺寸。 SOT23器件的面积仅为2.5毫米

ZetexSOT23封装的新型功率晶体管

ZetexSOT23封装的新型功率晶体管

IDT推出封装的领先的网络搜索引擎

2005年9月28日，北京讯：世界领先的IC厂商IDT™公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，已开始量产其符合RoHS(有害物质限制规范)倒装芯片封装的单片电路512Kx36(18Mbit)和2

推出针对手机制造商的创新封装解决方案

2005年9月23日，中国，北京——AMD公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司(TSE:6702)的闪存厂商SpansionLLC公司与先进无线解决方案领先开发商AtherosCommunications公司(NASDAQ:ATHR)今天宣布，开发出一种创新的封装解决方案

针对手机制造商的创新封装解决方案

2005年9月23日，中国，北京——AMD公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司(TSE:6702)的闪存厂商SpansionLLC公司与先进无线解决方案领先开发商AtherosCommunications公司(NASDAQ:ATHR)今天宣布，开发出一种创新的封装解决方案

Spansion和Atheros针对手机推出新封装方案

Altera的新Cyclone II FPGA封装

Spansion推出层叠封装(PoP)解决方案

国产MEMS检波器研制成功

在国家科技部“863”项目“微机电系统”重大专项的支持下，中国科学院微系统所与南京石油物探研究所紧密合作，经过将近两年的努力，克服重重困难，研制成功以国产MEMS加速度计为核心的石油勘探地震检波器。试验人员把

Intel：上海搞封装研发，中国完成研发-生产一条龙

Intel：上海搞封装研发，中国完成研发-生产一条龙5月12日，Intel技术开发（上海）有限公司在上海浦东外高桥正式落成。该项目总投资3,900万美元，将为Intel的快闪存储器事业部、封装技术研发部、用户平台研发部、以及

Actel 平面栅格阵列(LGA)封装选项

珠海IC设计业　05年上半年收入达到2.42亿

今年1至5月，珠海市ＩＣ设计产业收入达到了2.42亿元，珠海市集成电路产业迅速发展，一些业界“明星”不断从珠海走向国内、国际市场。 据珠海市信息产业局介绍：珠海2004年集成电路设计产值由2003年的13668万元迅速增

IR 用于DC-DC降压转换的MOSFET

IR 用于DC-DC降压转换的MOSFET