封装
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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
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QuickLogic BGA封装的超低功耗FPGA
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“汉芯一号”造假传闻调查之二
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铟泰NF260赢取2005全球科技奖
铟泰公司的固化底部填充材料NF260日前赢得2005全球科技大奖。该次大奖在11月16日星期三于德国慕尼黑召开的国际电子生产设备展仪式中由全球SMT及封装杂志举办，表彰印刷电路装配及封装行业中的最佳新创新产品。 NF260
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半导体产业最优比例2010年走上封测大国
目前国际上最大的前十位半导体厂家都在中国内地建立IC封测厂，如：英特尔、东芝、日立、NEC、英飞凌等。世界上最大的四家封测代工厂日月光、Amkor、矽品科技等也在中国内地建立封测厂。 目前国内内资封装企业如：长电
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专家称东大WCDMA芯片离商用尚远
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半导体市场前景光明但存供应链隐患
据市场研究机构SEMIEurope报告，虽然全球半导体产业预期未来两年将出现增长，但芯片厂的产能利用率、硅材料的供应以及供应链环节的不确定性，都可能给芯片厂商带来意外的麻烦。 在这些因素中，供应链环节的情况可能最
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台湾松绑芯片测试封装厂大陆投资
12月8日消息，据国外媒体报道，台湾证券交易所日前盛传，在即将到来的春节之后或2006年6月份之前，台湾当局可能会放宽对台湾芯片测试封装企业赴大陆投资的限制，受此利好消息刺激，在台湾证券交易所上市的一些相关企
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英特尔成都测试封装厂正式启动
6日消息，和成都有着不解之缘的全球芯片业巨头、美国英特尔公司董事长贝瑞特将第五次踏上成都的土地。这位被全球誉为“芯片先生”的66岁老人，在2003年以首席执行官的身份主导了英特尔成都测试封装厂的投资决定。6日
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