封装

Linear 推出降压型DC/DC转换器

凌力尔特公司（Linear）推出电流模式 PWM 降压型 DC/DC 转换器 LT3505，该器件具有内部 1.75A 电源开关，采用纤巧 8 引线 3mm x 3mm DFN 封装。

台湾IC产业第二季度成绩揭晓

根据中国台湾半导体产业协会(TSIA)发布的第二季IC总体产业产值资料指出，2006年第二季台湾IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为3,371亿新台币，较上季(2006Q1)成长9.8%，较去年同期(2005Q2)成长33.6%。

矢志成为中国 IC装备的领航者

“以全过程的持续改进和产品质量的提升赢得顾客信赖”。自2002年创立以来，沈阳芯源先进半导体技术有限公司即以此为质量方针，致力于研发、制造出世界一流的半导体生产设备，并通过引进国外技术和管理人才，解决

Linear 推出3mmx4mmDFN封装的LTC3446

凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出在单片集成电路中含有两个 300mA VLDO 和一个 1A、2.25MHz、同步降压型稳压器 LTC3446。

Linear 推出3mmx4mmDFN封装的LTC3446

凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出在单片集成电路中含有两个 300mA VLDO 和一个 1A、2.25MHz、同步降压型稳压器 LTC3446。

智利铜矿劳资纠纷使 电子产业受影响

铜矿劳资纠纷刺激铜价大涨电子产业受影响

全球最大铜矿——智利Escondida的工人继续罢工，铜的供应情况及价格变化仍然是电子产业关注的重要问题。 据彭博财经(Bloomberg)报道，截止到8月22日，澳大利亚的矿业巨头必和必拓集团(BHP Billiton Ltd.)旗下的这

铜矿劳资纠纷刺激铜价大涨电子产业受影响

全球最大铜矿——智利Escondida的工人继续罢工，铜的供应情况及价格变化仍然是电子产业关注的重要问题。 据彭博财经(Bloomberg)报道，截止到8月22日，澳大利亚的矿业巨头必和必拓集团(BHP Billiton Ltd.)旗下的这

Microchip超小型DFN封装的PIC10F微控制器

微芯科技(Microchip Technology)日前推出6引脚PIC10F微控制器系列，这些控制器采用超小型的2x3mm DFN封装，适合空间有限的产品使用。此外，还提供采用2x3 DFN封装的其它8引脚Baseline PIC微控制器，引脚相同，但

把握“十一五”契机推进封装业持续发展

随着电子技术的飞速发展，电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性分析发展，被半导体器件与集成电路的封装也朝着多引脚、细间距、多芯片系统级的封装方向迈进。一、所面临的机遇新的五年计划

“全球最小”摄像头处理器问世，封装有别传统技术

韩国无晶圆多媒体IC设计公司MtekVision近日声称已研发出世界上最小的一款采用晶圆级封装技术的摄像头控制处理器(CCP)。该公司表示，这款型号为MV3019SNW的相机控制处理器，封装尺寸仅为4.6×4.6 mm，较市面上现有

汉芯事件不仅仅是陈进一个人的丑剧

中国科协科技工作者道德与权益工作委员会日前发布公告，鉴于上海交通大学陈进主持的“汉芯一号”高性能DSP项目被查实造假，该委员会决定撤销陈进第三届“全国优秀科技工作者”荣誉称号。同时，上海交大已决定撤

英飞凌推出晶圆级封装BAW滤波器NWX2015CR

英飞凌在MTT国际微波研讨会上推出了适用于UMTS/W-CDMA手机的BAW（体声波）滤波器产品家族的最新成员：NWX2015CR/T。英飞凌推出的全新双工滤波器--NWX2015CR和NWX2015CT是全球首款采用WLP（晶圆级封装）工艺生产的BAW

飞利浦超薄无铅封装获得重大突破

中国，北京——皇家飞利浦电子公司（NYSE:PHG,AEX:PHI）今天宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装，仅1.0mm2，

台湾芯片产业一季度增28%,测试封装增速最高

据国外媒体报道,根据台湾半导体行业协会最近公布的统计数据,今年一季度,台湾地区半导体行业销售收入同比增长了28%,显示台湾半导体行业还有很大的增长空间。 根据台湾半导体行业协会公布的数据,今年一季度(截至3月31日

ST 20A和30A功率场效应MOS晶体管