封装

电盛兰达公司电源产品推陈出新

具有高度灵活性的FINEPLACER激光条(laser bar)封装平台

Vishay 新型高亮度白光 MiniLED

Vishay 新型高亮度白光 MiniLED

2005年台湾地区IC制造衰退，IC设计、封装测试均增长

台湾地区半导体产业协会(TSIA)日前公布2005年台湾地区IC产业调查结果，2005年台湾地区包括IC设计、制造、封装、测试在内的总体产业产值规模为1,179亿新台币(注：1元人民币折合4.04元新台币)，较2004年增长1.7%。其中

ST 多功能锂电池充电器芯片

14PIN DIP封装的超薄系列DC/DC模块电源

B_LXD系列特别适用于小电流隔离、DC电压变换，及线路空间较小的电源系统，在工业级领域中，应用极其广泛。由于超薄的产品尺寸，更大程度地满足了高速发展的应用领域对工业级DC/DC模块电源体积等方面的严格要求。在该系列产品推出市场以来，供不应求，产品无论从外观还是品质深受客户一致好评。

半导体巨头齐聚IIC，领先技术产品竞风流

作为全球和中国电子业的风向标，第十一届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)与第六届嵌入式系统研讨会(ESC-China)将于2006年3月份在上海、深圳、北京三地召开，届时多达180家国际半导体巨头及中国本土厂商将纷纷

驱动IC封测价今年不易波动

随液晶电视市场（LCD TV）蓬勃发展带动LCD驱动IC需求，驱动IC封测厂今年积极扩产，引发市场疑虑可能造成的产能过剩，价格下杀问题，不过驱动IC封测大厂飞信总经理黄贵洲昨（23）日表示，现阶段后段封测厂的产能仍相当

中国芯片业 西部后道封装渐成气候

中国芯片业 西部后道封装渐成气候

意法半导体投5亿美元在深圳设立测试封装厂