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半导体产业何去何从?美国加码出口管制,墙越垒越高了
据路透社报道，美国政府周一表示将对向中国的出口增加新的限制，包括民用飞机零件以及半导体生产设备等。新的规定将要求，美国公司向涉及军用产品的中国公司出售某些产品时，需要获得政府许可，即使这些产品是用于民用领域。同时，新的规定还取消了针对中国进
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国星光电发布Mini LED IMD-M05 正式迈入100吋高清显示时代
近几年的国际显示展会上，各大屏厂纷纷推出标配4K的P0.9、 P0.84、P0.7等Mini LED显示产品，更小点间距的Mini LED显示量产已成必然趋势。 日前，国星光电在荷兰IS
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汽车电气化：英飞凌做好准备迎接轻度混合动力汽车的强劲增长
【2020年3月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）预计汽车48 V系统未来几年将出现显著增长，正致力于扩展相关功率器件产品组合。为满足
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网络安全的引爆点在哪里
【2020年3月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）预计汽车48 V系统未来几年将出现显著增长，正致力于扩展相关功率器件产品组合。为满足
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为什么LED芯片失效和封装失效
LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步，作为公认的新型下一代绿色光源，LED光源已出现在传统照明等领域，但LED光源尚存在很多没有解决的问题。其中包括一致性较差、成本较高和可靠性差
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LED产品封装结构技术有哪一些类型
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性
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全彩LED显示屏有什么不同的地方
导读：随着全彩LED显示屏应用范围的不断扩大，应用领域的不断延伸，人们对于LED全彩显示屏的品质也越来越高。全彩LED显示屏画面清晰，色彩均匀，亮度高，采用超高亮度的LED，远距离仍清晰可见。下
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全彩LED显示屏具备哪一些特性
导读：随着全彩LED显示屏应用范围的不断扩大，应用领域的不断延伸，人们对于LED全彩显示屏的品质也越来越高。全彩LED显示屏画面清晰，色彩均匀，亮度高，采用超高亮度的LED，远距离仍清晰可见。下
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超实用经验！如何选择电阻电容的封装形式？
1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路里常用电阻电容封装： 电容： 0.01uF可能的封装有0603、0805 10uF的封装有321
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雷达传感器更加适合安防设备吗
家庭安防设备如今非常受欢迎，因为它们为家庭或办公室提供了额外的安全保障。它们易于安装，并且价格便宜。 许多流行的家庭安全设备利用PIR（红外线传感器）作为移动检测传感器。 PIR已经在市
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LED照明散热技术发展的怎么样
LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点。备受广大用户的青睐。但是目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热，本文将通过分析照明过程中的发热问题对LED的影响，来引出散热
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联胜光电SiliLED5磷化物产品在市场广受好评 14mil 0.2W红光PLCC封装后亮度超3500mcd
联胜光电（HPO）是全世界唯一专业制造全光谱（从紫外线365nm到红外线940nm）垂直结构LED芯片制造商，加上拥有全世界最早的发光二极管与单晶衬底的Wafer Bonding专利。此关键技术
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涨知识！一文了解修复焊接BGA芯片全过程
我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点，得益于芯片的小型封装的优势，其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装（BGA）。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘，通过均匀的锡球与PCB板连接在一起。 比起通过传统
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致远互联：主营业务优化 向平台型企业持续升级
去年10月31日，致远互联正式在科创板挂牌上市，成为协同管理软件在科创板的第一股。在全国疫情蔓延的特殊时刻，致远互联首次通过在线方式面向数万家生态公众发布生态战略，同时介绍了登陆科创板后的公司发展现状
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增加14nm产能动真格了 Intel“复活”哥斯达黎加封装厂
此前Intel表态14nm产能已增加25%，现在Intel再次发招，复活了哥斯达黎加的封装厂，最快4月份启动。 对Intel来说，CPU市场上的困境主要有两个难题还没解决，一个是友商的竞争，另外一个是
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英特尔展示业界首个一体封装光学以太网交换机
3月7日，英特尔今日宣布，已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与 12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoot Networks 部门的基础技
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跟着AMD有肉吃 通富微电拿下7nm锐龙封装订单赚翻了
AMD的处理器在桌面、笔记本及服务器市场上是越来越受欢迎了，这跟他们去年推出了7nm Zen2架构的新一代锐龙、霄龙处理器密不可分。AMD在处理器市场上如鱼得水，也带动了合作伙伴一起发财，国内的通富微
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LED封装可靠性影响因素
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透，对LED显示屏器件的品质要求也越来越高。
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IMEC 对晶圆级封装的解析
什么是IMEC 对晶圆级封装?它有什么作用?IMEC提出了一种可满足更高密度，更高带宽的芯片到芯片连接需求的扇形晶圆级封装的新方法。IMEC的高级研发工程师Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系统集成计划的项目总监Eric Beyne介绍了该技术，讨论了主要的挑战和价值，并列出了潜在的应用。
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扇出型封装技术难题
现在的技术的发展也推动着封装技术的不断发展。先进封装技术已进入大量移动应用市场，但亟需更高端的设备和更低成本的工艺制程。更高密度的扇出型封装正朝着具有更精细布线层的复杂结构发展，所有这些都需要更强大的光刻设备和其它制造设备。
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