晶圆
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花旗：台积电20奈米2013年打入苹果新世代AP
台积电(2330-TW)10月急单再现，带动10合并营收达376.1亿元，月增12.6%，优于市场预期。花旗环球证券出具报告表示，台积电10月营收是第4季动能前端，28奈米制程不会因良率问题延迟，预估2012年28奈米营收占比将达9%，
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宜特引进12寸晶圆全自动切割机优化服务
因应市场在12寸晶圆厂的建置已达成熟，产能进入一个新的快速成长期，宜特科技日前宣布引进“12寸晶圆全自动切割机”，此机台技术将使12寸晶圆无须破片量测，可协助客户降低晶片损失，并提升时效性与良率，现已正式营
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花旗：台积电20奈米2013年打入苹果新世代AP
台积电(2330-TW)10月急单再现，带动10合并营收达376.1亿元，月增12.6%，优于市场预期。花旗环球证券出具报告表示，台积电10月营收是第4季动能前端，28奈米制程不会因良率问题延迟，预估2012年28奈米营收占比将达9%，
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矽晶圆报价走势
黄女瑛 太阳能矽晶圆从4月供不应求还打算一路继续涨价，大陆市场现货价更一度喊到6吋多晶矽晶圆每片4美元 ，5月开始感受到终端需求不振的影响，价格直滑，一直到2011年11月中，已经出现每片1.2美元的平均低价、甚致1
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宜特引进 12寸晶圆切割机
由于市场在12寸晶圆厂的建置已达成熟，产能进入一个新的快速成长期。宜特科技日前宣布，为因应客户12寸晶圆的验证需求，引进「12寸晶圆全自动切割机」，此机台技术将使12寸晶圆无须破片量测，可协助客户降低芯片损失
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恩智浦为移动设备提供晶圆级CSP封装LDO
根据市场调研公司Databeans在其2011年第三季度电源管理跟踪报告（Power Management Tracker）中的预测，到2016年，全球LDO稳压器市场规模将达32.93亿美元。而在移动通信终端上，对于器件的体积要求越来越小、性能越来
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台积电将斥资10.6亿美元提升产能
新浪科技讯 北京时间11月8日晚间消息，台积电周二宣布，公司董事会已批准一项10.6亿美元的投资计划，用来提升产能，兴建并扩充12英寸超大型晶圆 厂。 此外，台积电在一份声明中还称，董事会同时批准了研发资本预算
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台星科新厂 将投入3D封测
全球第4大封测厂星科金朋（STATS-ChipPAC）台湾子公司台星科（3265）的12寸晶圆植凸块（Wafer Bump）及晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）新厂，将于本月中旬落成启用，未来该厂将与台积电28纳米以下先进制程合作，投入2.5
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《IC测试》专业晶圆Q3获利较佳 类比IC陷低潮
IC测试厂包括专业晶圆测试、类比IC测试业者第三季的获利表现明显不同调，其中又以类比IC测试厂在产能利用率下滑冲击，获利也直直落，其中逸昌(3567)由盈转亏，诚远(8079)也较上一季几近腰斩。至于专业晶圆测试厂的京
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Rubicon Technology6英寸蓝宝石晶圆销量达20万片
近日，美国Rubicon Technology公司(纳斯达克股票代码：RBCN)宣称，其已经向LED制造商售出6英寸蓝宝石晶圆共计20万个。Rubicon Technology公司总裁兼首席执行官表示：“相信与其它竞争对手相比，Rubicon公司在大
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CMP后清洗技术进展
摩尔定律的一个重大副作用就是从不明确地确定半导体产业中的技术问题。对目前制造节点完全适用的材料和工艺可能几年后就不够了。问题出自特征尺寸的不断缩小。极细线条中的性能与大块材料的性质能有极大的差别。
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Crossing接获450晶圆传送代工订单
CrossingAutomation公司宣布推出450mm晶圆开发平台和CrossingCerton450晶圆传送器。CrossingAutomation公司为晶圆厂与机台自动化设备的领导设计商暨制造商，当今最主流半导体装置与设备公司都使用其产品。公司已接到
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Crossing Automation推出450mm晶圆开发平台及传送器
Crossing Automation, Inc.公司是芯片制造商和工具自动化产品的领先设计商既制造商，当今最主要的半导体装置和设备公司均使用其产品。公司日前宣布推出450mm晶圆开发平台和Crossing Certon 450晶圆传送器，并已接获领
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Crossing Automation推出450mm晶圆开发平台及传送器
Crossing Automation, Inc.公司是芯片制造商和工具自动化产品的领先设计商既制造商，当今最主要的半导体装置和设备公司均使用其产品。公司日前宣布推出450mm晶圆开发平台和Crossing Certon 450晶圆传送器，并已接获领
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Crossing接获450晶圆传送代工订单
Crossing Automation公司宣布推出450mm晶圆开发平台和Crossing Certon 450晶圆传送器。 Crossing Automation公司为晶圆厂与机台自动化设备的领导设计商暨制造商，当今最主流半导体装置与设备公司都使用其产品。
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颀邦科技
李洵颖 随著小尺寸LCD驱动IC转向12吋厂投片已成趋势，颀邦科技2011年投资重心锁定在12吋金凸块市场。 该公司与京元电共同合作，抢攻电源管理IC厚铜制程及晶圆测试市场，由于厚铜制程所需机台与金凸块重叠性高，拓
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台积28纳米制程 战力加分
台积电投入28纳米制程脚步加快，位于中科园区的晶圆15厂第一期厂房，将提前在近日投产，新厂规划产能5万片以上，全数为28纳米制程，不仅为台积电战力加分，也让中科成为全球最先进的半导体制程重镇。业界指出，三星仍
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IC晶圆测试走扬 颀邦相对强
阎光涛/整理 台股盘中逆势走升，带动IC测试和晶圆测试股表现，几乎全面翻红，颀邦明显走升，台星科相对弱势。 据中央社1日报导：LCD驱动晶片封测厂颀邦开盘明显走扬，涨幅一度超过4%，股价来到28元附近，成交
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台积28纳米制程 战力加分
台积电投入28纳米制程脚步加快，位于中科园区的晶圆15厂第一期厂房，将提前在近日投产，新厂规划产能5万片以上，全数为28纳米制程，不仅为台积电战力加分，也让中科成为全球最先进的半导体制程重镇。 业界指出，三星
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AMD确认Trinity APU明年初发布
AMD在第三季度财务会议上公开确认，下一代主流A系列APU Trinity将在2012年初发布，如无意外就是第一季度了。在会议问答阶段，AMD高级副总裁兼CFO Thomas Seifert表示：“(2012年)将会发布的首批产品之一便是Trinity。
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