晶圆
-
IC晶圆测试疲软 矽格相对强势
(中央社记者钟荣峰台北2011年10月20日电)台股今震荡走低，盘中下跌逾80点，晶圆和IC测试股表现相对疲软，矽格(6257)上涨，京元电(2449)小跌但成交量相对放大。 矽格开高盘中涨，股价来到21.4元左右，站上5日、10日
-
恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封装的最佳性能LDO
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器（LDO）开始供货。该产品具有超低压差的特性，在200-mA额定电流下压降仅为60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圆级芯片级封装
-
英飞凌300mm晶圆功率元件初期生产成功
德国英飞凌科技（InfineonTechnologies）利用300mm（12英寸）口径硅晶圆（基板）的功率半导体元件（以下简称功率元件）初期生产获得了成功。虽然此次没有公布详细情况，但该公司称此次制成了高耐压Super-Junction型M
-
DRAM续唱悲歌 台系3大厂3Q亏损达256亿元
DRAM厂第3季财报陆续公布，在价格崩盘、减产导致出货减少下，各厂第3季亏损金额都持续扩大，南亚科和华亚科合计单季亏损将近新台币190亿元，力晶第3季则亏损66.63亿元，对于DRAM产业后市，南亚科释出悲观讯息表示，近
-
英飞凌300mm晶圆功率元件初期生产成功
德国英飞凌科技（Infineon Technologies）利用300mm（12英寸）口径硅晶圆（基板）的功率半导体元件（以下简称功率元件）初期生产获得了成功。虽然此次没有公布详细情况，但该公司称此次制成了高耐压Super-Junction型
-
英飞凌以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之晶片的功能特
-
IC晶圆测试订单 强者恒强
张达智/整理 目前晶圆测试和IC测试订单似乎出现「强者恒强、弱者恒弱」的极端现象，法人表示整体看来晶片商对第4季景气保守看待，大家预估钱赚少不代表下单有明显差异。 中央社17日报导，业者表示，目前晶片
-
英飞凌以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之晶片的功能特
-
设备业者：有大厂Q4重启18寸晶圆设备拉货
18寸晶圆发展喊了多时，至今仍旧「卡关」。不过18寸晶圆设备业者指出，虽然因半导体景气不佳，半导体大厂对于18寸晶圆进展时程延宕，但第四季已经「动起来」，重启18寸晶圆相关设备拉货。对于18寸晶圆这块市场，英特
-
联电恐连亏两季 巴克莱看晶圆双雄
巴克莱证券保守看晶圆双雄后市，认为将面临产能过剩、客户订单调整等挑战，不仅台积电（2330）营运将走淡，联电第四季更有可能出现亏损，明年第一季也恐难转盈，预期要到明年第二季起才会逐步复苏。 巴克莱证券亚
-
英飞凌以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之晶片的功能特
-
斗法:联发科不下单逼晶圆双雄降价
台积电发布2011年8月营收时，主动表示近期急单涌入，第三季将优于原本预期；但，这背后却有个没说出口的秘密。台积电董事长张忠谋最近可真是忙得紧，一边要为了新台币汇率，暗指央行总裁彭淮南不如韩国政府会替企业打
-
斗法:联发科不下单逼晶圆双雄降价
台积电发布2011年8月营收时，主动表示近期急单涌入，第三季将优于原本预期；但，这背后却有个没说出口的秘密。台积电董事长张忠谋最近可真是忙得紧，一边要为了新台币汇率，暗指央行总裁彭淮南不如韩国政府会替企业打
-
联发科技不下单逼晶圆双雄降价
台积电发布2011年8月营收时，主动表示近期急单涌入，第三季将优于原本预期;但，这背后却有个没说出口的秘密。台积电董事长张忠谋最近可真是忙得紧，一边要为了新台币汇率，暗指央行总裁彭淮南不如韩国政府会替企业打
-
矽晶圆 今年出货持平
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（12）日公布最新的半导体矽晶圆年度出货报告，预估今年出货将维持91.31亿平方英寸，与去年持平，未来两年可稳定成长。 SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，尽管2011年下半年市
-
SEMI：未来两年矽晶圆出货量维持正成长
SEMI公布最新半导体矽晶圆出货预测报告指出，今年(2011)矽晶圆总出货量将维持2010年的历史新高点，且待2012年市场回到常轨后，未来两年的晶圆出货量将分别维持4%、5%的年增率。 根据SEMI最新公布的年度半导体矽晶圆
-
利多双出 晶圆双雄回神！
晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)今天连袂走扬，尽管9月营收都较前一月衰退，但整体第三季都比原先预估来得佳。台积电连续15年蝉联「台湾最佳声望标竿企业」，董事长张忠谋明晚将发表专题演讲，市场期待对全球经济及
-
GT ASF材料能够实现最高的LED晶圆产量
GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究产量问题：蓝宝石材料质量对LED晶圆工艺的影响。该报告详述了一项盲型材料研究的发现，这项研究针对蓝宝石材料质量对高亮度LED即用型外延晶圆制造工艺的影响进行了调
-
利多双出 晶圆双雄回神！
晶圆双雄台积电(2330)、联电 (2303)今天连袂走扬，尽管9月营收都较前一月衰退，但整体第三季都比原先预估来得佳。台积电连续15年蝉联「台湾最佳声望标竿企业」，董事长张忠谋明晚将发表专题演讲，市场期待对全球经济
-
《IC封测》Q3营收多下滑 类比族群最疲软
IC封测业9月营收连袂出炉，其中以类比IC封测业的表现最为疲软，均创下近年来新低水准，其他的业者也多较上月下滑。从第三季整体营收表现而言，较上季衰退幅度超过20%以上的包括典范(3372)、逸昌(3567)、诚远(8079)，
xscc
lingcoln
wangyin2111
heg77
kslwzzl
jhcj2014
jhcj2014
huazai123456
漫漫游之游
verifone
knight_21ic
yangling1011go
buaahjm
WZQ3
幽梦轩
yize_21
czyfeifei
domnick025
dlw626
benxiaoyu4
