晶圆
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晶圆双雄 2012投资大缩手
景气不明 【萧文康╱台北报导】由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电（2330）赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电
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美实验室开发砷化镓新蚀刻法 速度/成本获优化
美国伊利诺大学(University of Illinois)实验室开发出一种以金属为蚀刻催化剂的砷化镓晶圆蚀刻法，这种蚀刻方法，其制造速度较传统的湿式蚀刻制程来得快、而成本又较干式蚀刻来得低，一旦该制程获得推广，可望有效推
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台美韩18寸晶圆计划
全球表态要加入18寸晶圆(450mm)世代的半导体业者，主要是台、美、韩为主，如2011年9月由台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家大厂成立的Global 450 Consortium计划(G4
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力成强攻3D IC 冲营运
力成（6239）在拥抱苹果双i订单之后，布局多年的先进封装技术，也将进入量产收成阶段。力成透露，旗下扎根晶圆重布线（RDL）已正式交出第一批货；以矽钻孔（TSV）为基础的3D IC，也获四家客户合作，可望在2013年量产
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台积电6/8寸晶圆厂获环保署节能减碳行动标章
台积电(TSMC)宣布其 6寸及 8寸厂区(晶圆二厂、晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂)同时获得2011年度行政院环保署「节能减碳行动标章」，其中晶圆二、五厂更获得特优奖的肯定，彰显该公司施行环保政策、推动绿色
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半导体工艺微细化遇阻
半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2~3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键--微细化让人担心。决
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华宏、宏力合体 瞄准中芯
长实（00001-HK）及和黄（00013-HK）持股的宏力半导体，前天与华宏半导体联合宣布双方已完成合并，经合并后两家公司预计今年收入约6亿元（美金，下同），且月产能达到13万片约当8寸晶圆，由于华宏与宏力是大陆本土半
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IC封测南茂集团明年营收成长15% 资本支出约25亿元
IC封测南茂(8150-TW)今(30)日表示，虽然经济景气浑沌，不过南茂财务刚脱离纾困期，基本面体质逐渐改善，除了驱动IC的比重攀升带动营运走扬，先前也取得AKM测试合约，对明年营运形成支撑，预期集团营运表现将优于今年
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半导体工艺微细化遇阻
半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化
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半导体工艺微细化遇阻
半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化
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半导体工艺微细化遇阻
半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化让人担心。
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台积电：最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆
台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
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京元电董座：2012景气难预测 高现金部位过冬
专业晶圆测试大厂京元电(2449)董事长李金恭表示，全球经济情势诡谲多变，又以明年2月即将到期的欧债问题最令人忧心，反倒是美国圣诞节假期买气不错，新屋开工率、失业率等经济指标也让人放心，新兴国家亦相对具有支撑
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京元电董座：产业大者恒大，对合并采开放态度
近年来IC封测产业掀起并购潮，专业晶圆封测大厂京元电(2449)也屡传为同业并购对象，对此，京元电董事长李金恭坦言，IC封测产业走向大者恒大的趋势不会变，并购则有分为善意并购、恶意并购，只要能对员工、股东负责，
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台积电：最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆
台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
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意法推晶圆测试新技术
欧洲半导体大厂意法半导体（ST）宣布，已成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆。意法半导体指出，新的测试技术让测试工具与晶圆裸晶阵列之间使用电磁波作为唯一通讯方式，借用了无线射频辨识卷标（RFID）的运
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库存去化再1季 中小尺寸矽晶圆估明年2Q回温
黄女瑛、王怡苹／台北 半导体中、小尺寸矽晶圆2011年因过度乐观预估市况，客户端重覆下单(Double booking)情况导致供应端库存水位过高，至今仍在积极消化库存中，不过因中、小尺寸矽晶圆无新产能扩张，业者预估，约到
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SEMI：2015年半导体封装材料市场将达257亿美元
张琳一 SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2011年包括热介面材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminate Sub
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台积电：最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆
台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
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订单减 晶圆双雄传打价格战
晶圆双雄11月以后接单已明显感受疲态，业界传出，台积电和联电已提前祭出价格折让抢单，尤其是产能较宽松的12寸厂及6寸厂。法人研判，此举有助降低IC设计公司的制造成本，对IC设计公司为一大利多。 台积电和联电主
