晶圆
-
台积电希望与供应商加紧合作迎接20纳米制程
台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距，未来仍将持
-
台积电望与供货商携手合作加速20纳米制程，创造双赢
台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距，未来仍将持
-
台积电希望与供应商加紧合作迎接20纳米制程
台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距，未来仍将持
-
台积电希望与供应商加紧合作迎接20纳米制程
台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距，未来仍将持
-
台环保署增订石化、晶圆半导体业放流水新标准
台湾地区环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准，将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。环署预估，将减少4000公吨的氨氮排入河川水体，并可督促
-
台积中科厂 拚20纳米
台积电（2330）加快28纳米以下制程布建脚步，位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房，将同时兴建，预计2013年完工，这二座新厂，未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。 外资看好台积电拉大先进制程优势
-
台环保署增订石化、晶圆半导体业放流水新标准
台湾地区环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准，将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。环署预估，将减少4000公吨的氨氮排入河川水体，并可督促
-
台积电希望与供应商加紧合作迎接20纳米制程
台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距，未来仍将持
-
如何借助PAT测试实现汽车电子元器件的零缺陷制造
关键字：PAT测试 电子元器件 零缺陷制造业界对于半导体元器件零缺陷需求的呼声日益高涨，为此半导体制造商开始加大投资应对挑战，以满足汽车用户的需求。随着汽车中电子元器件数量的不断增加，必须严格控制现代汽车中
-
台积电期加速20奈米优势 盼与供应商携手前进
王怡苹／新竹 台积电资材暨风险管理资深副总左大川指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20奈米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20奈米制程和降低成本差距，未
-
大日本网屏开发处理速度为800枚/小时的单叶式晶圆清洗装置
SS-3200（摄影：大日本网屏制造）（点击放大） 大日本网屏制造（DNS）开发出了处理速度为800枚/小时的单叶式晶圆清洗装置“SS-3200”。这是一款用软刷和纯水对晶圆进行物理清洗的擦洗（Scrubber ）式清洗装置。
-
2011年台湾三大晶圆3Q营收同比衰退7.2%
从台积电、联电、中芯等台湾地区前3大晶圆代工厂3Q营收数据可看出，由于受到欧债危机的影响，终端需求明显减弱，加上全球主要芯片供应商合计存货金额仍然很高，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季台湾华地区前
-
碳权交易制度化 可望为太阳能产业创造有利条件
集邦科技(TrendForce)旗下分析部门EnergyTrend指出，碳权交易制度在过往就已广受讨论，但因诸多因素未能获得广泛支持，然而这状况近来已出现转机，除了欧洲已具备较完善的交易平台与市场外，澳洲刚刚通过干净能源法案
-
上海先进半导体：告别被动代工
先进半导体是全球历史最为悠久的模拟电子芯片代工厂之一，其前身是1988年成立的上海飞利浦半导体公司。 当时，这家位于上海市漕河泾的工厂，产品基本出口。 由于之前发展的保守与缺乏战略，从2006年上市后到2009年，
-
芯片行业需求爆发 先进半导体打造中国芯
作为诸多电子产品必不可缺的配置之一，芯片在市场占据了及其重要的位置，从各类豪华汽车的控制领域到现今销售异常火爆的智能手机感应装置，从国家政策大力扶持的光伏发电到风力发电，甚至于现在铁路上流行的动车系统
-
台积电进攻高阶晶圆封测领域
晶圆代工厂包括台积电、格罗方德等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，预定2013年正式接单量产。专业机构研判，晶圆厂
-
台积电进攻高阶晶圆封测领域
晶圆代工厂包括台积电、格罗方德等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，预定2013年正式接单量产。专业机构研判，晶圆厂
-
上海先进半导体：告别被动代工
先进半导体是全球历史最为悠久的模拟电子芯片代工厂之一，其前身是1988年成立的上海飞利浦半导体公司。当时，这家位于上海市漕河泾的工厂，产品基本出口。由于之前发展的保守与缺乏战略，从2006年上市后到2009年，这
-
上海先进半导体：孵化国内芯片设计告别被动代工
上海先进半导体：告别被动代工，孵化国内芯片设计企业先进半导体是全球历史最为悠久的模拟电子芯片代工厂之一，其前身是1988年成立的上海飞利浦半导体公司。当时，这家位于上海市漕河泾的工厂，产品基本出口。由于之
-
布局4技术 大厂卡位高阶封装
(中央社记者钟荣峰台北2011年11月27日电)全球半导体市场景气走弱，封测大厂虽保守看待短期第4季营收表现，仍放远眼光布局4大高阶封装技术，期待顺利转型，在下一阶段晶片微型化整合的封装版图中卡位成功。 智慧型
xscc
lingcoln
wangyin2111
heg77
kslwzzl
jhcj2014
jhcj2014
huazai123456
漫漫游之游
verifone
knight_21ic
yangling1011go
buaahjm
WZQ3
幽梦轩
yize_21
czyfeifei
domnick025
dlw626
benxiaoyu4
