中芯国际日前宣布,其与Elpida已于二零一一年十二月八日订立和解协议(“和解协议”),以解决有关日期为二零零七年八月三十日双方经修订及重订之200mm晶圆生产商业协议的所有待决的仲裁指控及反诉。 根据和解协议条款
本公告乃依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09 条而作出。中芯国际日前宣布,其与Elpida已于二零一一年十二月八日订立和解协议(“和解协议”),以解决有关日期为二零零七年八月三十日双方经修订
Rorze支持4个端口的450mm晶圆搬运机器人在“Semicon Japan 2011”(2011年12月7~9日,幕张Messe会展中心)上首次展出。该机器人可使支持4个端口的制造装置开发变得容易,有助于削减成本及提高可靠性。 此前的
(点击放大) “Synapse V”(点击放大) 东电电子(TEL)一举投产了5款用于三维封装的TSV(硅通孔,through silicon via)制造装置,并在“Semicon Japan 2011”(2011年12月7~9日,幕张Messe会展中心
从大的方面来讲,晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤,它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部属晶片制造,所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序): 晶棒成长 -
台积电(2330)中科晶圆15厂第3期工程昨(9)日动土兴建,董事长张忠谋现场表示,15厂第1期正在试产28纳米制程的12寸晶圆,第2期的结构体也已完成,第3期则会导入20纳米及更先进技术制程,月量能4万片,届时中科15厂月
世界先进(5347-TW)今(9)日公布公司自行结算11月营收,11月营业额约为新台币12.43亿元,月增23%,应晶圆出货量增未低于今年最低点10月水准,并终止连续下滑态势;而与去年同期相比,约增2成。公司累计今年1-11月营收为
台积电董事长暨总执行长张忠谋与经济部长施颜祥(右)、国科会主委李罗权(左)。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日公布11月合并营收为358.59亿元,较今年次高的10月下滑4.7%,较去年同期减少2.
台积电日前正在加快28纳米以下制程布建脚步,位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房,将同时兴建,预计2013年完工,这二座新厂,未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。外资看好台积电拉大先进制程优势,有
联电(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布11月营收为80.65亿元,月减少2.31%,较去年同期减少22.75%,创30个月来新低水准。联电强调,第4季本业仍将维持获利状态,并因汇兑利益回补、业绩可望略优于预期。针对第4季营运表现
联电(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布11月营收为80.65亿元,月减少2.31%,较去年同期减少22.75%,创30个月来新低水准。联电强调,第4季本业仍将维持获利状态,并因汇兑利益回补、业绩可望略优于预期。 针对第4季营运
台积电日前正在加快28纳米以下制程布建脚步,位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房,将同时兴建,预计2013年完工,这二座新厂,未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。外资看好台积电拉大先进制程优势,有
台积电日前正在加快28纳米以下制程布建脚步,位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房,将同时兴建,预计2013年完工,这二座新厂,未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。外资看好台积电拉大先进制程优势,有
半导体矽 晶圆自今年9月起国内相关厂商已见半导体市场需求减弱,10月份景气寒风加剧,再加上欧债问题冲击市场对景气后势的信心,故半导体矽晶圆厂商在近2- 3个月都感受到需求衰退,包括国内半导体矽晶圆厂如中美晶(
黄女瑛/台北 近期太阳能多晶矽晶圆报价呈现止跌回稳,每片平均报价维持在1.1~1.2美元,太阳能业者指出,主要是厂商打算出清库存部分已陆续倒货近尾声,资金充裕的太阳能业者宁愿减产,亦不愿卖1片亏1片,导致亏损扩
(中央社记者钟荣峰台北2011年12月6日电)IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)公布11月自结营收新台币9.32亿元,较10月9.56亿元下滑2.5%,比去年同期11亿元减少15.27%。 京元电表示11月LCD驱动IC测试量有小幅下滑,其
台积电日前正在加快28纳米以下制程布建脚步,位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房,将同时兴建,预计2013年完工,这二座新厂,未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。外资看好台积电拉大先进制程优势,有
台湾地区环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准,将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。 环署预估,将减少4000公吨的氨氮排入河川水体,并
台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出,现在半导体产业正面临一个黄金时代,因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势,台积电在2012年将其中一个发展重点,摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距,未来仍将
半导体矽晶圆自今年9月起国内相关厂商已见半导体市场需求减弱,10月份景气寒风加剧,再加上欧债问题冲击市场对景气后势的信心,故半导体矽晶圆厂商在近2-3个月都感受到需求衰退,包括国内半导体矽晶圆厂如中美晶(548