晶圆
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台积电：18吋晶圆非单打独斗 2年后95%设备商就定位
连于慧／台北 全球半导体产业18吋晶圆世代，台积电肩负起领头羊角色，其已与英特尔(Intel)等4家同业共同在美国纽约州成立「Global 450 Consortium」，研发18吋晶圆技术。台积电指出，18吋晶圆绝非单打独斗可完成，不
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ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵
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6英寸集成电路晶圆 厦门造成国内最先进
昨日上午，厦门集顺半导体制造有限公司举行竣工典礼。投产后，将生产国内最先进的6英寸集成电路晶圆。 公司位于集美北部工业区，是专业从事精密集成电路晶圆加工的高科技企业。公司品保副总经理梁永昌说，公司的主
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日月光 想买三洋潭子厂
全球封测龙头日月光（2311）打算收购三洋电机（Sanyo）在台转投资的封测厂，扩大在分散式元件布局。由于厂址紧邻矽品台中厂旁的台中潭子加工区内，若日月光成功并购，将直捣矽品封测制造总部，预期双方将掀起一波订单
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ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路
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环境与静电对集成电路封装的影响分析
1 引言 现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每隔2-3年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模IC发展到当
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全球前4大半导体设备厂为应用材料、TokyoElectron、ASML和科林
2011年半导体设备业的购并案频传，日前全球第4大设备厂科林研发(LamResearch)迅速宣布购并全球第10名的诺发(Novellus)，科林研发将全部以股票交易的形式收购诺发，此交易的总价值约为33亿美元，公司合并后将保留使用
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全球半导体设备商概况
2011年半导体设备业的购并案频传，日前全球第4大设备厂科林研发(LamResearch)迅速宣布购并全球第10名的诺发(Novellus)，科林研发将全部以股票交易的形式收购诺发，此交易的总价值约为33亿美元，公司合并后将保留使用
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台积电晶圆十五厂第三期东突，有望带来新契机
TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产，同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工，预计将于2012年进入量产。台积电预估，
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18寸晶圆产业未到位 效益要等等
一片18寸(450mm)晶圆产出的芯片数是12寸(300mm)的两倍以上，当18寸厂的时代来临时，将有助提高厂商的制造优势，不过，18寸厂投入成本相对较高，加上产业链尚未就绪，发挥效益仍需一段时间。 2008年5月时，全球半
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台积电晶圆十五厂第三期动土
TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产，同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工，预计将于2012年进入量产。 台积电
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18寸晶圆产业未到位 效益要等等
一片18寸(450mm)晶圆产出的芯片数是12寸(300mm)的两倍以上，当18寸厂的时代来临时，将有助提高厂商的制造优势，不过，18寸厂投入成本相对较高，加上产业链尚未就绪，发挥效益仍需一段时间。2008年5月时，全球半导体制
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台积电晶圆十五厂第三期动土
TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产，同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工，预计将于2012年进入量产。台积电预估，
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中芯国际支付2,100万美元，与Elpida和解
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)日前宣布，其与Elpida Memory, Inc. (“Elpida”)已于二零一一年十二月八日订立和解协议(“和解协议”)，以解决有关日期为二零零七年八月三十日双方经修订及重订之200mm晶
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18寸晶圆产业未到位 效益要等等
一片18寸（450mm）晶圆产出的芯片数是12寸（300mm）的两倍以上，当18寸厂的时代来临时，将有助提高厂商的制造优势；不过，18寸厂投入成本相对较高，加上产业链尚未就绪，发挥效益仍需一段时间。2008年5月时，全球半导
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18寸晶圆产业未到位 效益要等等
一片18寸（450mm）晶圆产出的芯片数是12寸（300mm）的两倍以上，当18寸厂的时代来临时，将有助提高厂商的制造优势；不过，18寸厂投入成本相对较高，加上产业链尚未就绪，发挥效益仍需一段时间。 2008年5月时，全球
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台积电晶圆十五厂第三期动土 将配备20奈米制程
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼；该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产；同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工，预计将于2012年进
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台积电晶圆十五厂第三期东突，有望带来新契机
TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产，同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工，预计将于2012年进入量产。台积电预估，
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中芯国际与Elpida达成和解协议
中芯国际日前宣布，其与Elpida已于二零一一年十二月八日订立和解协议(“和解协议”)，以解决有关日期为二零零七年八月三十日双方经修订及重订之200mm晶圆生产商业协议的所有待决的仲裁指控及反诉。 根据和解协议条款
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中芯国际与Elpida达成和解协议
本公告乃依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09 条而作出。中芯国际日前宣布，其与Elpida已于二零一一年十二月八日订立和解协议(“和解协议”)，以解决有关日期为二零零七年八月三十日双方经修订
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