GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究"产量问题:蓝宝石材料质量对LED晶圆工艺的影响"。该报告详述了一项盲型材料研究的发现,这项研究针对蓝宝石材料质量对高亮度LED即用型外延晶圆制造工艺的影响进行了
英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电(TSMC)以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等,将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元。这项投资由两大项目构成。第一,由IBM及其合作伙伴领导的计算机芯片
纽约州州长Andrew M. Cuomo本周早些时候宣布,由英特尔和IBM牵头的多家半导体公司将在未来五年内在纽约投资44亿美元建设半导体研发中心,发展下一代芯片技术。 该投资集中于两个项目,一个由IBM及其合作伙伴领导,专
台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC,台积电)与联华电子公司(UMC)均为全球知名的半导体芯片代工制造商,且两大巨头都拥有先进的集成电路制造工艺。近日台积电和联华电子两大巨头都纷纷表示,2011年9月份营收额相比起
台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC,台积电)与联华电子公司(UMC)均为全球知名的半导体芯片代工制造商,且两大巨头都拥有先进的集成电路制造工艺。近日台积电和联华电子两大巨头都纷纷表示,2011年9月份营收额相比起
位于美国纽约的纽约州立大学纳米科技及工程学院基地(点击放大) 英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电(TSMC)以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等,将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元
台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC,台积电)与联华电子公司(UMC)均为全球知名的半导体芯片代工制造商,且两大巨头都拥有先进的集成电路制造工艺。近日台积电和联华电子两大巨头都纷纷表示,2011年9月份营收额相
在传统多晶和单晶架构之中,许多太阳能业者都在开发一种‘类单晶’(Moni-like)方法,以期在成本不变情况下再提升转换效率。浙江昱辉阳光(ReneSola)提出了 Virtus Wafer ,采用传统多晶浇铸法,加上更低成本的切片方法
晶圆双雄台积电(2330)、联电9月营收双降,尽管市场期待台积电第四季产能利用率回升,但法人认为,尽管有新台币走贬助攻,晶圆双雄仍难逃欧美经济不佳疑虑阴霾未除冲击,第四季营运不宜太乐观。 图/经济日报
「晶圆双雄」台积电(2330)与联电(2303)昨天同步公布9月营收,金额都比8月和去年同期衰退,其中台积电9月营收是今年单月次低,联电9月营收更创下今年新低。 台积电9月合并营收334亿元,联电9月营收81亿元,分别
晶圆双雄今(7)日同步公告9月营收,台积电(2330-TW)9月合并营收334.06亿元,较上月减少11.3%,为今年次低;联电(2303-TW)9月营收为81.77亿元,为今年最低,且由于8月基期已低,因此仅较上月减少0.3%,随市场不确定因素
IC封测厂矽品(2325)、京元电(2449)双双公布9月营收,均较上月下滑,惟从第三季的业绩角度来看,矽品季增率达10.8%,优于预期,至于京元电的季增率则达5.57%,亦与贴近整体产业脉动。 矽品公布9月合并营收53.39亿元,
合晶科技(6182)今日(10/5)举办龙潭厂启用典礼。合晶董事长焦平海表示,合晶科技在十年间在台湾、中国大陆设立了4个生产制造点,完成了4-8寸的半导体抛光晶圆片和磊晶片的供应链。而龙潭启用后,合晶科技将持续往8寸月
(中央社记者钟荣峰台北2011年10月4日电)在主要客户联发科(2454)订单成长带动下,IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)第3季营收可望逼近新台币30亿元,预估比第2季成长近8%。 法人指出,京元电9月营收有机会突破10亿
吉时利仪器(Keithley Instruments)稍早前推出「吉时利测试环境」(KTE)半导体测试软体的升级版。新的 KTE V5.3 是专为配合吉时利的程式控制监控方案产品线 S530 参数测试系统使用所设计。 KTE是一款测试开发和执行软
在先进制程迈入20奈米之际,半导体设备商正积极透过策略结盟方式发展EUV光罩缺陷检测系统,以加速实现EUV技术应用于20奈米节点的目标;另一方面,拥有更高晶圆缺陷检测精准度与吞吐量的电子束晶圆缺陷检视设备,需求
集邦科技(TrendForce)旗下研究部门EnergyTrend观察指出,以目前市场来看,第四季全球太阳能需求展望并不乐观,目前欧洲市场的库存水位持续升高,而中国与日本市场的需求并不如预期,因此厂商对于库存水位的调控转趋积
韩国第二大财团乐金公司25日表示,将在2015年以前投资8兆韩元(68.3亿美元)到「绿色新事业」,例如电动车、LED照明和污水处理等产业。乐金估计,这些投资将带来10兆韩元(85.3亿美元)的营收,并创造1万个新工作机会。
高盛证券指出,台积电近期虽有急单,但整个第四季仍充满挑战,主要是晶圆制造上游客户,对于库存去化仍有疑虑,因此放缓下单速度。高盛下修晶圆双雄的第四季出货量,台积电(2330)、联电(2303)从原本预估季增6%、
高盛证券指出,台积电近期虽有急单,但整个第四季仍充满挑战,主要是晶圆制造上游客户,对于库存去化仍有疑虑,因此放缓下单速度。高盛下修晶圆双雄的第四季出货量,台积电(2330)、联电(2303)从原本预估季增6%、