晶圆
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上海先进半导体：孵化国内芯片设计告别被动代工
上海先进半导体：告别被动代工，孵化国内芯片设计企业先进半导体是全球历史最为悠久的模拟电子芯片代工厂之一，其前身是1988年成立的上海飞利浦半导体公司。当时，这家位于上海市漕河泾的工厂，产品基本出口。由于之
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布局4技术 大厂卡位高阶封装
(中央社记者钟荣峰台北2011年11月27日电)全球半导体市场景气走弱，封测大厂虽保守看待短期第4季营收表现，仍放远眼光布局4大高阶封装技术，期待顺利转型，在下一阶段晶片微型化整合的封装版图中卡位成功。 智慧型
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晶圆厂捞过界 封测加码布局反击
看好晶圆尺寸日益微型化及高度整合，日月光（2311）、矽品、力成及星科金朋等封测大厂纷纷加重高阶封测布局。 台积电宣布2013年将大举跨入高阶封装领域后，日月光、矽品等也同步强调，明年资本支出仍会集中在晶圆
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太阳能报价跌幅趋缓 碳权议题推升需求
碳权交易制度在过往就已广受讨论，但因诸多因素未能获得广泛支持，然而这状况近来已出现转机，除了欧洲已具备较完善的交易平台与市场外，澳洲刚刚通过干净能源法案，2015年开始实施碳权交易制度，中国也发表了碳权交
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台积电28nm产能不足 客户将等待6个月
尽管半导体行业今年增长缓慢，但自台积电宣布28nm工艺制程正式量产以来，产能已供不应求。据台湾《电子时报》报道，现在台积电28nm的订单“排队期”已经长达六个月。 台积电预计28nm制程订单的收入在该公司2011年
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专利申请量连年倍增 新区企业腾飞
作为国内IC设计制造领域的龙头，无锡华润微电子有限公司2008年专利申请量不过20件，时隔仅三年，这个数字已飙升至300件。据企业高级知识产权顾问王新春介绍，几何级的增长速度，折射的是公司对创新和知识产权持续升温
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IEK：Q4太阳光电产值估256亿元，季衰退36%
工研院IEK ITIS计画研究显示，2011年第三季新兴能源产业产值估计为444.15亿元，较前一季衰退1%，占产值比例最大的太阳光电较第二季成长0.2%，占产值比例第二位的LED照明衰退19.4%、第三位的风力发电则衰退6.9%；展望
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3Q’11瑞萨电子力拼转亏为盈 看好2011年度下半车用营运
日本半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)步出311地震影响，其2011日本会计年度(以下简称年度)第2季(即2011年第3季)不仅营收较2011年度同期成长17.4%，为2,433亿日圆，且营业损失与净损亦分别为101亿日圆与88亿日
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星科金朋台湾厂扩充12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能
庄永莉 电脑(Computer)、通讯(Communication)及消费性电子(Con sumer electronics)3C汇聚，带动半导体晶片持续朝微型化趋势发展，高阶封装技术的需求因而水涨船高，出现明显成长。看好此一商机，封测大厂星科金朋已完
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星科金朋台湾厂扩充12寸晶圆凸块与晶圆级封装产能
电脑(Computer)、通讯(Communication)及消费性电子(Con sumer electronics)3C汇聚，带动半导体晶片持续朝微型化趋势发展，高阶封装技术的需求因而水涨船高，出现明显成长。看好此一商机，封测大厂星科金朋已完成台湾
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IC晶圆测试弱 欣铨颀邦抗跌
张达智/整理 台股盘中呈现狭幅震荡，IC测试和晶圆测试股多数走弱，颀邦(6147)、矽格(6257)和欣铨(3264)相对抗跌。 中央社22日报导，颀邦在平盘上下整理，股价游走29.7元左右，站稳季线，仍在5日、10日和月均
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晶圆双雄 营收降温
晶圆双雄台积电（2330）、联电10月营收回温恐属短期现象，法人预期随整合元件大厂（IDM）下单趋保守，晶圆双雄11月营收将下滑，封测双雄日月光和矽品也难逃衰退。台积电10月合并营收376.1亿元，月增12.58%，超乎预期
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晶圆双雄 营收降温
晶圆双雄台积电（2330）、联电10月营收回温恐属短期现象，法人预期随整合元件大厂（IDM）下单趋保守，晶圆双雄11月营收将下滑，封测双雄日月光和矽品也难逃衰退。 图／经济日报提供 台积电10月合并营收376.1亿
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投资趋势锁定高阶覆晶封装、晶圆级封装及铜打线封装
李洵颖／台北 在可携式电子产品讲求轻薄短小的市场趋势带动下，半导体产业除透过制程微缩方式缩小晶片面积外，先进封装技术的配合亦不可或缺，才能够将单颗IC体积制造得更薄、更小。尽管景气不振，一线封测厂依旧持续
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IEK：Q4太阳光电产值估256亿元，季衰退36%
工研院IEK ITIS计画研究显示，2011年第三季新兴能源产业产值估计为444.15亿元，较前一季衰退1%，占产值比例最大的太阳光电较第二季成长0.2%，占产值比例第二位的LED照明衰退19.4%、第三位的风力发电则衰退6.9%；展望
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Molecular Imprints 获提供先进光刻机和薄片图案形成服务的合约
Molecular Imprints 获提供先进光刻机和薄片图案形成服务的合约，为 G450c 计划提供支援 Molecular Imprints 获领先 IC 制造商授予首个450毫米光刻系统订单 德克萨斯州奥斯丁2011年11月18日电 /美通社亚洲/ — 奈米
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星科金朋扩增台湾厂12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能
李洵颖／新竹 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC) 17日宣布完成位于台湾的12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能扩增业务，此次扩线后，台湾星科金朋12吋晶圆凸块(Wafer Bump)年产能将扩增到42万片、晶圆级封装(Wafer L
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水患影响 星科金朋营收1成弱
(中央社记者钟荣峰新竹2011年11月17日电)虽然受泰国水患影响，封测大厂星科金朋(STATS-ChipPAC)预估今年营收影响程度不到1成，今年全年资本支出占总营收比例在15%到20%左右。 星科金朋将原本设在台积电(2330)的厂
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迪思科开发出支持300mm晶圆的全自动平整装置
DFS8960（摄影：迪思科）（点击放大） 迪思科开发出了能够处理300mm晶圆的全自动平整装置“DFS8960”。平整装置是采用金刚石刀具，高精度平整工件表面的机器。能够对树脂、铜（Cu）、金（Au）、镍（Ni）等金属延性
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台湾星科金朋扩12寸晶圆凸块与封装产能 全年增48万片
全球第四大封测厂星科金朋今(17)日宣布，已完成台湾12寸晶圆凸块与晶圆级封装产能扩增，总计12寸晶圆凸块年产能将扩至42万片、月产能3.5万片，晶圆级封装年产能扩增为 6 万片、月产能为 5 千片，一年产能扩增48万片，
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