晶圆
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京元电梁明成：3Q没旺季 待明年第1季回春
李洵颖／台北 京元电子总经理梁明成表示，由于客户端去化库化，他预期半导体下半年景气可能会呈现疲弱格局。目前第3季没有往年该有的传统旺季效应，第4季恐怕也不会太好。梁明成预期可能须到2012年第1季之后景气才会
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冲成公司代理引进更高阶精密设备 协助客户提升制程良率
全球消费性电子产品趋势不断朝向轻、薄、短、小及高效能发展，因此随着其快速演进的过程，厂商必须不断地开发先进且高效能的晶片制程与技术。此外，良率更关系着成本与获利的关键。因此透过更精密的仪器及高科技的设
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因应3D IC潮流 志圣推出创新式晶圆压膜技术
设备大厂志圣工业在2011年台湾半导体展中将针对3D IC Interposer干式制程，展示创新晶圆压膜机，以迎合未来的3D IC时代潮流。志圣表示，透过在IC载板的真空压膜技术，将其运用在半导体制程，使晶圆光阻制程中有更好的
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12寸晶圆包袱沉重 台湾DRAM厂转型艰难
DRAM报价在2年之内经历2次剧烈崩盘，导致所有台湾DRAM厂都被迫面临转型抉择，力晶已先一步宣告转型，而茂德的财务状况，势必无法再应付未来PC DRAM的投资；华亚科和瑞晶从成立之初就是以纯PC DRAM厂自居，但现在也开
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三星与全球晶圆巨头结盟 台积电备战
全球晶圆(GlobalFoundries)及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极(HKMG)制程进行合作，同时开放两方共4座12寸晶圆厂，让客户自由选择下单投片地点。三星及全球晶圆希望能争取到更多智能型手机或平板计算机等核心芯
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台积电张忠谋:已与欧美巨头平起平坐
【搜狐IT消息】北京时间9月5日消息，台湾半导体产业协会成立十五周年，2日举办产业高峰论坛，台积电董事长张忠谋特地出席演讲，分享他的个人看法。 张忠谋认为，台湾在半导体技术、生产、设计及应用在过去十几年来一
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全球晶圆发布先进制程蓝图 挑战台积电
苏恒安／综合外电 晶圆代工厂全球晶圆(Global Foundries)表示，位于纽约的8吋晶圆厂即将自2012年第2季开始增加产量，并宣布2013年前会把目前的28奈米制程向前推进到20奈米，最终达到14奈米的目标，量产时间和台积电相
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2011年上半年中芯国际财报状况分析
8月29日，根据中芯发布截至6月30日的2011年上半年财报数据显示，中芯国际2011年上半年营收7.23亿美元，同比微增0.4%，净利润650万美元，去年同期为净亏损8590万美元。 中芯国际上半年营收7.23亿美元，同比微增0.4
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三星全球晶圆结盟 台积备战
全球晶圆（GlobalFoundries）及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极（HKMG）制程进行合作，同时开放两方共4座12寸晶圆厂，让客户自由选择下单投片地点。 三星及全球晶圆希望能争取到更多智能型手机或平板计算机
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内存价格太低 供应商被迫加快制程革新
根据IHS公司近日发布的DRAM市场报告，随着DRAM价格降到了极低的水平，如果厂商不转向效率更高的3x/2x纳米制程，可能面临重大亏损，三星电子等领先的内存供应商已经采用了上述制程。三星第三季度采用3x/2x制程进行的晶
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2010年全球半导体二手设备市场达到60亿美元
根据SEMI与Semico的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》，2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元，较2009年增长77%。二手设备支出已占设备总支出的13%，二手设备与服务在300mm和200mm工厂中都变得
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松下电工开发通过晶圆级接合4层封装LED
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(WLP)的技术实力，在“第20届微机械/MEMS展”上公开了该元件。此次封装有3色LED的
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多晶矽2012将跌破40美元 矽晶圆产业将面临整合
大陆太阳能多晶矽料源厂预估，多晶矽料源有机会在2012年跌破每公斤40美元关卡，届时将是大陆与南韩料源厂正面交峰之际，目前台面下各业者积极为2012年之争备战，欧美业者预估将被动旁观战局，太阳能业者表示，为了迎
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SEMI:2010年全球半导体二手设备市场达到60亿美元
根据SEMI与Semico Research的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》，2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元，较2009年增长77%。二手设备支出已占设备总支出的13%，二手设备与服务在300mm和200mm工厂
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中芯国际2011年上半年财报分析
北京时间8月29日晚间消息，中芯国际今日在港交所发布截至6月30日的2011年上半年财报。财报显示，中芯国际2011年上半年营收7.23亿美元，同比微增0.4%，净利润650万美元，去年同期为净亏损8590万美元。 中芯国际上半
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中芯国际上半年净利润650万美元同比扭亏
北京时间8月29日晚间消息，中芯国际今日在港交所发布截至6月30日的2011年上半年财报。财报显示，中芯国际2011年上半年营收7.23亿美元，同比微增0.4%，净利润650万美元，去年同期为净亏损8590万美元。 中芯国际上半年
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中芯国际上半年净利润650万美元同比扭亏
8月29日晚间消息，中芯国际今日在港交所发布截至6月30日的2011年上半年财报。财报显示，中芯国际2011年上半年营收7.23亿美元，同比微增0.4%，净利润650万美元，去年同期为净亏损8590万美元。中芯国际上半年营收7.23亿
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中芯国际上半年净利润650万美元同比扭亏
新浪科技讯 北京时间8月29日晚间消息，中芯国际今日在港交所发布截至6月30日的2011年上半年财报。财报显示，中芯国际2011年上半年营收7.23亿美元，同比微增0.4%，净利润650万美元，去年同期为净亏损8590万美元。
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wlcsp封装技术的优缺点与未来
WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然
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IHS iSuppli：12寸晶圆产量将出现新一轮快速成长
市场研究机构IHSiSuppli的最新预测报告指出，随着晶片厂商将较旧款、技术较成熟的产品转换至12寸晶圆制程，12寸晶圆制程产量在整体半导体产品产量中所占比重，将在2015年到2010年之间成长近两倍。IHSiSuppli估计，晶
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