晶圆
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DRAM制造商减产潮现，市场乏力
据业内人士透露，由于DRAM价格普遍下跌以及全球经济消沉的影响，继尔必达公司，力晶半导体以及瑞晶电子公司纷纷宣布减产之后，南亚科技公司和华亚半导体近日也加入了减产的行列中。该消息人士称，南亚科技公司目前已
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市场乏力更多DRAM制造商加入减产行列
据业内人士透露，由于DRAM价格普遍下跌以及全球经济消沉的影响，继尔必达公司，力晶半导体以及瑞晶电子公司纷纷宣布减产之后，南亚科技公司和华亚半导体近日也加入了减产的行列中。该消息人士称，南亚科技公司目前已
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市场乏力更多DRAM制造商加入减产行列
据业内人士透露，由于DRAM价格普遍下跌以及全球经济消沉的影响，继尔必达公司，力晶半导体以及瑞晶电子公司纷纷宣布减产之后，南亚科技公司和华亚半导体近日也加入了减产的行列中。该消息人士称，南亚科技公司目前已
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市场乏力更多DRAM制造商加入减产行列
据业内人士透露，由于DRAM价格普遍下跌以及全球经济消沉的影响，继尔必达公司，力晶半导体以及瑞晶电子公司纷纷宣布减产之后，南亚科技公司和华亚半导体近日也加入了减产的行列中。该消息人士称，南亚科技公司目前已
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世界先进前8月营收107.78亿元，年减2.8%
世界先进(5347)8月营收13.85亿元，较7月微幅增温0.02%，与去年同期相比则减少18%，今年前8个月营收107.78亿元，较去年同期下滑2.8%。 世界先进公司表示，由于终端市场复苏不如预期，旺季不旺；预估第三季晶圆出货量
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罗彻斯特将新增25万种停产产品，并在IIC-2012展示最新库存
今年，罗彻斯特(Rochester Electronics)电子晶圆裸片库存新增了超过25万种已停产产品。同时还得到了LSI逻辑与AMCC这两家公司的授权，可以重新生产旗下产品--------门阵列专用集成电路，所有罗彻斯特ASIC器件都可检索
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牛尾电机发布支持200mm晶圆三维封装的曝光装置
牛尾电机宣布，将投产面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅转接板和凸点等三维封装技术的曝光装置“UX4-3Di FFPL200”。作为三维封装装置“全球首次支持200mm晶圆”(牛尾电机)。该产品在&l
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晶圆/面板旺季不旺 台积/友达减产转攻高阶技术
日本311强震的供应链断链疑虑导致客户在第二季积极备货，未料影响不如想像中严重，而出现库存过量的情形，连带拖累第三季电子产业整体表现，促使科技大厂开始调降产能以减少资本支出，并将资金运用在刀口上，展开20、
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牛尾电机发布支持200mm晶圆三维封装的曝光装置
牛尾电机宣布，将投产面向硅通孔（Through Silicon Via，TSV）、硅转接板和凸点等三维封装技术的曝光装置“UX4-3Di FFPL200”。作为三维封装装置“全球首次支持200mm晶圆”（牛尾电机）。该产品在“SEMICON Taiwan
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新加坡UTAC控股中芯国际成都封测厂 9月起新增德仪晶圆测试订单
继德仪(TI)买下中芯国际代管的成都8吋厂后，新加坡封测厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换，由联合科技取得成都封测厂主导权，双方已于9月开始进行晶圆测试业务。联合科技董事长李永松表示，
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中芯国际成都封测厂9月新增德仪订单
德仪(TI)买下中芯国际代管的成都8吋厂后，新加坡封测厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换，由联合科技取得成都封测厂主导权，双方已于9月开始进行晶圆测试业务。联合科技董事长李永松表示，成
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家登看好18寸晶圆 预计4年后量产
【萧文康╱台北报导】半导体设备厂家登（3680）积极布局18寸晶圆设备，董事长邱铭干昨表示，该公司是台湾唯一一家参与国际标准规格设定的厂商，他并预期，台湾某大晶圆代工厂第1条18寸试产线将于2013年试产，推估201
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插旗28奈米版图 高效率晶圆封装机台抢市
为追求更低制造成本，激励晶圆代工与封装厂持续朝28奈米(nm)制程推进，有鉴于此，晶圆封装设备商正紧锣密鼓地部署兼顾更低制造成本、更快生产速度及更高产能的高生产效率机台，以卡位28奈米制程商机。 欧瑞康执行
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善用优势 家登投入18寸晶圆
(中央社记者吴佳颖台北8日电)先前从事模具制造，后转入半导体，且受到英特尔投资青睐的家登精密表示，台湾模具产业完整、弹性强，加上12寸晶圆厂座数与产能全球第1，非常有优势发展18寸晶圆。 英特尔投资(Intel
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台积电：28纳米产能满载
台积电仍信心喊话，除了第4季营运可望好转，台积电研发资深副总经理蒋尚义昨（7）日出席台湾半导体展（SEMICON Taiwan）指出，28纳米能拿到的订单都拿到了，明年需求非常好，现在产能全数满载。 此外，台积电20纳
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Q3全球初制晶圆产量持续稳定成长
根据美国《华尔街日报》(Wall Street)一位分析师指出，半导体厂商在历经两个月的大幅减产后，今年第三季的晶圆初始产量(production starts)大致上可维持稳定增加。 美国投顾公司FBR Capital Markets分析师Craig Ber
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IC产业分析：第三季度初制晶圆产量持稳
一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅下跌之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。FBRCapitalMarkets分析师CraigBerger在周二（9月6日）的报告中表示，7月中旬，半导体厂商普遍大幅减产，这反映
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新加坡UTAC控股中芯国际成都封测厂
继德仪(TI)买下中芯国际代管的成都8吋厂后，新加坡封测厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换，由联合科技取得成都封测厂主导权，双方已于9月开始进行晶圆测试业务。联合科技董事长李永松表示，
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2011年晶圆设备支出高达23% 维持历史最高点
SEMI全球集成电路制造工厂报告表明，2011年资本支出将增至411亿美元，达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划，这一新出炉的预测将增长百分比下调至23% (2011年5月预期增长为31%)。尽管2012年
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IC产业分析：第三季度初制晶圆产量持稳
一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅下跌之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。 FBR Capital Markets 分析师Craig Berger在周二（9月6日）的报告中表示，7月中旬，半导体厂商普遍大幅减产
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