晶圆
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MIC：晶圆制程竞赛由技术走向资本，大者恒大
资策会昨(19)日举办全球资通讯产业发展趋势研讨会，针对多媒体应用IC与半导体技术前景议题，资深产业分析师潘建光表示，随着网络多媒体产品需要架构统整和多元发展，驱使多媒体IC朝向整合与微缩，而制程技术演进有
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台积先进制程 业绩飙
台积电（2330）40奈米业绩报捷，在第三季需求大于供给下，法人估，40奈米第三季的绝对营业额将正式突破200亿元，占当季营收比约18%；本季台积通吃超威两颗最新处理器，40奈米季营收更可上看250亿元，达成公司年初预
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瑞萨开发用于微控制器超小型封装技术将封装体积缩小80％
瑞萨电子2010年10月19日宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用该技术，
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推动半导体 台湾本土设备应战
台湾半导体产业历经30多年发展，实力已仅次于美、日成为全球第三大半导体生产基地。惟日前南韩宣布将于未来5年投入1.7兆韩圜全力发展系统芯片及半导体之制程设备，预定分别达至50%和35%之设备自给率。面对如此强大的
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金属中心 推晶圆曝光机
记者林政锋／摄影国产第一台晶圆级全自动曝光机上市，由科毅公司及金属中心合作研发成功，产品良率近百分百，价格仅进口货的一半，将销往台湾与大陆市场，前景看俏。 金属中心董事长黄启川说，积极发展高附加价
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国产晶圆级全自动曝光机 问世
科毅科技公司与金属中心合作成功开发国产第一台「IC封装晶圆级全自动曝光机」，昨日举行记者会，展现国人的骄傲；该机在产能、自动对位精度、系统整合稳定性等，都能媲美进口机种，甚至超越，尤其价格只要进口机种
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晶圆测试厂旺季不旺效应扩大
半导体业第4季旺季不旺效应出现扩大迹象，由于内存需求依旧疲软，台系IC设计公司下单力道不强，LCD驱动IC市况走弱虽已趋缓，但亦没有增加订单态势，皆减少对晶圆测试需求。龙头厂京元电和硅格皆感受到台系IC设计公司
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霍尼韦尔将扩大靶材及相关金属材料的产能
美国新泽西州莫里斯镇 2010 年10 月 11 日讯——霍尼韦尔公司电子材料部今日宣布，作为长期投资计划的一部分，公司将扩大 300mm 溅射靶材及相关金属材料的产能，以适应半导体行业需求的反弹。霍尼韦尔将提
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全球晶圆营收将超越35亿美元
晶圆代工厂全球晶圆(GlobalFoundries)13日于新竹举行全球技术论坛，营运长谢松辉指出，无线通讯产品市场需求强劲，足以抵销PC及显示器市场衰退，对
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台积运动会将报喜 明年股息冲刺3.5元
晶圆龙头台积电本月底将举行年度运动会，由于今年获利将创历史新高，每股税后纯益上看5.8元，市场预期，台积电董事长张忠谋可望在运动会上对股东和员工「红包大方送」，明年每股配发股东现金股息上看3.5元，与获利
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GlobalFoundries推进MEMS晶圆量产
新浪科技讯 10月15日消息，GlobalFoundries200mm晶圆事业部高级副总裁Raj-Kumar今天在上海透露，GlobalFoundries的MEMS晶圆量产能力目前在2000-3000片/月，而随着技术的改进和工艺装备的革新，未来2-3年月产能有望增
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开发曝光机 制造能力提升
科毅科技为了催生国内第一台自主开发的晶圆级全自动曝光机的诞生，在经济部工业局得多项计划协助下，已于今年成功开发出国内第一台IC封测厂晶圆级全自动曝光机，并已顺利投入国内某晶圆封测厂生产线，为国人先进设备
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晶圆测试厂Q4能见度低
晶圆代工厂第3季产能利用率仍维持在满载水位，但后段晶圆测试厂京元电（2449）、欣铨（3264）的8月及9月营收虽仍同步保持在高档，但10月之后产能利用率已明显滑落，主要原因是利基型DRAM及闪存等订单突然喊卡。京元电
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富士通展示GaN功率晶体管的试制晶圆
富士通半导体在“CEATEC JAPAN 2010”（2010年10月5～9日，幕张Messe会展中心）上，展示了集成GaN功率晶体管的直径150mm的硅晶圆。在该元件量产线所在的会津若松市的工厂中进行了试制。面向2012年的正式量产，将于20
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全球晶圆与SVTC结盟 抢Fabless MEMS市场
全球晶圆(Global Foundries)加速布局微机电(MEMS)领域，13日宣布与SVTC技术公司结成战略联盟，加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造，进而将客户群由目前主要的整合组件厂(IDM)，拓展至无晶圆厂(Fabless)客户群。
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与特许整合完成 全球晶圆攻势再起
在完成与特许(Chartered)半导体的整并作业后，全球晶圆(GlobalFoundries)即将火力全开，除持续强攻32、28奈米等先进制程代工服务，挑战台积电龙头地位外，更积极扩大微机电系统(MEMS)、模拟与电源芯片以及RF CMOS等
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IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程
为提高在亚洲的晶圆代工市占率，并与主要对手台积电一较长短，全球晶圆（Global Foundries；GF）的亚洲巡回论坛，今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20奈米阶段，目前在美国纽约投
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全球晶圆今年营收 逼近联电
由超威（AMD）及阿布扎比先进科技投资公司（ATIC）共同合资成立的晶圆代工大厂全球晶圆公司（GlobalFoundries），昨（13）日在台举办年度科技论坛，营运长谢松辉预估，全球晶圆今年营收有机会突破35亿美元，资本支出
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张忠谋:TSMC排队依旧今年获利可创新高
台积电董事长张忠谋从副总统萧万长手中接受2010台湾最佳声望标竿企业讲座。(巨亨网记者苏芷萱摄) 台积电(2330-TW)董事长张忠谋今(13)日表示，今年台积电在营收、获利皆是创纪录的一年，目前半导体产业前景看
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全球晶圆SVTC抢进MEMS
全球晶圆(Globalfoundries)积极布局微机电系统 (MEMS)领域。全球晶圆今天宣布，与SVTC结盟，期能加速MEMS量产制造。 全球晶圆表示，MEMS应用广泛，包括车用传感器、喷墨打印机、高阶智能型手机及游戏控制器等，是
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