晶圆
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台“经济部”称拟开放面板及晶圆业登陆并购
台湾“经济部”周二表示，未来一定会进一步开放晶圆与面板业赴大陆投资，且研拟开放投资方式包括直接投资及并购，但没有时间表。一位“经济部”官员向路透转述部长施颜祥接受媒体专访说法称，“这是研议中的方向...，
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志圣晶圆压膜机 省时省成本
志圣工业创新的晶圆光阻制程技术来自IC SUBSTRATE产业的真空压膜技术，革命性的技术运用在半导体制程上让晶圆光阻制程有更佳良率，节省成本及减少三分之一以上生产时间。 志圣晶圆压膜机除可让干膜发挥最大能力外
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台“经济部”称拟开放面板及晶圆业登陆并购
台湾“经济部”周二表示，未来一定会进一步开放晶圆与面板业赴大陆投资，且研拟开放投资方式包括直接投资及并购，但没有时间表。一位“经济部”官员向路透转述部长施颜祥接受媒体专访说法称，“这是研议中的方向...，
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英特尔Atom大单将至 台积电提高晶圆产量
据报道，台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满
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沙子变"黄金"! 揭秘CPU制造全过程
CPU是计算机的心脏，它是决定计算机性能的最重要的部件。同样CPU也是现代社会飞速运转的动力源泉，在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影。不过能完成复杂功能的CPU确是以沙子为原料做成的，不得不惊叹于人类的智慧
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英特尔展示22nm晶圆 2011年下半年推出
旧金山秋季IDF 2009刚刚开始，Intel总裁兼CEO Paul Otellini就展示了世界上第一块基于22nm工艺的晶圆，并宣布将于2011年下半年发布相应的处理器产品，开发代号Ivy Bridge。 Intel目前的处理器使用还是45nm工艺，包
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联华电子计划近期将12寸晶圆产能提高一倍
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">联华电子(United Microelectronics Co., UMC)计划近期将12寸晶圆产能提高一倍，并将于近期在一间工厂开始装机，台湾
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德国科学家成功让石墨烯在砷化镓晶圆片上现形
德国研究人员表示，砷化镓(GaAs)晶圆片上的沉积石墨烯(graphene)的纯碳原子，可望催生新一代的高性能半导体组件。位于德国布朗斯威克(Braunschweig)之联邦物理技术研究院(Physikalisch-Technische Bundesanstalt，PT
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英特尔加速二次西进 成都封装测试厂有望扩能三成
英特尔成都有望扩能三成 有消息称 英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前。近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后，最迟在11月底，成都新生产
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KLA-Tencor推出新一代光罩缺陷检测平台
KLA- Tencor公司宣布推出了Teron 600系列光罩缺陷检测系统。全新的 Teron 600平台中加入了可编程扫描机曝光功能，并且灵敏度和仿真光刻计算功能上与当前行业标准平台TeraScanTMXR相比，有明显改进，为2Xnm逻辑 （3Xn
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创新「混合式晶圆」可望实现单芯片手机
美国麻省理工学院(MIT)的研究人员利用氮化镓(gallium nitride，GaN)材料做成的晶圆片，制造出一种内含硅晶体管的芯片；虽然该种芯片大部分的晶体管仍是以硅制成，但其余的氮化镓晶体管性能更高。 目前的研究人员试图
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联电完成全球第一片晶圆碳足迹查证
联电(UMC)宣布，已完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」查证。联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」，进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由验证机构挪威商立恩威验证公司(DNV)查证后，核发第三者(third-part
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弘塑8月营收成长逾2成
以自有品牌制造半导体制程设备闻名的弘塑科技（3131），8月营收1948万元，较去年同月成长21.93％，前8月累计营收2.74亿元，衰退5.04％。 弘塑财务经理施炳煌表示，该公司从接获订单到出货，需要230至240个工作天，
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台湾将对赴大陆投资面板和晶圆厂限制进行检讨
台湾新任“经济部长”施颜祥9月16日傍晚表示，台湾当局希望在今年第四季度，针对岛内产业赴大陆投资的业别限制展开跨部门协商，“经济部”目前正就其所主管的制造业赴大陆投资的产业项目进行检讨。?施颜祥说，基于以
