晶圆
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台积电Q4增加40/45nm 300mm晶圆产能
台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程 300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程300mm晶圆产品的产能提升1 /3。按他们的计划，在今年剩下的四个月中
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晶圆双雄业绩趋势背离 TSMC下滑UMC增长
8月，代工厂的业绩喜忧参半。令人奇怪的是，TSMC业绩下滑，而UMC业绩增长。TSMC报8月净销售额为288.9亿新台币（约合8.826亿美元），较7月和去年8月分别减少4.6%和6.8%。TSMC 1月至8月销售总额为1687.2亿新台币（约合
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晶圆双雄业绩喜忧参半 TSMC下滑UMC增长
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">8月，代工厂的业绩喜忧参半。令人奇怪的是，TSMC业绩下滑，而UMC业绩增长。TSMC报8月净销售额为288.9亿新台币(约合
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台积电四季度将增加40/45nm制程300mm晶圆的产能
据Digitimes报导，台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程 300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程 300mm晶圆产品的产能提升1/3.按他们的计划，在今
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汉高Ablestik系列自填充晶圆黏结剂通过专利申请
汉高公司日前宣布，其经过5年研发和完善的Ablestik自填充晶圆黏结剂专利申请获得美国国家专利和商标局批准。“看到我们为了研发这一产品而付出的努力得到美国专利局的认同，感觉到非常欣慰。相信这款产品将能更好的满
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晶圆双雄业绩趋势背离 TSMC下滑UMC增长
8月，代工厂的业绩喜忧参半。令人奇怪的是，TSMC业绩下滑，而UMC业绩增长。TSMC报8月净销售额为288.9亿新台币（约合8.826亿美元），较7月和去年8月分别减少4.6%和6.8%。TSMC 1月至8月销售总额为1687.2亿新台币（约合
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英特尔加速“二次西进” 成都封装测试厂有望扩能三成
英特尔加速“二次西进” 成都封装测试厂有望扩能三成
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SUSS开发出支持300mm晶圆的三维封装用测试系统
德国苏斯微技术（SUSS MicroTec）开发出了支持300mm晶圆的三维层叠元件用测试系统。该系统可在晶圆级别上对最终封装工序前的三维层叠元件进行探针检测。此次的测试系统装有可使探针（Probe）沿垂直方向准确移动的机构
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华润微电子中期转盈为亏至8,334.8万港元
华润微电子公布，截至2009年6月30日止中期转盈为亏至8,334.8万港元，公司不派中期息。华润微电子(00597)9月9日发布公告称，截至2009年6月30日止中期业绩，取得股东应占亏损8,334.8万港元，每股亏损0.0134港元，公司不
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联电Q3营收 可望优于预期
联电（2303）昨（8）日公布8月营收达90.62亿元，月增率达2.85％，创下过去22个月来新高。联电原本预估第三季营收将较第二季增加13％ 至15％，但以目前接单情况，外资圈推估本季营收可望挑战270亿元，季增率介于18％至
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加拿大将向MEMS及三维封装项目投入1.78亿美元
新闻事件： 加拿大将向MEMS及三维封装研究项目投入1亿7800万美元事件影响： 通过MEMS技术以及晶圆级三维层叠封装技术，为硅元件带来创新加拿大政府和加拿大魁北克省政府将向MEMS及三维层叠尖端封装领域的研究投
