晶圆
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台湾将对赴大陆投资面板和晶圆厂限制进行检讨
台湾新任“经济部长”施颜祥9月16日傍晚表示，台湾当局希望在今年第四季度，针对岛内产业赴大陆投资的业别限制展开跨部门协商，“经济部”目前正就其所主管的制造业赴大陆投资的产业项目进行检讨。?施颜祥说，基于以
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东芝开发出新型晶圆级制造工艺 可将0603芯片型二极管组装成本减半
东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件，可使组装时花费的成本比采用逐一组装方式的原技术降低一半。东芝生产技术中心和东芝半导体在“第19届微电子研讨会”（MES 20
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台将对赴大陆投资面板和晶圆厂限制进行检讨
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">台湾新任“经济部长”施颜祥9月16日傍晚表示，台湾当局希望在今年第四季度，针对岛内产业赴大陆投资的业别限制展开
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联电完成集成电路晶圆产品碳足迹查证
晶圆代工大厂联电（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」（Carbon Footprint Verification）查证。 联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」，进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由
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联电完成集成电路晶圆碳足迹查证
晶圆代工大厂联电（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」（Carbon Footprint Verification）查证。 联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」，进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由国
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东芝开发出新型晶圆级制造工艺 可将0603芯片型二极管组装成本减半
东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件，可使组装时花费的成本比采用逐一组装方式的原技术降低一半。东芝生产技术中心和东芝半导体在“第19届微电子研讨会”（MES 20
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设备市场获改善 Cymer、KLA-Tencor调升预测
晶圆设备市场正在得到改善。 Cymer和KLA-Tencor分别调升了各自的预期。周一，光源供应商Cymer称目前公司预计第三季度收入将较第二季度的6200万美元增长30%。新光刻技术光源需求获得了增长。 据悉，该公司此前的预期
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英特尔加速“二次西进” 成都封装测试厂有望扩能三成
英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前。近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后，最迟在11月底，成都新生产线能正常投入生产。届时，英特尔成都封装测试
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KLA-Tencor 的新一代 TeronTM 600 光罩缺陷检测平台
【加州 MILPITAS 2009 年 9 月 14 日讯】专为半导体和相关行业提供工艺控制及成品率管理解决方案的全球领先供应商 KLA-Tencor 公司（纳斯达克股票代码：KLAC） 宣布推出了 Teron 600 系列光罩缺陷检测系统。全新的
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台积电将增加40/45nm制程300mm晶圆产能
据国外媒体报道，台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程300mm晶圆产品的产能提升1/3。按他们的计划，在今年
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台积电Q4增加40/45nm 300mm晶圆产能
台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程 300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程300mm晶圆产品的产能提升1 /3。按他们的计划，在今年剩下的四个月中
