晶圆
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加拿大将向MEMS及三维封装项目投入1.78亿美元
新闻事件： 加拿大将向MEMS及三维封装研究项目投入1亿7800万美元事件影响： 通过MEMS技术以及晶圆级三维层叠封装技术，为硅元件带来创新加拿大政府和加拿大魁北克省政府将向MEMS及三维层叠尖端封装领域的研究投
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Crossing收购Asyst的大气晶圆处理和自动化资产
Crossing Automation宣布完成了收购Asyst Technologies大气晶圆处理和知识产权的法律程序，包括分类器产品线、设备前端模块(EFEM)、加载端口(load port)和RFID等产品在内。收购完成后，执行主席Robert MacKnight将被
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三星电子计划将DRAM生产全数转为使用12寸晶圆
韩国三星电子计画于今年10月底前停止使用8寸晶圆生产DRAM，将DRAM的生产全数转为使用12寸晶圆，以藉由使用产能效率较高的大尺寸晶圆来提高DRAM的成本竞争力。报导指出，三星电子计画于10月底前停止在美国德州奥斯丁(
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Crossing Automation完成收购商Asyst Technologies大气晶圆处理和自动化资产
Crossing Automation日前宣布，它已经完成了法律程序，收购商Asyst Technologies的大气晶圆处理和知识产权，包括分类器产品线， EFEM （设备前端模块）和load port和RFID产品。当收购完成后，执行主席Robert MacKnig
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一种新的晶圆级1/f噪声测量方法
1. 引言 MOSFET在模拟和射频电路中得到了广泛的应用。但是，MOSFET中的低频噪声，尤其是较高频率的1/f噪声，是模拟和射频电路应用中人们关注的重要因素。此外，随着器件特征尺寸的缩小，1/f噪声会大大增加[参考文献
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SanDisk创办人预测NAND市场8大趋势
在近日于美国举行的闪存高峰会(Flash Memory Summit)上，一位业界高层对NAND市场做出了大胆的预测。在专题演说中，SanDisk创办人暨总裁、执行长Eli Harari警告，NAND产业正处于“十字路口”，主要是因为市场产能供应
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SUSS MicroTec在日本继续推进三维集成业务
SUSS MicroTec是半导体业界创新工艺和测试方案提供商。SUSS MicroTec向日本发运了一台LithoPack300光刻一体机，用于三维集成技术开发，并已成功安装。该一体机拥有涂胶、烘烤、曝光、显影模块，可用于最大直径为300毫
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业界高层预言NAND市场8大趋势
在近日于美国举行的闪存高峰会(Flash Memory Summit)上，一位业界高层对NAND市场做出了大胆的预测。在专题演说中，SanDisk创办人暨总裁、执行长Eli Harari警告，NAND产业正处于“十字路口”，主要是因为市场产能供应
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康耐视推出用于太阳能电池检测的新型视觉工具
（上海，2009 年 8 月 25 日）康耐视公司（纳斯达克代码：CGNX）为太阳能电池制造过程提供新的检测解决方案，进一步扩展了检测范围。新型VisionPro?太阳能工具箱中包括预配置的软件工具，用于光电 (PV) 太阳能生产中
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业界高层预言NAND闪存市场8大趋势
在近日于美国举行的快闪记忆体高峰会(Flash Memory Summit)上，一位业界高层对NAND市场做出了大胆的预测。在专题演说中，SanDisk创办人暨总裁、执行长Eli Harari警告，NAND产业正处于“十字路口”，主要是因为市场产
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一种新的晶圆级1/f噪声测量方法
1. 引言 MOSFET在模拟和射频电路中得到了广泛的应用。但是，MOSFET中的低频噪声，尤其是较高频率的1/f噪声，是模拟和射频电路应用中人们关注的重要因素。此外，随着器件特征尺寸的缩小，1/f噪声会大大增加[参考文献
