晶圆

手机芯片升温，半导体市场回温？

晶圆代工厂法说会落幕，台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温，连带12英寸晶圆代工订单回升;8英寸晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响，产能利用率下滑。

台州首个晶圆厂建成投产 第三代半导体从玉环走向世界

4月29日上午，浙江省特别重大产业项目里阳半导体一期芯片制造生产线正式投产。

张忠谋如何带领台积电走向世界？

台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。

第三代半导体将从玉环起步，“里阳速度”8个月通线投产

4月29日上午，浙江省特别重大产业项目里阳半导体一期芯片制造生产线正式投产。不久的将来，你所使用的豆浆机、洗衣机包括空调的芯片，都有可能打上“玉环制造”的标志。这也是“里阳”从原来的纯开发、设计、销售，迈向制造的重要一步，起步点就在玉环!

台积电云端联盟再添新主力军

晶圆代工龙头台积电近日宣布，扩大开放创新平台(Open Innovation Platform，OIP)云端联盟，其中明导国际(Mentor)加入包括创始成员亚马逊云端服务(AWS)、益华国际计算机科技(Cadence)、微软 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企业的行列，成为联盟生力军，拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模，并可以运用崭新的云端就绪设计解决方案来协助客户采用台积电的制程技术释放创新。

中国将启动制定面向2035年的知识产权强国战略纲要

4月25日，国家知识产权局举行第二季度例行新闻发布会，国务院知识产权战略实施工作部际联席会议办公室专职副主任龚亚麟在会上发布了《国家知识产权战略纲要》(以下简称《纲要》)实施十年评估报告。

联电总经理王石：智能手机、网络及显示器需求将增温

晶圆代工厂联电24日召开财报会，展望未来，总经理王石表示，在智能手机、网络及显示器需求强劲带动下，第2季晶圆出货量可望季增6%至7%，产品平均售价也将拉升3%，预估第2季业绩有望季增9-10%。

SK海力士应对市场行情 将停产36层和48层3D NAND产品

SK海力士今年第一季财报和当初预期相同，受存储器行情影响，营收和营益骤减，对此SK海力士准备以强化技术、调整生产线应对市场，预计今年NAND晶圆投入量将比去年减少10%以上。

赚钱最重要！三星将向中小型韩国公司开放代工

据BusinessKorea报道，三星电子已决定向Silicon Works在内的中小型韩国公司开设代工厂，Silicon Works是一家属于LG集团旗下的半导体设计公司。

锦州神工半导体申请科创板上市获受理，产品出口日本、韩国及美国

近日，据上交所披露，又一家半导体企业申请科创板上市获得受理!与大多数来自长三角一带的企业不同的是，这家企业来自东北·锦州--锦州神工半导体股份有限公司。

5nm工艺面临的一些挑战，三星和台积电谁克服谁称王？

人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G新空中介面(5G NR)等三大应用下半年进入成长爆发期，对7纳米及5纳米等先进逻辑制程需求转强，也让晶圆代工市场竞争版图丕变，转变成台积电及三星的双雄争霸局面。台积电7纳米制程与三星之间的技术差距已在1年以内，明年5纳米制程进度看来差距将缩小，亦即两家大厂明年的争战将更为激烈。

光伏龙头企业竞相迈入组件4.0快车道

随着平价上网的脚步越来越近，光伏发展到现阶段，可以说已经进入了光伏组件4.0阶段，光伏行业的需求在于能够真正降低LCOE的高效产品。

台积电：7纳米制程技术至少领先对手一年

据台湾地区《经济日报》报道，17日台积电2018年年报出炉，台积电董事长刘德音和总裁魏哲家首度联名，在致股东报告书中表示，台积电先进制程7纳米领先对手至少一年，并强调5G和人工智能(AI)将驱动半导体产业持续成长。

台积电第一季度财报公布：7nm占22%

台积电18日召开财报会，公布第1季营收2187.4亿元(新台币，下同)，较去年同期减少11.8%。税后纯益613.94亿元、每股盈余2.37元，均较去年同期减少31.6%。

英锐晶圆流片项目6月试生产

目前，盐城经开区正依托综合保税区功能政策优势，加快建设国际化的电子信息港，加快推动电子信息产业做大做强，区内集聚了中国电子(盐城)信息港、英锐晶圆、大唐半导体、光耀高端智能摄像头等规模以上企业40多家，产业规模100亿元。

密度比7nm增加18%，台积电将推出6nm制程技术

全球晶圆代工大厂台积电16日宣布，将推出6纳米制程技术，预计在2020年一季度进行试产，可支持高阶到中阶产品，以及AI、5G基础架构等应用。

无锡SK海力士二期工厂明日竣工，预计产能18万片12英寸Wafer每月

无锡SK海力士二工厂将于4月18日迎来竣工投产。报道称，SK海力士二工厂项目2017年6月正式开工，将于本18日正式举行竣工仪式，总投资86亿美元。竣工后主要用于生产先进的10nm级DRAM技术，预估每月可生产18万片12英寸Wafer。

晶圆凸起—晶圆级封装工艺技术

32年还没撕掉代工标签的台湾半导体产业，能否迎来转变？

要说中国半导体产业链最完整地区，非台湾莫属。不论是上游的IC设计、中游的晶圆生产，还是下游的封装和测试，台积电、联发科、联华电子、日月光……哪一个拎出来，都是全球半导体行业响当当的公司。

贸易战让国产半导体设备厂迎来发展的最好时期

长久以来，中国半导体设备厂都被国外产商压制，无论是从技术层面还是市场空间都远不及国外大厂。中美贸易战爆发之后，中兴和福建晋华被美国实施禁售令，这才让一直依赖外国科技的中国意识到了自主创新的重要性。也因此，国内的半导体设备厂迎来了发展的最好时期。