晶圆
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珠海高新区加快推进集成电路设计产业发展扶持办法（试行）
第一条 为加快推进我区集成电路设计产业集聚发展，加快技术创新和应用创新，在集成电路设计领域培育若干个国内外知名龙头企业，扶持一批“专、精、特、新”中小型科技企业，打造集成电路产业生态链，根据《珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策》，并结合我区实际，制定本办法。
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Cree与ST签署碳化硅晶圆多年供货协议
Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议，为意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。
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2018年中国半导体硅晶圆展望报告：晶圆产能增长最快！
近年来中国半导体封装技术进展迅速，重点转移到前端半导体Fab厂和一些主要材料市场。 2018年，中国的Fab厂投资激增，使其成为全球第二大资本设备市场，仅次于韩国。
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中国晶圆产能增长最快
美国加州时间 2019年1月7日 - 根据SEMI 2018年中国半导体硅晶圆展望报告(SEMI’s 2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report)，中国计划在2017年至2020年间建立一个强大、自给自足的半导体供应链，计划实施比世界上任何其他地区更多的新Fab厂项目，扩大Fab厂产能。中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片(Wpm)到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。
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台积电、三星与英特尔EUV光罩盒采购需求爆发，厂商接单供应告急
全球三大晶圆代工厂台积电、英特尔、三星，最快将在2019年导入极紫外光微影技术(EUV)，值得注意的是，全球可提供EUV光罩盒的业者只有两家，家登是其中之一，且家登已经通过艾司摩尔(ASML)认证，此举无疑宣告，家登今年EUV光罩盒将大出货，公司更透露，接单强劲，目前已有供给告急压力。
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超越韩国，我国成最大半导体设备市场，2019年有望保持逆势增长！
据国际半导体协会此前预测，2018年半导体制造设备的全球销售额增加9.7%达到621亿美元，2019年收缩4.0%，但2020年将增长20.7%，创历史新高。
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50年深耕光电：可天士打造从晶圆到最终产品的全产业链模式
天士(上海)公司成立于2000年，是KODENSHI集团(业内称光电子集团)旗下子公司。依托光电子集团46年历史的产品技术优势，可天士集团建立了从定制IC的设计开发到晶圆制造、组装的综合生产体系。可天士不仅能对应客户低成本、大批量、短纳期的需求，也能高质量对应客户复杂的、多样化需求。
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特朗普加征关税后，美国半导体厂商毛利率遭重创
急剧下跌的存储器价格、中美之间的贸易紧张关系，再加上各大存储器厂商在策略应对上因为贸易战火所大刀砍下的资本支出预算，尤其是在先进制程领域的存储器制造商，甚至包括大陆晶圆厂以及部分7纳米制程先进制程节点扩产计划。
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夏普为何计划将半导体业务独立出去？
鸿海转投资的日本夏普计划在 2019 年春天，将旗下的半导体事业从目前的体制中独立出来。藉由半导体事业的独立，可以提高营运上的机动性，也利于母公司鸿海精密工业，及其他企业在经营资源上的挹注。
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IBM 将使用三星的 7 纳米工艺制造 Power 和 z CPU
IBM 与三星晶圆厂签署协议，将使用三星的 7 纳米 EUVL 工艺制造它的下一代处理器，处理器将用于 IBM Power Systems、IBM z 和 LinuxONE Systems。IBM 此前的合作伙伴是 GlobalFoundries，在今年早些时候 GlobalFoundries 出人意料的宣布将放弃发展 7 纳米工艺。
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全球晶圆代工走向新分水岭
晶圆代工厂商的先进制程竞赛如火如荼来到7nm，但也有晶圆代工厂商就此打住，联电将止于12nm制程研发，GlobalFoundries宣告无限期停止7nm及以下先进制程发展。一直以来，半导体产业为延续摩尔定律每隔18～24个月集成电路便为晶体管数目和性能将翻倍提升而努力，10nm及以下先进制程成本有多高?让晶圆代工老二、老三的GlobalFoundries和联电纷纷打消发展念头。
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硅晶圆酿涨势8吋更胜12吋
随着高阶MOSFET、IGBT、高阶分离式元件等积极从6吋转进8吋晶圆制程，台积电说要盖8吋新厂，世界先进也正在寻觅并购标的，希望进一步扩大8吋晶圆产出，8吋重掺半导体矽晶圆持续酝酿涨势，估明年上半年涨幅可望达两位数的水准。
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8吋晶圆订单依旧满载，需求胜于12吋！
8吋半导体矽晶圆大厂合晶指出，8吋订单依旧满载，不过6吋的需求有转趋疲弱的迹象，稼动率有松动的情况。据悉，8吋重掺半导体矽晶圆明年上半年将延续涨势，涨幅可望达到10%以上，而明年上半年整体的8吋矽晶圆的涨幅约落在高个位数附近。
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三星2020推3nm工艺，代工业务弥补内存降价损失
持续两年多的DRMA内存芯片涨价今年10月份就结束了，遭受涨价之苦的下游厂商及消费者总算可以舒口气了，花旗集团日前给出的预测是明年DRAM内存至少会降价30%。对于DRAM厂商来说，内存降价是他们极不
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三星的野心！2020年要量产3nm工艺！
持续两年多的DRMA内存芯片涨价今年10月份就结束了，遭受涨价之苦的下游厂商及消费者总算可以舒口气了，花旗集团日前给出的预测是明年DRAM内存至少会降价30%。对于DRAM厂商来说，内存降价是他们极不
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英特尔放弃对外晶圆代工业务，不见得有利台积电转单
日前，市场传出为了能填补 14 纳米制程的产能缺口，处理器龙头英特尔(intel)在进行旗下 3 座位于包括美国俄勒冈州、爱尔兰以及以色列的晶圆厂产能扩产之外，还将关闭对外定制化晶圆代工业务。有相关人士看好此举，在英特尔退出晶圆代工市场的情况下，有机会对龙头台积电造成转单效应。不过，目前市场分析师表示，原本英特尔晶圆代工市占比例本来就不高，所以转单效应其实有限。
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耐威科技子公司成功研制“8英寸硅基氮化镓外延晶圆”
耐威科技公告，公司控股子公司聚能晶源近日成功研制“8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆”。
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Intel公布晶圆厂未来版图，将有针对性地挑选代工厂商
Intel官方近日公开了晶圆工厂的未来版图。
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上海华力28纳米低功耗工艺进入量产
2018年12月11日，华虹集团旗下中国领先的12英寸晶圆代工企业上海华力与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布，在两家公司的互相信任及持续努力下，近日双方合作成果之一---基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。
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联电计划投资61亿扩充8/12英寸晶圆厂产能
联电12日召开董事会，通过资本预算，预计投资新台币274.06亿元(约合人民币61.3亿元)，将用来扩充8英寸和12英寸晶圆厂产能。
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