近日,德州仪器(TI)财报发布了第二季度财报,该季营收和净利润同比双双下滑。公告显示,2019财年第二财季其归属于普通股东净利润为13.05亿美元,同比下降7.12%;营业收入为36.68亿美元,同比下跌8.69%。
美中贸易战未歇,东北亚也因日本限制3项半导体制程化学原料销往韩国,引爆新的贸易战。 业界期盼台厂有机会开发高阶产品抢攻韩国市场,但也认为现阶段韩国化学厂更有机会抢到订单。
晶圆代工龙头台积电18日召开法人说明会,董事长刘德音及总裁魏哲家看好下半年智慧型手机、高效能运算(HPC)等强劲需求,带动7纳米产能全线满载到年底,预期第三季美元营收约较上季成长18%优于预期,第四季营运也乐观展望优于第三季。法人表示,台积电下半年受惠于苹果、华为海思、高通、超微(AMD)、比特大陆等7纳米订单强劲,全年美元营收应可维持去年水准。
台积电7纳米制程已被业界抢光。
作为全球第一大晶圆代工公司,台积电不仅在7nm等先进工艺上领先,营收及盈利也全球之冠,去年全年合并营收为342亿美元,税后净利为116.4亿美元,较前一年度的全年合并营收321.1亿美元增加6.5%,
晶圆代工龙头厂台积电将于18日召开法人说明会,下半年营运展望备受市场关注,将是下半年产业景气重要观察指针,并将是牵动台股后市的关键。
6月12日,湖南南方海绵发展有限公司与中国电子系统技术有限公司进行了签约。 会上,相关企业负责人还对中电常德芯片产业园项目规划等情况进行了介绍。 据鼎级传媒报道,中电常德芯片产业园
美国将华为列入实体清单,已经影响到了一些大众熟知的科技企业,如谷歌、微软等与华为的业务往来。如果单以半导体领域来看,影响也是不容小觑。据外媒报道,日本最大、世界第三的半导体成膜、蚀刻设备公司东京威力科
根据集邦科技旗下拓墣产业研究院最新报告统计,今年第2季需求持续疲弱,各厂营收普遍较去年同期下滑,拓墣预估,今年全球晶圆代工产业将面临10年来首次负成长,总产值较2018年衰退近3%。在全球十大晶圆代工
在中美贸易摩擦背景下,日本生产半导体材料和设备零部件的磁性技术控股公司选择继续面向中国开展高水平设备投资。
从去年初到现在,全球NAND闪存市场已经连跌了6个季度,导致的后果就是六大NAND闪存供应商营收及盈利不断下滑,多家厂商还削减了产能,其中美光削减的NAND产能从之前的5%增加到了10%。
日前三星在韩国又举行了新一轮晶圆代工制造论坛会议,参与的人数比之前多了40%,超过500多名无晶圆厂芯片客户与会,副总晶圆代工业务的三星副总裁Jung Eun-seung公布了三星在半导体制造工艺上的进展。
6月30日,杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。
东芝存储与合作伙伴西部数据在周五披露,6月15日位于日本工厂的13分钟的停电造成了生产设施停工,预计在7月中旬才能恢复运营。
6月25日,硅晶圆厂合晶召开股东常会,董事长焦平海表示,目前市场上仍充满中美贸易战下的不确定性影响,影响到对硅晶圆的需求。
鸿海精密工业股份有限公司近年来一直被传言会建两座晶圆厂,所以鸿海会否步入半导体晶圆领域也是业界十分关心的问题。传言还说道,鸿海将建的晶圆厂会由夏普公司的董事会成员刘扬伟负责。对于此,鸿海代理董事长吕芳
六月初,在日本东京举办的超大规模集成电路研讨会中,台积电秀出了自家设计的一块芯片。在参数方面,这块芯片采用7nm工艺,尺寸为4.4x6.2mm,封装工艺为晶圆基底封装,采用了双芯片结构,其一内建4个Cortex A72核心,另一内建6MiB三缓。
根据最新报告,台积电今年Q2季度占据了全球晶圆代工市场份额的49.2%,一家就相当于其他所有晶圆代工厂的综合,而且他们在7nm等先进工艺上领先对手一年时间,目前市面上见到的7nm芯片全都是台积电生产的,包括苹果、海思及AMD的处理器。
据报道,台积电全球总裁魏哲家今日表示,当前,台积电每年可以生产1200万片的12英寸晶圆,1100万片8英寸晶圆,每年增加产能14.3%。
去年由于14nm产能不足,Intel今年初宣布增加对美国、爱尔兰、以色列三地的晶圆厂投资以提高产能。此外,Intel在以色列还将投资110亿美元建造新的晶圆厂,据悉这是面向未来的10nm及7nm工艺工厂,也将是Intel在以色列最大的一笔投资,建成后也会成为Intel以色列最大的晶圆厂。