晶圆

32年还没撕掉代工标签的台湾半导体产业，能否迎来转变？

要说中国半导体产业链最完整地区，非台湾莫属。不论是上游的IC设计、中游的晶圆生产，还是下游的封装和测试，台积电、联发科、联华电子、日月光……哪一个拎出来，都是全球半导体行业响当当的公司。

贸易战让国产半导体设备厂迎来发展的最好时期

长久以来，中国半导体设备厂都被国外产商压制，无论是从技术层面还是市场空间都远不及国外大厂。中美贸易战爆发之后，中兴和福建晋华被美国实施禁售令，这才让一直依赖外国科技的中国意识到了自主创新的重要性。也因此，国内的半导体设备厂迎来了发展的最好时期。

希捷部署AI平台雅典娜计划 迈向智慧制造第一步

希捷科技近日宣布其已成功在美国明尼苏达州诺曼戴尔 (Normandale) 的晶圆工厂，首次部署深度学习制造计划。希捷内部将此计划命名为“雅典娜计划 ”(Project Athena) ，借由打造务实可行的人工智能 (AI) 平台，能更快地处理异常及生产过程的问题，不仅耗费成本低于以往，更可大幅减少制程所需的无尘室投资达20%，并降低生产流程中10%的投注时间。希捷预期在效率与生产质量提升后，投资报酬率能提升三倍。

辽宁引智工作力推集成电路发展，罕王微电子8英寸产线年内实现前后端贯通

据辽宁科技厅消息，近年来，辽宁大力发展招才引智工作，且在集成电路领域颇见成效。

核心技术被四处兜售，这家公司困境重重

在全球半导体产业增速放缓的背景下，作为国内半导体产业链发展较为领先的一环，国内封测产业最早实现突破，技术成熟度较高，市场竞争也日渐激烈，国内封测上市公司综合毛利率大多在10%-20%之间。

新产能开出 昇阳半3月营收创高

全球最大半导体薄化代工厂昇阳半 3 月营收创高，达 2.16 亿元，月成长 20.95% ，年成长 39.09% ，累计第一季营收年成长为 28.57% ;昇阳半自去年下半年以来，随着产能开出，营收持续垫高，而在新项目陆续加入后，第二季营收可望再向上。

台积电5纳米进入试产阶段 目标锁定5G与AI市场

晶圆代工大厂台积电3日宣布，5纳米制程已进入试产阶段，在开放创新平台下，推出 5 纳米架构的完整版本，协助客户实现支持下一代先进移动、及高效能运算应用产品的 5 纳米系统单芯片设计，目标锁定具高成长性的 5G 与人工智能市场。

三星工厂完成，于 2020 年底前量产 7 纳米

在当前全球晶圆制造的先进制程领域中，只剩下台积电、三星以及英特尔可以一较高下。三星虽然早在 2018 年 10 月份就已经宣布量产 7 纳米 EUV 制程，但实际情况并非如此。因为，就连三星自己的 Exynos 9820 处理器都没用上 7 纳米 EUV 制程，这是因为三星的 7 纳米工厂过去一直都没完成。直到日前，三星提交的报告显示，他们投资 13 亿美元的华城生产线已经完成建设工作，三星的 7 纳米 EUV 制程现在才算真正进入量产。

Diodes完成收购德州仪器苏格兰晶圆厂GFAB

4月1日，模拟IC厂商达尔科技Diodes官网宣布，已完成对德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂和运营部门(GFAB)的收购。

英飞凌12英寸功率半导体持续布局，可望拉大与竞争对手的距离

市场上普遍认为，MOSFET在2019年价格预估有开始衰退的可能，其原因来自全球MOSFET需求吃紧状况减缓，以及中国自有12英寸厂功率半导体的逐步放量。

中芯国际1．13亿美元出售LFoundry，释放出什么信号？

3月31日，晶圆代工大厂中芯国际发布公告，宣布将以112，816，089美元的价格出售其持有的意大利工厂LFoundry的股权。而接盘方则是中科君芯。

多家半导体厂商预计今年下半年产业将变好，寒冬即将过去?

多家半导体厂商预期，半导体景气可望在本季脱离谷底。包括台积电、旺宏、环球晶、南亚科、京鼎和崇越电等多家晶圆制造厂、半导体材料和设备厂都认为下半年需求将回升，带动整体半导体产业脱离低迷景气，逐步攀升。

继中芯国际后，这家公司也攻克了14nm FinFET工艺

在半导体设计、制造及封测三大领域中，国内公司最薄弱的环节是半导体制造，目前英特尔、三星、台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点，国内最大的晶圆代工厂中芯国际目前量产的最先进

下月投产！SK海力士无锡二工厂项目获35亿美元贷款

近日，SK海力士二工厂项目35亿美元银团贷款签约仪式在无锡举行，此次贷款的银团由国开行牵头，农行、建行、中行、工行、进出口等银行参与。

持续发力中国市场，Soitec宣布中国市场发展新战略

消息，近日，Soitec在北京举办中国市场战略调整计划发布会，发布了中国市场发展新战略。面对5G和人工智能市场需求，Soitec承诺将继续加强本地化支持，直接面向中国客户，助力中国半导体生态系统。So

供应商和客户在”2019新技术发布会”上零距离交流

AI和5G等新技术的发展，其中芯片技术是核心的内容。SEMICON China 2019期间特别举办了“2019新技术发布会”。继2018年首届成功举办以后，今年的发布会分为2个主题：封装测试技术专场、晶圆制造及材料技术专场。来自半导体产业链的12家公司发布了最新的产品和技术，与现场观众零距离交流。

台积电工人坠楼死亡！已暂时停工调查

台积电南科18厂今(22)日上午传出工人坠楼意外，虽紧急送医仍不幸死亡，台积电指出，目前已停工厘清事件发生原因，预计在下周一恢复施工，至于后续全力协助处理。

研华PPC-L156T工业平板电脑提高半导体晶圆的精度

这下石锤了？富士康将在珠海建晶圆厂

此次战略合作协议的签署是否意味着富士康建设半导体工厂的部署将会很快来临?

三星强攻先进制程 智原进补

晶圆代工龙头台积电支援极紫外光(EUV)微影技术的7+纳米进入量产阶段，竞争对手韩国三星晶圆代工(Samsung Foundry)亦加快先进制程布局，包括8纳米及7纳米逻辑制程进入量产后，今年将推进至采用EUV技术的5/4纳米，以及支援嵌入式磁阻随机存取存储器(eMRAM)的28纳米全耗尽型绝缘层上覆硅(FD-SOI)制程进入量产，并会在今年推进至18纳米。