晶圆
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台积电鼓励人才招募：年底前报道奖励两个月薪资
日前，晶圆代工龙头台积电宣布，为了因应业务成长及新制程持续研发的需求，准备大规模招募人才计划。台积电已在新竹举办招募面试会，预估现场会有近300 名求职者参与面谈。台积电7 月份时就已经宣布预计至2019 年底
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全球半导体行业突发动荡，AMD 却被幸免？
昨天，全球半导体行业迎来一波动荡——第二大晶圆代工厂Globalfoundries(简称GF，格芯)宣布在德国、美国起诉台积电公司，指责后者侵犯了16项技术专利，要求美国、德国法院禁售台积电产品。除了找台积电索赔之外，GF还把台积电19家合作伙伴一同列为被告，其中包括苹果、博通、联发科、NVIDIA、高通、赛灵思以及多家终端厂商。
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Soitec发布2020财年第一季度报告
收入较19财年同期上涨30%，全财年展望乐观
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海思与联发科的“你侬我侬”，谁才能最终亚洲一哥”？
本周，IC Insights发布了全球Top15半导体厂商在2019上半年的营收和排名。
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Soitec发布2020财年第一季度报告 收入较19财年同期上涨30%
8月23日消息，作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报(截止至2019年6月30日)。· 2020财年第一季度收入1.19亿欧元，与2019财年第一季度相比增长30%。
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格芯转攻 3D 封装，“IP”或将成趋势之一？
近日，全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。
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谁给了三星勇气，敢挑战台积电？
台积电近来多事之秋，于2018年6月完成管理层交班，也分别在2018年8月发生计算机病毒感染事件，和2019年1月爆发晶圆质量瑕疵事件，但幸亏30年来，制程研发步步为营，稳打稳扎，保证先进制程一路领先。
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日本半导体矽晶圆厂好消息：8吋矽晶圆销售增
日本半导体矽晶圆厂Ferrotec近日于日股盘后公布上季(2019年4-6月)财报：8吋矽晶圆销售增，不过因记忆体、液晶/OLED厂商抑制设备投资，导致真空密封(vacuum seal)等产品销售疲弱，拖累合并营收较去年同期下滑7.4%至210.02亿日圆、合并营益大减22.6%至20.94亿日圆，合并纯益则暴增94.1%至13.26亿日圆。
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高端半导体设备制造项目已成功签约
8月14日，江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。
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Toppan Photomasks与格芯达成长期供应协议
德克萨斯州朗德罗克及加利福尼亚州圣克拉拉，2019年8月13日–东京上市企业Toppan Printing Co.,Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks,Inc.与先进的特殊工艺晶圆厂格芯今日共同宣布，双方已达成长期供应协议。
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IMEC 对晶圆级封装的几点思考
IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法，可满足更高密度，更高带宽的芯片到芯片连接的需求。IMEC的高级研发工程师Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系统集成计划的项目总监Eric Beyne介绍了该技术，讨论了主要的挑战和价值，并列出了潜在的应用。
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台积电公布7月营收，今年单月业绩最佳
晶圆代工厂台积电(12)日公布7月营收847.58亿元新台币(单位下同)，月减1.3%，年增14%，为今年单月业绩次高。累计1-7月营收5444.61亿元，年减2%。
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台积电将推出7nm和5nm增强版制造工艺
外媒报道称，台积电已经悄然推出了 7nm 深紫外(N7 / DUV)和 5nm 极紫外(N5 / EUV)制造工艺的性能增强版本。该公司的 N7P 和 N5P 技术，专为那些需要运行更快、消耗更少电量的客户而设计。尽管 N7P 与 N7 的设计规则相同，但新工艺优化了前端(FEOL)和中端(MOL)制程，可在同等功率下将性能提升 7%、或在同频下降低 10% 的功耗。
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台积电第二季度净利润21.48亿美元 同比下降7.6%
台积电公司今天发布了截至6月30日的2019财年第二季度财报。财报显示，台积电第二季度合并营收为2409.99亿元(新台币，下同)(约合77.55亿美元)，较上年同期的2332.76亿元增长3.3%；
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韩国开发出三进制半导体 二进制过时了？
北京时间7月17日消息，韩国一个科研团队已成功在大尺寸晶圆上成功实现了一种更节能的三元金属氧化物半导体。韩国蔚山科学技术大学电子和计算机工程系教授Kyung Rok Kim及其团队，成功开发了一种根据
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Intel产能开始释放，低端处理器缺货终缓解
北京时间今天，Intel方面表示他们正在加大低端处理器的产量，在“小核心”微处理器上面的短缺情况正在好转。在闪存上面仍然处于供大于求的状态，这可以将SSD和其他闪存设备的价格控制在一个较低的水平。
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台积电三星快马加班，晶圆代工谁能夺取霸主？
日前，据ANANDTECH报道，台积电上周表示，“在3nm上，技术开发进展顺利，我们已经与早期客户就技术定义进行了接触，”台积电首席执行官兼联合主席CC Wei在与投资者和金融分析师的电话会议上表示。“我们希望我们的3纳米技术能够进一步扩展我们在未来的领导地位”，看来，台积电的制造技术已经脱离了寻路模式，而且开始与早期客户合作。
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台积电扩产 宣布大规模人才招募计划，满足新工厂需求
晶圆代工厂台积电今(26)日宣布大规模人才招募计划，为应对业务成长及技术开发需求，预计今年底前，于新竹、台中、台南3地大举招募逾3000名新血，职缺涵盖半导体设备、研发、制程、制程整合工程师以及生产线技术人员等。
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三星5nm工艺有望2020年量产：逻辑效率比7nm提高25%
根据外媒的报道，三星晶圆厂已经认证了Cadence和Synopsys的全流程工具，该工具采用了极紫外光刻（EUV）的5LPE工艺技术。三星晶圆厂使用Arm Cortex-A53和Arm Cortex-
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日韩贸易争端不休，日半导体制造设备或损失6300亿
日本此前表示考虑将韩国从安全保障友好国家的白名单中除名，据了解，列入该名单的国家，与日本贸易仅受最低限度的管制，所以如果韩国被移出白色名单，断供危机可能扩大。
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