晶圆
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国产大晶圆0到1的突破！上海新昇300mm晶圆出货超100万片
得益于近年来国家对于半导体产业的重视和大力扶持，国产芯片设计产业发展迅猛，在不少领域均实现了突破，但是在芯片上游的半导体材端，特别是在大尺寸硅片(晶圆)方面，由于需要的投入大，投入周期较长，见效慢，目
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48万片高端晶圆项目：落户浙江平湖!
近日，浙江芯展半导体股份有限公司“晶圆制造、封装测试”项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。据了解，上海芯展投资管理有限公司拟在浙江省平湖市投资“晶圆制造，封装测试”项目，计划
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ASML EUV光刻机累计生产450万块晶圆：一台12亿元
截至目前，华为麒麟990 5G是唯一应用了EUV极紫外光刻的商用芯片，台积电7nm EUV工艺制造，而高通刚发布的骁龙765/骁龙765G则使用了三星的7nm EUV工艺。 EUV技术能够落地商用，背
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抢台积电客户：三星对代工价格打折
内存、闪存熊市了快两年，三星的收入/利润也因此受到影响。精明的韩国巨头当时就想好对策，即发力其它半导体核心业务，如晶圆代工、Exynos芯片外销等。 现在就让我们把目光转移到晶圆代工上来。 统计显示，
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上海凯世通为全球先进芯片客户提供服务
近期由国内半导体行业资讯，万业企业全资子公司上海凯世通半导体股份有限公司(以下简称“凯世通”)的低能大束流集成电路离子注入机已搬进杭州湾洁净室，目前正在
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第四季度全球晶圆代工厂营收排名：台积电份额已是三星3倍
根据集邦咨询的消息，第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉，台积电遥遥领先，三星第二，格芯第三。 在2019年第四季度的排名中，台积电以大优势领先，其次是三星、格芯、联电、中芯国际。在份额方面，市占
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台积电、中芯、华虹、协鑫……这家企业为何深受大厂的青睐？
这家公司的秘诀究竟是什么？
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富士通A64FX ARM处理器晶圆展示：近距离感受52核心
除了持续统治移动领域，ARM架构也在一直尝试进入企业级领域，包括服务器、数据中心、超级计算机等。亚马逊、Ampere、富士通、Marvell、高通、华为等都陆续开发了各自的高性能ARM处理器，比如亚马
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突破！国内首台晶圆自动翻转倒片机研制成功
据北京商报报道，近日，北京京仪自动化装备技术有限公司经过多年探索，成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机，破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难题。 据悉，晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列
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重磅消息！国产晶圆自动翻转倒片机成功研制并投入使用
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料
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晶圆厂投资减少，导致芯片价格下滑？
近日消息，SEMI(国际半导体产业协会)发布全球晶圆厂预测报告，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到 566 亿美元。报告指出，晶圆厂的衰退经历上半年的衰退后，下半年会随着存储
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世界上最大的NAND闪存供应商三星：西安3D NAND工厂扩大
12月18日，三星计划投资数十亿美元扩大其在中国西安的3D NAND生产设施。 世界上最大的NAND闪存供应商三星计划投资80亿美元扩建其在西安的工厂。早在2017年，三星就已经宣布计划在未来三年内投资70亿美元来提高西安工厂的生产能力，所以新的投资将用于第三次扩建工厂。
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亚德诺半导体(ADI)授权可持续供货渠道
2019年12月，ADI在美国马塞诸萨州纽伯里波特宣布罗彻斯特电子为ADSP-TS20xS TigerSHARC®产品的长期专属授权供货渠道。目前，罗彻斯特电子已成功接收相关产品的所有库存和晶圆，并基于合作协议，为其重要客户提供可持续的产品支持。
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三星内存生产设备污染发生在器兴工厂 专家：损失远超10亿韩元
关于三星内存工厂设备污染一事，更多的细节浮出水面。 时间节点目前有两种说法，上上周和数周前，地点据韩媒披露位于三星器兴（Giheung）工厂，事发原因是8英寸晶圆生产设备受到污染。 三星发言人已经对外
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三星晶圆代工产品被曝有瑕疵，损失或远超数十亿韩元
据businesskorea报道，三星电子的晶圆代工产品爆出瑕疵问题。今年早些时候，三星发现其第一代10nm（1xnm）DRAM产品出现问题，这次则是晶圆代工业务出包，恐影响三星声誉。这些瑕疵产品是由
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Soitec发布2020上半财年报告，同比增长30%，达成全财年预期
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩(截止至2019年9月30日)。• 2020上半财年销售额为2.585亿欧元，按固定汇率和边界1计增长30%• 当期营
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意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购
从材料专业知识和工艺工程，到SiC MOSFET和二极管设计制造，意法半导体加强内部SiC生态系统建设
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意法半导体飞行时间模块出货量突破10亿大关
·突破10亿大关证明意法半导体测距解决方案居市场领先地位 ·继续开发微型ToF模块，实现用例创新 ·坚持卓越的交货标准和产品质量，同时为重要市场最苛刻的客户提供产品
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台积电为3nm工艺拼了：新招8000名研发人员、投资1370亿元建厂
7nm的巨大成功让台积电尝到甜头，晶圆代工第一巨人深深明白，先进制程只有进一步加速才行。 上周四，台积电董事长、联系CEO刘德音表示，台积电将为新的研发中心增加8000多名岗位，用于3nm以及未来工艺
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Cree和意法半导体提高现有碳化硅晶片供货协议总价并延长协议期限
中国，2019年11月21日——Cree有限公司和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于19日宣布，双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上，并延长协议有效期。这份延长供货协议将原合同总价提高一倍，按照协议规定，Cree在未来几年内向意法半导体提供先进的150mm碳化硅裸片和外延晶圆。
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