晶圆
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台积电为3nm工艺拼了：新招8000名研发人员、投资1370亿元建厂
7nm的巨大成功让台积电尝到甜头，晶圆代工第一巨人深深明白，先进制程只有进一步加速才行。 上周四，台积电董事长、联系CEO刘德音表示，台积电将为新的研发中心增加8000多名岗位，用于3nm以及未来工艺
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Cree和意法半导体提高现有碳化硅晶片供货协议总价并延长协议期限
中国，2019年11月21日——Cree有限公司和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于19日宣布，双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上，并延长协议有效期。这份延长供货协议将原合同总价提高一倍，按照协议规定，Cree在未来几年内向意法半导体提供先进的150mm碳化硅裸片和外延晶圆。
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科锐与意法半导体扩大并延伸现有SiC晶圆供应协议
科锐与意法半导体宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商，横跨多重电子应用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍，科锐将在未来数年向意法半导体提供先进的150mm SiC裸晶圆和外延片。这一提升的晶圆供应，帮助意法半导体应对在全球范围内快速增长的SiC功率器件需求，特别是在汽车应用和工业应用。
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Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目，共同开发新一代碳化硅衬底
该项目旨在通过提供先进技术与产品，提高碳化硅的可用性及性能，以满足电动汽车、通信及工业应用领域对碳化硅不断上涨的需求
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三星的6nm、5nm、4nm工艺都是7nm改良：3nm弃用FinFET
7nm工艺的产品已经遍地开花，Intel的10nm处理器也终于在市场登陆，不过，对于晶圆巨头们来说，制程之战却越发胶着。 在日前一场技术交流活动中，三星重新修订了未来节点工艺的细节。 三星称，EUV后
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格芯和台积电宣布通过广泛的专利交叉授权解决其全球争端
加利福利亚圣克拉拉市及台湾新竹市，2019年10月29日——格芯(GLOBALFOUNDRIES)和台湾积体电路制造公司(台积电)今日宣布将撤销两家公司相互之间的，以及涉及到任何客户的全部诉讼。
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晶圆产量提高25% 依然无法满足第四季度市场需求
但英特尔本身表示，尽管CPU出货量将增加，但第四季度仍无法满足其PC客户对处理器需求。英特尔预计下半年PC客户处理器供应量将比上半年增长两位数。个人电脑处理器需求已经超出了英特尔和第三方的预测，它现在认为市场比第二季度的预测要强劲，这导致了供应无法满足需求。
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Mentor Tanner模拟/混合信号工具获得TSMC模拟IC设计专有工艺认证
Mentor,a Siemens business日前宣布，其Tanner™模拟/混合信号(AMS)设计工具—Tanner S-Edit原理图输入工具和Tanner L-Edit版图编辑器—现已获得认证，可用于TSMC的可互操作的PDK(iPDK)，适用于广泛的TSMC专有工艺技术，以实现高产量的模拟IC设计。
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Soitec发布2020财年第二季度业绩报告，收入同比增长46%
北京，2019年10月18日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于10月15日公布了2020财年第二季度业绩(截止至2019年9月30日)。
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AMD“前女友”GlobalFoundries寻求上市：预计2020年完成
根据外媒消息，世界第二大纯晶圆代工厂GlobalFoundries（格罗方德）CEO Tom Caulfield向该报透露，该公司位于纽约州Malta的Fab 8半导体晶圆厂拥有3000名员工，目前正
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如何生产高品质的LED
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。LED制造商中只有一少部分能够制造出高品质的LED。对于只用作简单指示作用的应用，低品质的LED就足以满足要求了。但是在许多要求一致性、可靠性、固态指示或照明等领域里必须采用高品质的LED，特别是在恶劣环境下，例如在高速公路、军用/航空，以及工业应用等。
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格芯收购Smartcom的PDK工程团队以扩充全球设计实现能力
此次收购将增强整体工艺设计能力，扩大该公司在欧洲的运营范围。
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Dialog半导体将收购Creative Chips公司，扩充工业物联网产品线
该收购将助力Dialog成为快速增长的工业物联网(IIoT)市场的混合信号半导体供应商
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2018年全球半导体材料行业市场分析
9月17日，近日，前瞻产业研究院发布《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》，重点分析了2018年全球半导体材料行业市场情况。报告指出，半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起
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广州粤芯半导体12英寸晶圆项目投产 总投资288亿元
9月20日，粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区正式投产。据悉，这是广州第一条、广东省唯一一条量产的12英寸芯片生产线。 项目负责人介绍，该项目总投资288亿元。一期投资100亿元，达产后将实现月
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全球十大晶圆代工厂最新营收排名：台积电第一 三星第二
9月4日消息 今天，集邦咨询发布了全球前十大晶圆代工厂最新营收排名，台积电第一，三星第二，格芯第三。 从营收来看，排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与
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传合肥长鑫年底量产DDR4内存：19nm工艺、8Gb核心
前不久紫光宣布在重庆投资数百亿建设DRAM内存研发中心及晶圆厂，最快2021年量产，这对国产芯片，尤其是内存来说是一个大事件。 不过在紫光之前，我们可能看到的第一个国产内存应该是合肥长鑫公司的，他们比
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紫光出席智博会 首次展示旗下3D NAND晶圆
根据紫光的官方消息，8月26日，紫光集团在第二届中国国际智能产业博览会上展出了最新的技术和产品，涵盖存储芯片、移动芯片、安全芯片等集成电路新产品。 据介绍，在存储芯片领域，紫光旗下长江存储的64层3D
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SEMI：未来5年12英寸晶圆厂设备支出中国或第二
国际半导体产业协会旗下产业研究与统计（SEMI Industry Research and Statistics）事业群首度公布《12英寸晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）。其中，
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工艺落后吗？华虹无锡55nm晶圆厂正式投产
9月17日，华虹集团宣布旗下华虹半导体(无锡)有限公司的12英寸晶圆厂正式投产，主要生产55nm工艺特种芯片。据官网介绍，华虹半导体(无锡)有限公司(也称华虹七厂)，系华虹旗下华虹半导体有限公司(香港上市公司)、上海华
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