晶圆

全球半导体产能将首破3000万片/月大关！

业内消息，近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。

泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率

Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上

一万片晶圆下线！中芯集成三期 12 英寸中试线量产

据业内信息报道，近日第四届中国(绍兴)集成电路产业大会在浙江绍兴举行，期间举行了中芯集成三期 12 英寸中试线量产暨第一万片晶圆下线仪式。

IQE 宣布推出可用于 MicroLED 显示器认证的 8 英寸 (200mm) RGB 外延产品

IQE plc（AIM 股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布将推出全新 8英寸 (200mm) 红、绿、蓝三色（ “RGB”）外延晶圆产品组合，供 microLED 显示器认证。

意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展

格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

中国，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF;纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。

南部科学工业园区发生供电事故导致部分晶圆报废

据业内信息报道，上周中国台湾地区的南部科学工业园区发生了供电电压骤降事故，台积电、联电等全球晶圆大厂均受到不同程度影响，其中联电的部分晶圆被迫报废，其他具体损失有待进一步统计。

英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化

【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅(SiC)材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

什么是芯片?芯片内部制造工艺了解吗?

为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片的内部制造工艺予以介绍。

芯片是怎样制作的,芯片制作相关介绍

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

全球晶圆产能排名：三星/台积电领衔

根据半导体研究机构 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》显示，截至2022年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能;台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能;德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。

Rapidus 将在北海道建设日本第一家晶圆厂

据业内信息报道，日本自主芯片企业 Rapidus 将在北海道的千岁市建造日本第一家晶圆工厂，千岁是北海道西南部一座拥有约10万人口的城市，拥有硅片制造商 SUMCO Corp 等产业相关设施，预计最早将于下周官宣。

迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资，用于实现规模化量产

近日，原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司(下简称“迈铸半导体”)完成1500万Pre A+轮融资，由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，主要用于中试生产线建设和新产品开发。下一阶段将重点围绕量产，实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。

晶圆代工收入占比超九成 ，功率器件代工收入贡献大

全球半导体市场逐渐回暖，下游市场需求逐步恢复，尤其是进入2021年后，半导体紧俏行情愈演愈烈，“缺芯”成为行业主旋律。

晶圆有怎样的市场需求呢？布局成熟工艺芯片有何意义？

中国芯是指由中国自主研发并生产制造的计算机处理芯片。实施“中国芯”工程，采用动态流水线结构，研发生产了一系列中国芯。

当前晶圆产能全球排名三星高居榜首；2025年5G占中国总连接数占47% | 每周产业数据汇总

2月21日消息，据市场研究公司 TrendForce，由于得克萨斯州电力问题，三星的 S2 晶圆厂将短暂停工，预计将影响全球 300mm（300mm 为晶圆尺寸，而非晶圆制程）晶圆厂产能的 1% 至 2%。

随着市场波动，各晶圆代工厂面临着怎样的起伏？

全球最大的内存芯片制造商三星电子公司的代工业务收入首次超过其主要的NAND闪存芯片。根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示。

历史首次，三星晶圆代工收入超过NAND闪存

12月14日消息，据TrendForce最新数据，三星电子2022年Q3晶圆代工业务的营收达55.84亿美元，高于其NAND闪存43亿美元的营收额。

多数IC设计厂今年取得的晶圆代工产能有限，代工产能继续维持供不应求的紧张态势

1日讯，半导体晶圆价格是否开始松动，仍是近期外界高度关注的焦点之一，不少市场意见认为，IC设计厂商面对低迷的市场需求，若无法在供应端取得晶圆代工伙伴降价支援，无论是第4季还是2023年上半整体获利表现都将面临庞大压力。

2022年第三季度，全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录

国际半导体产业协会SEMI今天(7日)在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸的历史新高。