晶圆

英特尔两座价值200亿美元晶圆厂开工

日前消息显示，英特尔两座新晶圆厂举行了动土奠基仪式，这是该公司转型计划的一部分，目标是成为主要的芯片制造商，并超车竞争对手台积电。

从夜视到“元宇宙”入口设备，ALD光学镀膜不断突破技术和市场边界

随着各类镜头、显示设备、生物识别技术产品、5G通讯技术和终端设备，以及最近备受关注的未来“元宇宙”重要场景入口设备的AR/VR等消费类终端的创新发展，对光学镀膜设备的技术工艺以及性价比要求也越来越高。

晶圆的缺陷与成因

晶圆分为无图案晶圆(Bare Wafer)和图案晶圆(Patterned wafer)。考虑两种晶圆的缺陷类型的出发点有些不同。晶圆表面的缺陷类型很多，既有可能是工艺产生也有可能材质本身的缺陷。

晶圆的检测技术

半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求，一般是要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。

晶圆的分层划片过程

硅片划片方法主要有金刚石砂轮划片、激光划片。

晶圆的抛光过程

随着集成电路(Integrated circuit,IC)制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，而化学机械抛光(Chemical mechanical polishing, CMP)是目前最有效的晶圆平坦化技术，它与光刻、刻蚀、离子注入、PVD / CVD 一起被称为 IC 制造最核心的五大关键技术。

晶圆的性能参数

硅晶圆和硅太阳能电池分别是半导体材料和半导体器件的典型代表。半导体特性参数衡量和表征材料及其器件的性能。

集成电路制造流程

第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资

9月17日，专注于第三代半导体碳化硅功率器件的深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。

安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式隆重举行

安徽铜陵2021年9月18日/美通社/--在全球缺芯的大背景下，半导体成为当前最热门的版块之一，硅片价格不断攀升、供应缺口持续增大，再生晶圆乘风而起，势不可挡，引起行业高度重视。9月17日下午3点28分，安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式在铜陵市义安经开区隆重举行。...

安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式在铜陵市举行

（全球TMT2021年9月18日讯）在全球缺芯的大背景下，半导体成为当前最热门的版块之一，硅片价格不断攀升、供应缺口持续增大，再生晶圆乘风而起，势不可挡，引起行业高度重视。9月17日下午3点28分，

中欣晶圆：连续成功拉制12寸450公斤投料晶棒，量产可期

（全球TMT2021年9月16日讯）2021年8月17日，中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世，该晶棒净重437.7kg，体长2900mm，身长2400mm，良率达到87.6%，相较于之前300

UnitedSiC推出业界最佳6mΩ SiC FET

新增的9款器件可实现更高水平的设计灵活性

应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商 加速向 200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率

2021 年 9 月 8 日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产，使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍，可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。

传豪威大量砍单，背后透露哪些消息？

据台媒消息，近期市场传出，全球第三大CMOS图像传感器（CIS）供应商豪威（OmniVision）挥刀砍2022年晶圆代工投片量，每月约减少5万多片。分析师表示，此不仅反映出智能手机需求出现杂音外，另一个透露出的信息是，在手机市场饱和、晶圆厂持续涨价之下，IC设计企业必须进行产品组合优化，才能支撑利润水平。

再加码！Cree旗下Wolfspeed与ST扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

☝ 点击上方 “ 意法半导体PDSA”，关注我们‍‍‍‍‍‍‍‍科锐与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。科锐旗下Wolfspeed是全球SiC技术引领者。意法半导体是全球领先的半导体企业，横跨多重电子应用领域。根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半...

突发！中芯国际换帅：首席财务官兼公司秘书接任

9月3日晚间，中芯国际发出公告称，董事长周子学因个人身体原因辞任董事长及董事会提名委员会主席职务，已确认其与公司、董事会并无意见分歧，辞任后将继续担任公司执行董事。

ASML DUV光刻机有多快？加速度高达7g、12秒完成一整片晶圆

作为芯片生产过程中最关键装备的光刻机，有着极高的技术壁垒，有“半导体工业皇冠上的明珠”之称，代表着人类文明的智慧结晶。在在芯片这样一个争分夺秒的行业里，时间就是金钱。据ASML官方介绍，ASML也一直在追求光刻机极致的速度，目前最先进的DUV光刻机，每小时可以完成300片晶圆的光...

应用材料公司数字化服务工具省时增效

分销商续写造富神话

近期晶圆代工新一轮涨价的趋势已定，各芯片厂商也在暗想着如何把价格传导到下游端。“造富、缺货、替代、寻料”依然会是下半年芯片产业链的主旋律。